如此人回國,中國晶片工藝將進步幾年,三星極力阻擋,會成功麼?

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眾所周知,目前中國只有28nm的晶片製造技術,而蘋果A11,高通835,聯發科X30,三星8895都是基於10nm的工藝的。而下一代晶片製造技術可能是基於7nm的。

而中國包括台灣在內的話,台積電的半導體製造工藝是全球最牛的,早就有了10nm技術,甚至都在推進7nm的工藝了。

所以說中國在晶片製造技術上落後好幾年,事實上三星之前技術也並不比中國高明多少,但是自從2009年原原台積電的一大技術研發乾將梁孟松及其他技術骨幹加盟三星之後,三星的晶片製造技術突飛猛進,最終成就今日三星的晶片地位。

當然完全說是梁孟松的功能,似乎有點過了,但是梁孟松等人的加入絕對讓三星如虎添翼。

好消息是曾經一位追隨梁孟松去三星的曾姓技術人員已於2017年7月到中芯國際報導了,同時梁孟松與三星的合同已於今年到期,如果梁孟松願意,隨時都可以加入中芯國際。

而且中芯國際已經與梁孟松交流過很多次,對方也表示原意加入中芯國際,關鍵是三星似乎打算下大功夫挽留。

我們知道目前中芯國際是國內最大的半導體公司,但是工藝還是停留在28nm,目前在研究14nm和10nm的工藝,但是變正式商用量產還差的遠。

而晶片技術是中國的痛,中國要想真正的實現與三星、高通、台積電等晶片廠商平起平坐,還必須攻克一個又一個的難題才行,這時候關鍵人才,關鍵技術的引進顯的特別重要。

據說梁孟松從2017年8月的第一個周便開始休長假,那麼你們認為他會回國加入中芯國際還是繼續在三星呢?


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