手機晶片缺貨越演越烈 8/12寸晶圓產能吃緊代工商愛莫能助

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徐志平

「發展是點點滴滴,洗牌是時時刻刻,機會是無處不在。」談及近來智慧型手機市場供應鏈各個環節缺貨問題,一名業界人士對筆者發出如此感嘆!

聯發科全線缺貨高通出乎意料開啟專利之戰

手機供應鏈缺貨已經不再是新鮮事,從今年3/4月份開始至今,不少晶片依然處於貨源緊缺的狀態,不光是處理器晶片,此外如攝像頭晶片、內存晶片、三極體晶片均處於缺貨狀態。尤其是聯發科,受益於大陸市場智慧型手機的發展,例如其重點合作客戶OPPO、vivo等,促使聯發科在第二季度4G晶片首次超過高通,然而,其代價卻是毛利率降低了10%,與此同時,據聯發科表示,其處理器晶片已經全線缺貨!聯發科晶片的缺貨已成常態,基本上每年都要來那麼一次,箇中原因想必大家都清楚,只是,今年聯發科的老對手高通並沒有和往年一樣按照老規矩出牌,高通在國內已經掀起了一場專利之戰。

高通先是起訴魅族,隨後OPPO、vivo紛紛與其簽訂3G/4G專利協議,此外金立與高通簽訂專利協議想必也是遲早的事情,那麼,這也就是說,聯發科的重點客戶OPPO、vivo、金立都會與高通簽訂專利協議,這將對聯發科產生什麼惡果我們暫且不論!值此缺貨關鍵時刻,原本可以「好好大賺一筆」的聯發科,並沒能夠維持好之前的重點客戶——OPPO,在高通專利之下,OPPO買的火熱的R9最終因「聯發科缺貨」問題放棄聯發科而轉用高通驍龍625處理器。

簡單說來,晶片的缺貨就那麼幾個原因,首先是對智慧型手機市場的預估不足,其次是台灣地震導致晶片代工企業台積電等企業產能受到了一定的影響,其三是晶片代工廠本身的生產力不足,投資相對較為謹慎,其四是上述原因導致晶片缺貨之時,代理商和分銷商紛紛炒貨,致使晶片缺貨雪上加霜。而這種晶片缺貨的狀態更是稱將持續到明年。

從聯發科的角度來看,今年的缺貨的過程有三個意外的因素:一是沒想到智慧型手機市場會超過預估那麼多,眾所周知,聯發科對市場的預估一直以為較為保守,所以每年基本上都會出現那麼一次缺貨的現象,但是今年缺的特別嚴重,乃至全線缺貨,聯發科這場遊戲玩的似乎過火了;關鍵是其二,如果此時高通不起訴聯發科重點客戶還好,關鍵是聯發科沒想在缺貨業務大好之際,老對手高通會來搶客戶,對此聯發科COO朱尚祖也明確承認,肯定會有客戶轉移到對手那邊去,隨著與高通簽訂專利協議的國內手機品牌逐漸增多,不難判斷將會有更多聯發科的客戶轉移到高通那邊去!其三,聯發科與展訊之間,儘管在第一季度聯發科拿下了全球處理器市場25.2%的市場份額,不過緊隨其後的展訊同樣拿下13.5%,在前文中我們曾提到,聯發科在第二季度出貨量位列全球首位,但是其毛利率卻下降了10%,主要原因則在於其與展訊在大陸市場展開的「殺價」競爭,展訊本身就一直盤旋在低端市場,聯發科與其相比可謂天時地利人和三方面都沒有優勢。從這兩方面來看的話,可以說聯發科是處於被高通和展訊兩面夾擊的狀態之下!

