還是28nm,驍龍653曝光

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作為定位中高端的次旗艦晶片,驍龍652承擔著重振驍龍600系列雄風的重任。事實也證明,驍龍653不負高通所望,憑藉著優異的性能在俘獲了一大票手機品牌的歡心:上至高端的三星A9和VIVO X7;中到努比亞Z11Max、360Q5;下至小米Max、Cool1生態手機,無一例外地選擇了驍龍652這顆強大核「芯」。值得一提的是,驍龍652能扛起如此重任並非有高端的製程工藝,相反,這顆核心28nm的製程工藝落後於主流;但得益於更為先進的A72架構,所以才能如此表現不俗。

然而讓吃瓜群眾們大跌眼鏡的是,驍龍652的接替者驍龍653用的還是28nm的製程工藝!近日,微博大神給出了一份驍龍653的規格表,其編號為MSM976PRO,類似驍龍821 MSM8996PRO,但變化很大,尤其是高性能大核心升級為新的Cortex-A73架構,頻率也提升至2.0GHz,小核心則還是四個Cortex-A53 1.4GHz。GPU升級為Adreno 515 550MHz,內存規格升級為LPDDR4,雙通道,最高頻率1333MHz,同時支持eMMC 5.1、USB 3.0。網絡方面,基帶規格來到LTE Cat.9,並支持三個20MHz的載波聚合,搭配WTR3925收發器,集成802.11ac、藍牙4.1。攝像頭方面集成雙ISP,最高可以支持到2400萬像素——一切都很完美,除了尷尬的28nm製程。

大家都知道,晶片要具備更強勁的性能,無非從架構、主頻和製程工藝著手,聯發科不敵於高通的一個重大原因就是製程的落後,這個問題高通並非不懂,只是無奈:全球能夠為高通代工生產晶片的半導體企業屈指可數,而能夠為高通代工的又無法拒絕蘋果的訂單。這次的尷尬局面很難說與蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能無關。眾所周知,蘋果作為半導體代工市場的大客戶,一直都被三星和台積電視為最重要的客戶,雙方為了搶得這位客戶可謂使盡渾身接數,往往優先將最新的工藝產能提供給蘋果。而這早有先例:2014年台積電為了獲得蘋果這個大客戶不惜開罪長期大客戶高通將20nm產能優先提供給蘋果的A8處理器,導致高通採用該工藝的驍龍810量產時間太遲,沒有足夠時間去優化,驍龍810的「火龍」稱號由此得來。

而今年由於台積電和三星的10nm工藝的量產時間未能趕上A10處理器,另外由於去年三星的14nmFinFET工藝能效不如台積電的16nmFF+,蘋果將全部A10處理器交由台積電採用16nmFF+工藝生產,加上目前台積電已用其16nmFF+工藝為華為海思、聯發科生產晶片,必然導致其16nmFF+工藝產能緊張。無奈之下,只能選擇較為落後的28nm製程。

不過也有人認為高通是不想讓定位中端的驍龍653與旗艦晶片驍龍830爭鋒形成尷尬局面,畢竟在工藝落後的情況下驍龍652都實現了對於上代驍龍旗艦的逆襲,更何況還有更強大的A73架構加持呢!


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