華為麒麟處理器發展歷程

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 海思麒麟晶片只用在華為自己的產品上,也是僅有自己的cpu的幾個廠商之一。小米也推出過自研cpu-------松果處理器S1,其搭載在小米5C上,可是後來,就關於它的消息了就少了。三星使用自家的獵戶座cpu,Exynos系列,最新為Exynos8895。高通cpu被許多手機廠商使用,低端2系4系,中端6系,高端8系。高通845快來了,相信很多旗艦會使用。蘋果A系cpu性能一直領先其它廠商cpu,相信一定會有超越他的。好了,說這麼多了,該回來說華為了。

​ 華為有麒麟中端6系和高端9系

2009年,華為推出第一款智慧型手機晶片——Hi3611(K3V1),因為第一款產品不是很成熟,K3V1最終沒有走向市場。

  2012年,華為發布K3V2晶片,採用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構,集成GC4000的GPU,採用40nm製程製造。這款晶片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上,這是華為第一次把自家的海思晶片用在華為自家手機上,因K3V2的40nm製程落後和GPU兼容性不好,導致最終體驗不好。

  2014年初,發布麒麟910,採用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU,採用28nmHPM製程,首次集成自研的Balong710基帶,首次集成了華晶Altek的ISP,是為海思麒麟晶片的濫觴。因P6搭載的K3V2晶片體驗不好,華為推出搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S。這款晶片把製程升級到28nm,把GPU換成Mali,麒麟910的推出使得海思的手機晶片到了可以日常使用的程度,接著這款晶片陸續用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板,惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。

  2014年5月,發布麒麟910的升級版麒麟910T,主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款晶片用於華為P7 上,以2888價位開賣,銷量破700萬台。

  2014年6月,發布麒麟920 SoC晶片,採用業界領先的big.LITTLE結構,採用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU,採用28nmHPM工藝製造,集成了音頻晶片、視頻晶片、ISP,集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶,使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。當年搭載麒麟920的榮耀6一出來,就飆升到各跑分軟體的第一名,使海思麒麟晶片第一次達到與行業領袖高通對飆的地位。


  2014年9月,發布麒麟925 SoC晶片,相較於麒麟920,大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz,並首次集成了命名為「i3」的協處理器。這款晶片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上,創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史,全球銷量超750萬。

  2014年10月,發布麒麟928 SoC晶片,相較於麒麟925,大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。該款晶片隨榮耀6至尊版一起發布,到這時,海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭晶片發熱的能力。

  2014年12月,發布中低端晶片麒麟620 SoC晶片,採用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU,後期發布麒麟620升級版,主頻從1.2GHz提升到1.5GHz,採用28nmHPM工藝製造,集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件,它是海思旗下首款64位晶片。這款晶片陸續用在榮耀4X移動版和聯通版、榮耀4C移動版和雙4G版,華為P8青春版的移動版和雙4G版、榮耀5A移動版和雙4G版,其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機,緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬台。

  2015年3月,發布麒麟930/935 SoC晶片,其中麒麟930採用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3,麒麟935採用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3,採用28nm工藝製造,集成自研Balong720基帶,集成音視頻解碼、ISP等組件,集成i3協處理器。在未能獲得14/16nm製程的前提下,海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構,轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構,因為高通驍龍810因為A57大核發熱功耗過大,在2014年出現滑鐵盧,而海思麒麟930/935憑藉散熱小和優秀的能耗比打了一個翻身仗。麒麟930陸續用在榮耀X2、P8標準版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上,麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。

  2015年11月,發布麒麟950 SoC晶片,採用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5,採用16nm FinFET Plus工藝製造,集成自研Balong720基帶,首次集成自研雙核14-bit ISP,首次支持LPDDR4內存,集成i5協處理器,集成自研的音視頻解碼晶片,是一款集成度非常高的SoC手機晶片。麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali-T880 GPU的晶片,該晶片的綜合性能再次飆至第一,憑藉性能優勢和工藝優勢,贏了高通差不多半年的時間差,打了又一個翻身仗。該款晶片陸續用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運營商定製版和標配全網通版等手機上。

  2016年4月,發布麒麟955 SoC晶片,把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz,集成自研的雙核ISP,助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上。徠卡雙鏡頭,攝影新潮流,麒麟955將帶領P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。

  2015年5月,發布中低端晶片麒麟650 SoC晶片,採用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2,全球第一款採用16nm FinFET Plus工藝製造的中低端晶片,海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC晶片,集成自研的Prime ISP,集成自研的音視頻解碼晶片,是一款集成度非常高的SoC手機晶片。這款晶片搭載在榮耀5C、G9青春版的移動版和雙4G版手機中,將帶領兩者繼續破千萬銷量。

  2015年8月20日,麒麟晶片出貨量突破1億顆,這距離6月12日公布破8000萬僅僅剛過去69天,這69天裡日均出貨29萬顆。

  2016年,將會發布麒麟960,將是又一顆突破歷史的晶片,因為它將大幅提升GPU性能,同時也是第一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦晶片,到那時這兩個黑點將一個一個去除。華為最厲害的是肯砸錢研發、用實力將黑點一個一個去除,就像曾經的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣,而現在、將來這些黑點不復存在。

2017年9月2日在柏林消費電子展上正式對外發布的新款內置人工智慧(AI)晶片--------麒麟970。這款晶片將被用於華為下一代智慧型手機,主要用於抗衡對手蘋果和三星電子公司。用於榮耀v10,mate10系。

  十年磨一劍。華為從2004開始研發手機晶片,到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗,到2014年海思麒麟手機晶片開始躋身業界主流,這裡是十年。而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955,海思麒麟晶片出貨量突破一億顆,不到三年出貨就已經破億,這裡是三年。

  海思麒麟晶片僅用在華為自己的產品上,麒麟晶片已經成為華為手機獨有的特色之一,而隨著麒麟晶片越來越強大,海思麒麟芯已經成為華為手機的優勢競爭力之一。


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