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雙核NPU、7nm製程加持 麒麟980將率先搭載於華為Mate 20

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去年，華為手機發布的全球首款 AI 手機晶片麒麟 970 讓世人驚艷。

而就在昨天晚上（8月31日），德國 IFA 2018 展會上華為消費者業務CEO余承東正式發布了全新的麒麟980處理器，這一次的升級可謂是全面的，包括：CPU、GPU、NPU、DSP等等的性能都有大幅度提升，而這一切都是建立在全新的7nm工藝製程的基礎上，而且它也是全球首發7nm製程的手機晶片，再一次引領行業技術的趨勢。

全球首個搭載麒麟980的旗艦機型華為Mate 20系列，也將於10月16日全球發布， 為用戶帶來更極致的智能體驗。

關於晶片的工藝製程，如果不是深度技術宅，可能並不太了解，這裡簡單科普一下，工藝製程簡單說就是晶片的"製作工藝"，是指在生產晶片過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。

在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，CPU的功耗也就越小。

目前半導體晶片主流製程工藝為14nm和10nm，比如目前主流的旗艦處理器，包括麒麟970、高通驍龍845、蘋果A11處理器均是採用10nm工藝製程。

所以麒麟980處理器的發布領先於其他廠商一代。

晶片的工藝製程數字越小，比如7nm比10nm更小，晶片的功耗越低，製程工藝是指IC內電路與電路之間的距離，間距越小耗能越低，比如說麒麟980這顆處理器，在不到1平方厘米的面積上集成了69億電晶體，實現了性能與能效的全面提升。

但更先進的工藝製程需要更久的研製時間和更高的研製技術更先進的製造工藝，據說華為在7nm工藝製程上投入了數億美元的研發費用，不單單是財力上的投入，還有人力和時間上的巨大投入，華為晶片團隊提前3年就啟動了7nm新工藝基礎研究，集合產業界和華為自身長期積累的先進的IP和系統設計能力，有效解決7nm的一系列工程量產問題。

這的確不是一般小公司能夠承受的。

那麼先進的7nm工藝提升能不能量化來體現呢？從官方的數據來看，性能提升20%，而且能耗比提升了40%，也就是說性能提升的同時功耗卻下降了。

後續體現在手機上就是，當你玩大型手游的時候，運行更加流暢，而且手機不發燙。

這一點華為手機官方也宣稱"以3D手機遊戲NBA2K18為例，麒麟980平均幀率接近60FPS，遊戲整體體驗遠超業界同期水平，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來滿幀暢爽遊戲體驗"，相信屆時首發麒麟980的華為Mate 20系列在遊戲體驗上會有好幾個檔次的提升。

此外，為了讓最新的7nm製程能夠帶給消費者穩定可靠的高品質體驗，麒麟980在實現高性能和高能效的基礎上，還進行了大量可靠性驗證。

從晶片到整機層面所進行的全方位驗證，為手機用戶提供最可靠的技術保障。

前文說了，麒麟980在CPU方面，首發Arm Cortex A76架構，是全球首款使用這一新架構的SoC，在GPU方面首發Mali G76 MP10。

另外還有採用全新的雙NPU單元，麒麟980實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%。

還有其他方面各個模塊的大幅度提升。

因此，麒麟980有了全新的7nm工藝製程、全新的CPU和GPU架構、還有全新的NPU單元加持，讓它的性能和能耗比均實現了大幅度的提升，而且麒麟980的強勢也代表了國產晶片行業的崛起,這樣的崛起對無數人來說是興奮的。

而首發搭載麒麟980的Mate 20系列即將於10月16日發布，我們拭目以待！

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