手機晶片的缺貨,直接導致其上游晶片代理企業晶圓產能同樣吃緊,近來,據多名業界人士表示,8/12寸晶圓產能吃緊,乃至出現代工企業客戶排隊的現象,以台積電為例,其股東甚至期待股價突破200元新台幣。為此,《手機報》聯繫了產業鏈多名人士了解箇中原因。

8寸晶圓產能一直緊缺指紋和攝像頭晶片使其雪上加霜

對於當前手機晶片的代工企業,大陸主要以中芯國際為主,台灣主要以台積電和聯電為主,其中中芯國際主要產能局限於40nm工藝製程,28nm有少量的量產,台積電則全線產能均有。不過從當前來看,不管是中芯國際,還是台積電或者聯電,產能都處於吃緊狀態。而8/12寸晶圓產吃緊,主要源於台積電、中芯國際對市場的預估不足,並非晶圓片供應不足,而是台積電、中芯國際它們生產能力不夠。

首先是8寸晶圓產能吃緊。對於8寸晶圓的緊缺,據半導體行業相關人員表示:「8寸晶圓一直產能吃緊,主要原因在於設備停產,8寸是個很大的概念,從0.7到0.09都有,0.18一直吃緊,8寸晶圓設備停產的原因在於將產能轉移到12寸晶圓去了,在指紋晶片市場,FPC就讓中芯國際有些吃緊,採用的是0.18um工藝。」

另一位指紋晶片生產廠商人士也強調:「8寸晶圓比較吃緊,主要是指紋識別、CIS等大晶片產品增加,以及電源管理晶片的用量增加所導致。12寸產能主要在台灣那邊,中芯國際有部分產能在12寸晶圓市場,但是由於技術問題所以應該比較空缺。」

也有產業人士介紹:「8/12寸晶圓吃緊,蘋果啟動拉貨想必是一個原因,iPhone7系列要上市,蘋果占據了一部分不小的產能,這樣就導致其他客戶緊張搶產能。此外,還有這些方面的原因:1、台灣地震,導致大家恐慌,儘量的搶占產能,2、低端市場:電源管理晶片,以及低端MCU/MOS需求旺盛,3、8寸晶圓產線少,設備無法滿足市場需求。當然,8寸晶圓吃緊很大一部分原因是由於指紋晶片占據了。」

從上面各位產業人士的回答中可以得知,攝像頭晶片和指紋晶片的劇增是導致8寸晶圓吃緊的主要原因。此外,對於代工企業而言,前期的產能投入不夠,所以現在產能吃緊很正常,尤其是中芯國際,而且具備12寸晶圓生產晶片的廠商也少。

至於攝像頭晶片及指紋晶片的劇增,從指紋晶片出貨量數據來看,據《手機報》旗下的專業數據研究機構旭日產研統計,4月份指紋晶片排行榜前10名總的出貨量是26.437kk,5月份排行榜前10名總的出貨量是35.92kk,6月份排行榜前10名總的出貨量是42.49kk,從總的出貨量可以看出,4-6月份以來,指紋晶片總的出貨量一直處於上升的階段,這段時間的增長率達到了61%,但超過KK級別的企業依然只有少數幾家公司。以排名第一、第二不變的FPC和匯頂來看,FPC4-6月份的出貨量分別是16.3kk、19.9kk、23kk,4-6月份的增長率為41.1%,匯頂4-6月份總得出貨量分別是7.09kk、10.9kk、14kk,4-6月份的增長率更是高達97.46%,這也可以看出,受益於智慧型手機市場的發展,它們的出貨量均處於快速上升階段!

從攝像頭晶片出貨量數據來看,據《手機報》旗下的專業數據研究機構旭日產研統計,3月份攝像頭晶片排行榜前8名總的出貨量是203.34kk,4月份排行榜前8名總的出貨量是207.81kk,5月份排行榜前8名總的出貨量是215.24kk,值得一提的是格科微及比亞達,其中格科微3月份到出貨量是88.65kk,但是到了4月份銳減到只有71.35kk,而比亞達3月份的出貨量只有12.55kk,4月份則上升到30.13kk,兩者變化如此之大的原因則在於在5M/8M低端市場格科微被比亞迪搶了很多訂單,不過從排名前8名企業總的出貨量數據來看,受益於雙攝像頭在智慧型手機及VR市場的應用,攝像頭晶片也處於穩步上升的階段!

