華為晶片有新進展!台積電協調產能,說服三星新設生產線

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隨著美國商務部出台管制禁令欲徹底的切斷對華為晶片供應鏈,華為斷供問題持續發酵。

最近,華為晶片又有了新進展。

台積電正協調華為訂單

據台灣《中時電子報》26日報導,目前台積電正在想辦法協調高通、聯發科、AMD、Nivdia等廠商的訂單,先挪部分給華為,爭取在120天的緩衝期內,先幫華為生產足夠的晶片。

台媒稱,此前華為緊急向台積電增加了一筆晶片大訂單,但由於目前台積電7nm晶片產能已經基本排滿,如果不這樣做,台積電本身產能也有限,並且一直都被客戶占滿,很難在120天內生產足夠的晶片供貨給華為。一旦完成協調,台積電開足產能幫助華為生產,120天晶片產量,足以讓華為今年不至於面臨缺貨的問題。

圖源:中時電子報

當地時間5月15日,美國商務部宣布,將從EDA軟體、半導體設備到晶圓代工等各方面升級對華為限制,但同時又給予120天所謂「緩衝期」。

美國此次限制升級的生效日期為5月15日,為防止對使用美國設備的晶圓代工廠立即造成不利影響,若代工廠在前述日期前已基於華為的設計規格啟動了任何生產步驟,自生效日起的120天內,最終產品向華為或被其列入實體清單的關聯公司再出口、從境外出口或者境內轉讓時不適用於新的許可要求。

在美國「制裁」升級後,台灣《經濟日報》5月17日披露,華為已緊急向台積電追加7億美元(約合人民幣50億元)訂單。

5月18日,《日經亞洲評論》放出消息稱,台積電已經停止接受來自華為的新訂單,以響應美國商務部限制供貨華為的新禁令。

不過在日媒消息發布後不到一小時,台積電就發布聲明否認稱,所謂「已停止向華為提供新訂單」的報導「純粹是市場傳言」。

台積電成立於1987年,是全球最大的晶圓代工半導體製造廠,客戶包括蘋果、高通、華為等等。目前,華為已成為台積電越來越重要的客戶,去年占台積電銷售額的14%成為台積電第二大客戶,而2017年這一比例僅為5%。

由於台積電的7nm產能已經滿載,短時間內無法滿足華為的需求,需要協調其他7nm工藝客戶,特別是AMD、NVIDIA、高通、聯發科等公司,希望他們能夠調整下訂單,而台積電在120天內儘可能給華為生產更多的晶片。

消息稱,這次的7億美元大單之外,再加上之前備貨的產品,華為的手機晶片安全期至少可以維持到年底。

台積電協調其他客戶給華為讓產能的消息引發業界轟動,以前是沒有這樣的例子的,不過台積電26日針對此事發表了回應,宣稱「公司不揭露客戶訂單信息,無法回應市場傳聞。」

台積電(圖源:台灣經濟日報)

另據台灣經濟日報報導,華為正試圖說服三星及台積電,為其打造採用非美系設備的先進位程生產線。

根據供應鏈消息,兩大晶圓廠均收到這項請求,並正在積極規劃之中。甚至還有傳言表示,三星已有一條7nm採用非美系設備的產線正在為華為旗下海思試產。

不過,國內相關媒體援引半導體設備商分析表示,即使三星和台積電有能力打造非美系的晶片產線,此時也不敢躁進承接華為旗下海思的訂單。

根據韓國國國際貿易協會公布的數據,2019年韓國從美國進口了價值3202億美元的晶片製造設備,美國是其在該領域的第二大進口國。日本則是向韓國出口晶片製造設備最多的國家,去年出口額為3296億美元,其次是荷蘭,出口額為1745億美元。

「簡單來說,美國技術占晶片生產製造的30%左右,無論是內存晶片還是非內存晶片。」一家韓國半導體企業的高管表示。「這取決於不同的產品類型,但從廣義上來講,在整個製造過程中放棄美國技術是不可能的。」

採購三星、聯發科晶片

另據韓國媒體《中央日報日文版》報導,華為正在試圖採購三星的Exynos處理器,預計下半年會正式提出供貨要求。不過韓媒指出,過去三星曾拒絕過華為採購Exynos處理器的要求,未來三星或許會再次拒絕華為訂單。

圖源:台灣經濟日報

業界分析表示,華為採購三星的處理器不會一帆風順,三星仍然可能會拒絕對華為供應Exynos晶片。具體是因為供應手機處理器雖然能給半導體業務增加業績,但是與全局比起來,三星更樂見華為手機及網絡設備業務衰落,畢竟在這些領域三星與華為是競爭對手。

