麒麟970VS驍龍835 到底誰更強？老司機開車了快上車

2020-08-29

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驍龍835

高通官方明確表示，下一代驍龍800處理器將搭載X16 LTE基帶。

其實X16 LTE首次公布在今年2月，它是全球首款移動平台千兆Modem，用以取代驍龍820/821上的X12基帶。

X16基帶支持Cat.16，下行速率可達1Gbps，也就是千兆，而X12為600Mbps（Cat.12 DL），150Mbps（Cat.13 UL）。

關於驍龍835的其他特性，目前確定的還有三星10nm FinFET製程，性能提升27%等，外界認為這是一款8核Big.Little晶片，大核是Kryo 200，主頻逼近3GHz。

高通新一代高端移動處理器驍龍（Snapdragon）835 詳細規格首度曝光，來自中國流出的文件證實，驍龍 835 處理器將從前版的四核擴增至八核。

驍龍 835 內置新繪圖處理器 Adreno 540，且支持下一代 UFS 2.1 通用快閃儲存技術，讀寫效率將有顯著的進步。

三星之前已證實拿下驍龍 835 代工訂單，將以 10 納米製程打造。

最新文件進一步透露，驍龍 835 將在 2017 年第一季上市，可能被三星下一代 Galaxy S8 率先採用。

文件還指出，高通新版中端移動處理驍龍 660 將在明年第二季上市，該處理器同樣支持 UFS 2.1 傳輸標準，並整合 Adreno 512 繪圖處理器。

不過，Snapdragon 660 將采 14 納米製程生產，而非最新的10 納米製程。

麒麟970

華為首款10nm手機晶片麒麟970將繼續由台積電代工

根據中國媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。

而這款移動晶片未來將是華為第一款採用 10 納米製程技術所生產的手機晶片，而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工，預計將可能在 2017 年底前問世。

針對競爭對手高通（Qualcomm），日前宣布新款移動晶片驍龍 835（Snapdragon）將採用三星的 10 納米先進位程技術，以及聯發科的 10 核心曦力（Helio）X30 移動晶片，也是採用台積電的 10 納米製程技術之後，華為也將推出自己的 10 納米製程移動晶片。

即便宣布時程稍有落後，卻也宣示其移動晶片的進展緊跟著高通與聯發科之後。

而隨著華為宣布移動晶片進入 10 納米製程技術，也象徵著移動晶片已經全面進入 10 納米製程的時代。

而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入 10 納米製程的量產，搶走頭香。

但是台積電有著蘋果、聯發科、華為等廠商的助陣，卻是發展最穩定，預計將於 2017 年第 1 季正式推出，而首顆 10 納米製程晶片就是聯發科的 Helio X30。

至於，半導體龍頭英特爾（Intel）則最快要到 2017 年第 3 季之後才將開始 10 納米製程的試產。

而華為的新一代麒麟 970 移動晶片，就架構上來說，仍將采與高通驍龍 835相同，包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構，整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規格。

由於，目前華為的新品還將繼續使用 16 納米製程的麒麟 960 移動晶片。

未來若改用 10 納米製程技術的移動晶片，則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。

麒麟 970 預計將在 2017 年的華為新款 Mate 智慧型手機上首先搭載，大概時間點會落在在 2017 年底左右。

預計明年驍龍835將會首映市場，麒麟970緊隨其後。

到底明年的驍龍835，麒麟970，聯發科X30，到底有多牛，你更支持誰？

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2020-09-03

緊隨高通聯發科！台積電代工華為首款10nm晶片

根據媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟970（Kirin 970）開始進行研發。而這款移動晶片未來將是華為第一款採用10納米製程技術所生產的...

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