大中華IC設計成就獎:中國IC設計TOP 10有哪些?

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UBM 旗下企業 eMedia Asia Limited 於近日公布了由其五大媒體 (《電子工程專輯》大陸版/台灣版、《EDN 電子技術設計》大陸版/台灣版、《國際電子商情》) 聯合舉辦的2016年度大中華IC設計調查報告和大中華IC設計成就獎結果。

大中華IC設計成就獎揭幕

調查顯示,大中華 IC 產業設計能力顯著提升:其中,36% 的受訪企業表示在數字 IC 設計中採用先進的 28 納米或以下工藝技術。

在模擬 IC 及混合信號 IC 設計這兩個領域,採用 0.18 微米或以下先進工藝技術的分別達到 75% 及 74%。

eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生

eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示:「大中華地區的半導體產業是過去幾年中全球增長最快的地區。

這次我們將台灣與大陸放在一起做調查和評選,有利於更全面地見證這一區域 IC 設計公司的全貌。

今年的調查結果顯示,49% 的受訪企業年銷售額超過 5 千萬美元。

在大中華地區,兩岸的晶圓代工產業非常發達,台積電、中芯國際、台聯電、華虹宏力半導體和華潤上華在受訪企業的投票中,占據了前五位。

隨著物聯網、智能家居和可穿戴市場不斷成長,華虹宏力半導體主推的成熟的8寸晶圓代工業務受到市場的認可。

華虹宏力半導體在「您最認可的晶圓製造代工企業」的投票中,表現突出,首次獲得了「最受認可晶圓代工企業」這一獎項。

調查發現,在與代工廠的合作過程中,交貨周期和成本仍是最大問題。

影響代工決策的前三名還是成本、交貨周期和 IP 庫的完整性,這與以往的調查基本一致。

隨著電子市場的變化,「可穿戴設備」成為消費電子中排名第二的 IC 產品應用市場,應用市場的第一名和第三名分別是手機和平板電腦。

在 2016 年的展望中,「可穿戴設備」、「智能家居與智能監控」、「物聯網」成為最受期待的重要領域。

在今年的增長預期中,39% 的受訪企業預測 2016 年的市場增長率達到 20% 或以上,市場樂觀情緒依然濃厚。

超過 84% 的公司表示有拓展海外市場的計劃,開始要將市場新的增長點放到海外。

美國、印度、德國和東南亞,是受訪企業海外開發市場的前四名。

大中華 IC 設計成就獎的所有獎項也於3月14日在上海頒獎典禮全部揭曉。

2016 年度大中華 IC 設計成就獎獲獎名單 (各獎項類別的獲獎者排名不分先後):

十大大中華 IC 設計公司品牌

  • 展訊通信 (上海) 有限公司

  • 聖邦微電子 (北京) 股份有限公司

  • 深圳比亞迪微電子有限公司

  • 杭州士蘭微電子股份有限公司

  • 上海艾為電子技術股份有限公司

  • 博通集成電路 (上海) 有限公司

  • 台灣半導體股份有限公司

  • 格科微電子 (上海) 有限公司

  • 凹凸科技 (中國) 有限公司

  • 華大半導體有限公司

五大大中華創新 IC 設計公司

  • 深圳貝特萊電子科技股份有限公司

  • 大唐半導體設計有限公司

  • 上海矽睿科技有限公司

  • 上海東軟載波微電子有限公司

  • 深圳市匯頂科技股份有限公司

五大大中華傑出技術支持 IC 設計公司

  • 無錫矽動力微電子股份有限公司

  • 敦泰電子股份有限公司

  • 芯原股份有限公司

  • 杭州晟元數據安全技術股份有限公司

  • 北京芯願景軟體技術有限公司

年度最佳表現 IP 和 EDA 供應商·Synopsys

最受認可晶圓代工企業·上海華虹宏力半導體製造有限公司

最受認可 EDA 供應商·Cadence

傑出市場表現獎:智能家居·青島東軟載波科技股份有限公司

傑出市場表現獎:智能硬體·深迪半導體 (上海) 有限公司

傑出 IC 市場推廣團隊·上海晟矽微電子股份有限公司華南區銷售團隊

優秀 IC 設計團隊·北京集創北方科技有限公司 LCD 驅動晶片設計團隊

傑出 IC 設計公司管理者·戴偉民:芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁

年度最佳產品

· 無線 IC:

  • ESP8266EX (樂鑫信息科技 (上海) 有限公司);

  • BK8000 (博通集成電路 (上海) 有限公司);

  • A8107 SiP (笙科電子股份有限公司)

· 電源管理 IC:

SGM380X 系列 (聖邦微電子 (北京) 股份有限公司);

EDP2639 (蘇州易能微電子科技有限公司);

PN836X 系列 (無錫芯朋微電子股份有限公司)

· 功率器件/驅動晶片/LED 驅動 IC:

AW8738 (上海艾為電子技術股份有限公司);

DIO8232 (帝奧微電子有限公司);

SW7N65K (西安芯派電子科技有限公司)

· 處理器:

GSC3281 (北京神州龍芯集成電路設計有限公司);

HX8521 (西安航天華迅科技有限公司);

MT8685 (聯發科技股份有限公司)

· MCU/FPGA:

GD32 MCU (北京兆易創新科技股份有限公司);

TITAN 系列 FPGA (深圳市同創國芯電子有限公司);

CME-C1 FPGA (京微雅格 (北京) 科技有限公司)

· 接口/存儲器 IC:

EEPROM GT24CX (聚辰半導體 (上海) 有限公司);

SG8291 (深圳市矽格半導體有限公司);

IS61/64WV51216EDBLL (芯成半導體 (上海) 有限公司)

· 傳感器/放大器/數據轉換器:

CP2616 (啟攀微電子 (上海) 有限公司);

AW5005 (上海艾為電子技術股份有限公司);

MSA330 (蘇州敏芯微電子技術有限公司)

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