高通要鬱悶了!傳蘋果將65%的iPhone8基帶交給了英特爾

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一直以來,蘋果與高通都是非常親密的合作夥伴,自iPhone 4s開始,蘋果就放棄了英飛凌的基帶晶片,全面轉向了採用高通的基帶晶片。不過最近蘋果與高通之間官司不斷,雙方的關係也跌入了冰點。而根據最新的爆料顯示,繼去年蘋果引入了英特爾作為其新的基帶供應商之後,在蘋果今年下半即將推出的新一代的iPhone手機當中,高通基帶的比例將會進一步由原來的的60%下降至35%,而這也意味著英特爾的基帶比例將提升至65%。

蘋果高通訴訟不斷,雙方關係跌入冰點

今年1月18日,美國聯邦貿易委員會(FTC)起訴高通公司稱,這家全球最大手機晶片生產商以降低授權費為條件,強迫蘋果公司只使用其一家的晶片,此舉不公平地排擠了競爭對手。FTC的訴狀詳述了高通與蘋果達成的排他性協議,並指控高通非法維持自己在手機用半導體行業的壟斷地位,並向客戶收取高昂的授權費。

隨後在1月20日,蘋果公司也在美國加州正式起訴高通,稱其非法利用手機晶片領域的壟斷地位,並要求其退還約10億美元承諾退還的專利使用費。

同時蘋果公司還稱「高通作為移動基帶晶片標準眾多開發商之一,多年來堅持向蘋果收取高昂的專利權費用」,「其收取的費用是其他開發商的5倍」,「蘋果開發的新技術越多,高通收取的費用就越多」。

而高通之所以「非法扣留了原本承諾退還的價值10億美元的專利使用權費用」是為了「報復蘋果與FTC合作」。(除了與美國TFC合作之外,此前蘋果還與韓國FTC進行了合作,為此韓國在去年12月底,向高通開出了1萬億韓元的罰單。)

除了在美國起訴高通之外,3月2日,蘋果又在英國起訴了高通。根據法院文件顯示,英國的這起官司涉及專利和註冊設計問題,但官方並未給出詳細信息。高通發言人也拒絕對此置評。

針對今年1月蘋果公司在美國加州南區聯邦地方法院向高通發起的訴訟,高通於4月中旬向美國加州南區聯邦地方法院提交了一份長達134頁的說明,並控訴了蘋果的侵權行為。

高通在答辯狀當中詳細說明了他的發明、貢獻並通過許可項目與行業分享的技術的價值,同時指出蘋果公司未能與高通進行誠信談判以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標準必要專利的許可。

高通還稱蘋果公司違反了與高通的協議,曲解了與高通的協議和談判內容,屏蔽iPhone 7中高通基帶的性能、不允許高通強調相較英特爾基帶的優越性,並且干涉了高通與為蘋果公司製造iPhone與iPad的廠商與高通之間的長期協議。此外高通還批評蘋果公司配合監管部門攻擊高通業務並發表不實言論。

高通向法庭提出了多項訴訟請求,其中包括要求蘋果公司就其違反多項協議中的承諾支付損害賠償,並請求法院責令蘋果公司停止干涉高通與為蘋果公司製造iPhone和iPad的廠商(主要是富士康)間的協議。

對此,蘋果官方在回應媒體時稱,我們不評論高通的反訴,但請注意我們1月份說過他們的商業行為和不公平專利費。

蘋果為何要干涉高通與富士康之間的協議?

其實一直以來,蘋果都沒有直接與高通簽署專利授權協議,實際上蘋果的單台產品的專利使用費都是由其代工廠富士康代繳的(富士康與高通有簽專利授權協議),所以蘋果繳納的單台產品的專利使用費都是以富士康的出廠價來計算的。

比如iPhone 7的定價是649美元起,但是其富士康的出廠價(硬體成本)可能只有230美元左右(此為估算)。如果我們按4%的專利費率來計算,那麼以iPhone 7終端市場定價作為基數,則每台iPhone 7需要向高通繳納25.96美元;如果以富士康的出廠價來計算,每台iPhone 7可能只需要向高通繳納9.2美元。顯然,現行的模式每年可以為蘋果節省大筆的專利費。

那麼既然這種模式能省下一大筆專利費,為什麼其他的手機製造商不爭相模仿呢?其實,很多公司擁有自己的內部生產線,或者出於其他原因而不得不與高通談判授權問題(有些廠商考慮到,一旦獲得高通授權,支付的專利費包括了他們的所有產品,無論這些產品在何地生產。)

