外媒曝光:海思麒麟990已進入能效調優階段

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昨日,根據XDA主編MishaalRahman推特的消息,華為海思麒麟985會將成為華為下一代旗艦移動平台處理器,不過這位主編沒有透露更多關於麒麟985的消息。現在有關麒麟990的消息又被爆料了出來。

據外媒mysmartprice消息,一份LinkedIn的個人資料顯示,華為工程師正在致力於基於麒麟990的下一代手機的能效調優工作,目前正在北京進行這一項工作,此外這份資料還顯示了上周剛公布的「Hi1620」晶片。

上述資料顯示了華為正在進行麒麟990的打磨工作,而且麒麟990早就開始研究,現在已進入能效調優階段;資料中的「Hi1620」晶片,華為也在上周的智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上,首次正式公布了這款ARM伺服器晶片。

另外,根據此前台灣媒體的報導,海思麒麟990處理器將會使用台積電二代的7nm工藝製造。雖然整體架構沒有變化,但是由於工藝有所提升,加上V光刻錄機的使用,使得海思麒麟990處理器在整體性能表現會比上代海思麒麟980提升10%左右。海思麒麟990處理器中最大的亮點在於內置巴龍5000基帶,也就是內置5G,可以達到實現真正的5G上網,在性能上將領先高通驍龍845處理器。


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