華為晶片發布歷程

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2004成立晶片研發團隊。

2009年,研發出第一款晶片,海思K3,但因性能等原因,未被商用。

2012年,發布海思K3v2,首次在自家手機上使用,但因工藝落,cpu兼容差,用戶體驗差。

2014年,發布麒麟910(從這裡開始,華為晶片正式命名為麒麟)。首次可日常使用海思手機SoC,首次集成自主研巴龍710基帶。

2014年,發布麒麟910T,對麒麟910進行升級,修復漏洞。

2014年6月,發布麒麟920,華為的首款旗艦晶片,首款支持LTE Cat.6的晶片。

2014年9月,發布麒麟925,首次集成i3處理器。

2014年10月,發布麒麟928,提升晶片主頻率,提高控制晶片溫度。

2014年12月,發布麒麟620,華為海思首款中低端晶片,首款64位晶片。

2015年3月,發布麒麟930

2015年3月,發布麒麟935

2015年11月,發布麒麟950,首款採用A72架構晶片,首款採用Mali-T800晶片,首款集成自研雙核ISP

2016年4月,發布麒麟955,對麒麟950主頻進行提升。

2016年5月,發布麒麟650,首款中低端晶片採用16nim finFET+工藝。華為海思首款集成CDMA的全網通基帶的SoC晶片。

2016年,發布麒麟960

2016年,發布麒麟655,

2017年3月,發布麒麟658

2017年9月,發布麒麟970,首款集成NFC AI晶片。

2017年10月,發布麒麟659

2018年7月,發布麒麟710


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