此外,近期華為因應對晶片供應上面臨的不確定性,正積極與聯發科、紫光展銳等磋商,以最大限度的增加晶片採購,聯發科方面也已給出積極回應,並且華為搭載聯發科晶片的新機也有望發布。

5月24日,華為暢享Z系列預售,這款手機最大亮點在於可能搭載天磯820,它是首款採用聯發科晶片系列的華為手機。到目前為止,華為和榮耀僅在其手機中使用了低端聯發科晶片。目前來看天磯800在產品定位方面可與高通700系列持平,也可與麒麟820平起平坐。

華為海思和聯發科均有能力設計移動端晶片。華為開發自己的晶片一直是一項重要戰略,這使得華為成為中國最大的科技公司之一,而且幫助華為獲得了全球第二大智慧型手機廠商的地位。

不同於華為只提供自家,聯發科面向全球提供。因此,華為在禁令解除前,在低性能手機能夠採用聯發科晶片,以尋求消費業務正常運行。

4月29日, CINNO Research 公布了2020年第一季度中國手機處理器市場榜單,數據顯示海思麒麟占比為43.9%,中國市場手機晶片第一名!高通則為32.8%排名第二,聯發科13.2%第三,蘋果以8.5%排名第四,其他處理器合計1.7%。

圖源:CINNO Research

其中,高通和聯發科均不生產手機,這兩家專門為國內外手機廠家提供晶片,今年的聯發科逐漸發力,天璣系列晶片產品性能相比過去有了很大的提升,性能逐漸與高通獵戶座持平,往第一梯隊靠攏。

據台灣《經濟日報》報導,華為遭遇美國強力封鎖,尋求支援,聯發科也是市場點名可能受惠華為晶片轉單的對象。不過有消息傳出,鑒於美國禁令影響和相關人力資源投入,聯發科不敢答應華為。聯發科對此消息不予置評。

市場擔憂,聯發科、高通可能都無法順利供應5G晶片給華為,即使法令沒有明文規定,但這些企業需要看美國政府的臉色。這將影響到高通與聯發科5G業務發展。

華為還有一年時間

此前有消息人士透露,華為已經未雨綢繆提前向台積電大量下單5nm、7nm等晶片訂單,這些訂單按照製程的不同,交貨時間大約2.5到4個月左右,預計在9月14日前完成出貨。

其中,5nm主要生產華為下一代旗艦手機麒麟晶片,7nm強化版則是生產5G基站處理器。

按照任正非的說法,華為內部的晶片儲備早就已經達到了1600億,這些晶片足夠華為再支持一年,因此這就意味著當下華為還有一年的時間來找到自己的出路。

也就是說,美國封鎖華為,至少可以肯定的是,華為在2020年是安全的。未來如何破局,這才是華為最應該考慮的問題!

目前,中芯國際已經開始量產14nm晶片,並拿到一筆來自華為海思14nm手機晶片的訂單。7~8nm的研發也已經開展很久了,計劃今年年底試產。

圖源:Digitimes

今年2月舉行的2019年四季度財報會議上,中芯國際聯席CEO梁孟松首次公開了中芯國際N+1、N+2代FinFET工藝情況。其中,N+1工藝2020年底能開始量產。

相比於14nm,N+1工藝性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%、SoC面積縮小55%,這意味著除了性能,N+1其他指標均與台積電10nm工藝相似,之後的N+2工藝則接近於台積電的7nm。

梁孟松表示,在當前的環境下,N+1、N+2代工藝都不會使用EUV極紫外光刻機,N+2之後的工藝才會轉向EUV光刻工藝。事實上,台積電也是在第三代7nm工藝才開始引入EUV。

不過,鑒於中芯國際也用了大量美國設備,如果美國真的嚴格執行「零技術限制」,那麼中芯國際也不能再為華為代工。日前,中芯國際的交流會對於華為事件正式做了澄清,表示120天後理論上不再能接華為新訂單。

從這個角度看,目前的120天緩衝期過了以後,中芯國際如果承接華為的新訂單需要獲得美國的許可。

當然,華為已經做好了最壞的準備,即把海思徹底轉型為純IP授權的商業模式,不再獨立製造晶片。

但即使海思只做IP授權,也仍然會遇到EDA工具的授權問題,這條路是否能走通仍然要看華為能否及時開發出自己的EDA軟體了。


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