蘋果的iPhone一直都是完全依靠外部的代工廠來生產,因此,高通與蘋果之間沒有授權與被授權的關係。

不過現在的問題是,高通似乎正在努力與富士康簽訂新的專利授權協議,應該是希望按照iPhone的實際終端售價來收取專利授權費。如果真的變成這樣的話,蘋果每年向高通繳納的專利費可能將會是現在的三倍。顯然,對於高通這樣的行為,蘋果難以容忍,必然會進行干涉。而這也是為何高通會起訴蘋果,稱其「干涉了高通與為蘋果公司製造iPhone與iPad的廠商與高通之間的長期協議」。

值得一提的是,2015年在中國發改委處罰了高通壟斷行為之後,目前中國廠商向高通繳納專利授權費的計算基數也不再是按照設備全價收取專利費,而是按照「設備銷售凈價的65%」來收取。

英特爾或將繼續受益

前面提到,美國FTC起訴高通稱其以降低授權費為條件,強迫蘋果公司與其簽訂了排他性協議,只使用其一家的基帶晶片。而就在去年,蘋果與高通之間的協議到期,為此蘋果也第一時間引入了英特爾作為其新的基帶供應商。

去年蘋果推出的iPhone 7系列美版A1778/A1784使用的基帶晶片就是英特爾XMM7360。由於美版A1778/A1784是由AT&T和T-Mobile特定銷售,不需要支持CDMA網絡,所以採用了英特爾的基帶晶片。不過國內iPhone 7國行版由於需要支持CDMA網絡,所以都還是採用的是支持全網通的高通驍龍X12 MDM9645M基帶晶片。

另外在製程工藝和性能上,英特爾XMM7360都要弱於高通MDM9645M。所以採用高通MDM9645M基帶的iPhone 7的網絡體驗應該要比基於英特爾XMM7360基帶的網絡體驗更好。

正因為XMM7360不支持全網通以及在性能上仍與高通有一定的差距,所以這也使得英特爾難以在iPhone 7基帶訂單的競爭中占據優勢,英特爾最終只拿到了不到四成的iPhone 7基帶訂單。

不過,值得注意的是,今年2月,英特爾推出的新一代基帶晶片XMM7560已經達到了與高通驍龍X16基帶晶片相同甚至更高的水平。這款晶片預計將會在今年上半年開始提供樣品並且很快開始生產,有可能將會進入到iPhone 8的供應鏈。再加上目前蘋果與高通之間的關係開始變得緊張,英特爾有望在iPhone 8的基帶供應上拿到更多的份額。

根據,美國媒體BI引述了Rosenblatt分析師Jun Zhang的內幕消息,稱高通的基帶在下一代iPhone中的比例將會從之前的60%下降至35%。報導中還提到,去年下半年高通賣給蘋果的基帶為7500萬至8000萬,而今年下半年這一數字將會下滑至4500萬至5000萬枚。如果真是這樣,那麼這對於高通將會是一個不小的打擊。

蘋果將自研基帶晶片?

另外一個值得高通警惕的是,蘋果目前可能正在研發自己的基帶晶片,並且或將與英特爾在這方面展開合作。

今年4月3日,蘋果已經宣布將在兩年內放棄使用其GPU供應商Imagination的一切技術,包括專利、知產、保密信息等等。這也意味著未來後續的蘋果處理器當中將不會繼續採用Imagination的GPU。而在這背後則是蘋果已經在研發自己的GPU。

隨後在4月11日,業內又傳出蘋果將於2019年解除與其電源管理晶片供應商Dialog合作的消息,蘋果自主的電源管理晶片屆時也將會登場。

從蘋果最近的動作來看,蘋果目前正在加緊對核心元器件的控制,從之前的CPU,到GPU,再到電源管理IC,同時在兩年前就有消息稱蘋果正在研發自己的基帶晶片。

而根據最新報導,有業內人士爆料稱蘋果公司研究4G Modem已經有5、6年了,今年下半年樣品將會面世,預計將會在2018年用上自家的4G基帶。

當然,蘋果即使是直接自研4G也還是難以繞開高通現有的眾多的專利(而且還要考慮對3G的兼容),所以蘋果引入了英特爾作為其新的基帶供應商,同時有消息稱蘋果正在尋求與英特爾在基帶方面進行深度合作,通過得到英特爾的一些基帶專利授權,而儘量避開高通的專利限制。比如在高通核心的CDMA專利上,2015年英特爾就通過收購威盛旗下的手機晶片廠威睿電通(VIA Telecom)部分資產,獲得了CDMA專利。

作者:芯智訊-林子

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