台積電:5nm製程電晶體增加1.8倍,三星僅增2成

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(觀察者網訊 文/呂棟)

10月21日,據台灣《經濟日報》報導,台積電內部消息稱,台積電5納米製程試產結果顯示,電晶體數是7納米的1.8倍,而競爭對手三星卻僅增加二成,且台積電功耗等晶片效能都超過競爭對手,製程工藝領先。

據報導,台積電不願透露有多少客戶採用5納米製程,但台積電強調,這項全數採用極紫外光(EUV)微影設備的製程,已兼具效能和成本等因素,客戶也預期將會有很好的銷售表現,才會要求為其準備產能。

台積電供應鏈透露,台積電5納米已吸引包括蘋果、超威、海思、高通、比特大陸等一線大廠,量產時間或將提前至明年3月。

此外,5納米月產能已由原定的4.7萬片增至5.1萬片,P3廠決定加快建廠行程,並導入5納米強化版,月產能規劃近3萬片,使5納米月產能增至8萬片以上。

圖自台媒

台積電總裁魏哲家日前表示,台積電7納米和5納米將會是明年營收增長主力,7納米營收占比第3季已達27%,本季將超越三成,全年占比25%,明年還會高於今年。至於5納米明年營收占比,暫不對外公布。

島內業界解讀稱,台積電押寶5納米,是希望借5納米完封三星。

台積電日前發布會宣布,上調今年資本支出,由原訂上限110億美元,上調為140億至150億美元,為歷年來最大手筆,上修幅度達27.27%到40%,高於外資法人預期。

台積電錶示,這次大幅上調資本支出,主因是客戶需求超出原先預期,而且增加的40億美元資本支出,有25億美元用5納米,另外15億美元用於增加7納米產能。

面對台積電來勢洶洶,韓國大廠三星也不甘於落後。

據韓媒報導,為達成2030年成為全球第一半導體大廠的目標,並超越台積電,搶占未來2到3年的5G商用化所帶來的半導體市場需求,三星已向全球微影曝光設備大廠ASML訂購15台先進EUV設備,價值3萬億韓元,約合181億人民幣,交付分三年進行。

三星電子自2005年進入晶圓代工領域,目前已經7nm EUV技術已實現量產。三星計劃,6nm製程在2019年下半年開始量產,5nm製程在2020年上半年量產,3nm製程預計在2021年進入量產。

數據顯示,2019年Q3全球晶圓代工產業台積電以50.5%穩坐第一,而近年努力發展先進位程的三星電子以18.5%的市占率位居第二,但三星很顯然不願一直位居次席,一直在擴大半導體投資。

三星今年4月發布一項高達133萬億韓元的系統IC投資,其中60萬億韓元將用於晶圓代工設備投資。去年8月,三星曾發表3年180萬億韓元投資,其中90萬億到100萬億韓元將用於半導體設備。

業內人士透露,為了超越台積電,三星不僅會增加設備投資,還會通過提供技術競爭力來吸引客戶。


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