簡單說來,指紋識別晶片及雙攝像頭市場的興起,在很大程度上超出了相關廠商的預期,包括晶片設計廠商,以及終端品牌商,因為從實用角度來看,不管是指紋識別功能還是雙攝功能都並沒有達到理想狀態,儘管如此,這對於已經缺乏創新的智慧型手機而言,依然十分受歡迎,尤其是在晶片設計廠商及終端品牌廠商力推之下更是如此!

高端晶片走高12寸晶圓生產力有限中芯國際「丟車保卒」

而12寸晶圓產能吃緊的原因,則主要在於能夠量產的代工企業不多以及高端晶片走高。眾所周知,手機處理器晶片一般都是採用12寸晶圓居多,主要根據晶片的市場定位而定,或者說根據工藝來定,可以說高端工藝採用的基本上都是12寸晶圓。但是目前不管是高通還是聯發科,它們的高端晶片均處於缺貨狀態,這是導致12寸晶圓產能吃緊的關鍵因素。

據晶片封裝企業人員透露:「中芯國際12寸的晶圓主要是採用28nm工藝,而8寸主要是40nm工藝及其他工藝,由於指紋晶片廠商FPC等讓中芯國際8寸晶圓產能吃緊,再者那少部分的12寸晶圓28nm的工藝產能又處於閒置狀態(良率低導致成本過高),所以中芯國際乾脆把12寸晶圓的產能轉移到了8寸晶圓產能上去。」

同樣有一個重要的原因,那就是對市場的預估不足。對於晶片代工企業而言,一條產線的投資很多,所以他們通常而言會十分謹慎,以免出現重大損失,這是導致12寸晶圓緊缺的原因之一。其次就是手機處理器晶片,我們都知道,目前高端晶片驍龍820都處於缺貨狀態,為保證高通出貨量,高通領導甚至親赴台積電保證貨源。

據另一名晶片設計人士表示:「8/12寸晶圓產能吃緊,一方面是智慧型手機的原因,智慧型手機的發展超過預期,一直處於增長的狀態,另一方面,中芯國際前面對集成電路需求的預計不足,導致投資比較謹慎,導致設備低於市場需求,因為計劃訂的很大,會導致損失很大,現在是把很多28nm的產能移到40nm,尤其是40nm工藝方面太緊迫了,應用材料的訂單不錯,原因在於中芯國際給的訂單,中芯國際補充了產能,因為中芯國際因產能不足已經丟了很多客戶了。」

此外,據其介紹:「對中芯國際台積電這些晶片代工企業來說,從訂計劃到採購設備、調試產能、最後量產,這個過程需要很長的時間,不可能因為市場需求不足而能迅速滿足市場需求。如果預計明年的產能的話,那麼現在就得投資下訂單買設備了,因為對於設備產商而言,它們並不會馬上對把設備運給代工企業,它們要等晶片代工企業下設備訂單後,才開始做設備,從設備完成到運給代工商需要幾個月,周期很長。晶片代工企業沒那麼多生產設備怎麼生產晶片,從投資到生產,快的要半年時間,長的需要一年。設備運輸、組裝、工藝的調試、穩定性的調試等等,都需要很長的一段時間。」

而台灣台積電及聯電方面,今年年初由於受到地震影響,就已經導致產能受到了一定程度的影響,據業界人士稱:「雖然說台南的地震沒有給台積電的生產設備造成很大的損失,但是哪怕是一些碎片,台積電都需要花費兩個月的時間去清理。」當時的地震,就已經讓台積電和聯電出現了客戶排隊的影響,隨後市場超乎預期持續走高,進一步加劇了產能吃緊的現象。

尤其是目前主流的28nm,不光是台積電產能吃緊供不應求今年訂單已經接滿,聯電同樣產能吃緊,其中高通就在聯電下了大量訂單。除了智慧型手機市場,物聯網也是一個因素,物聯網的一些晶片也都採用28nm工藝,其主要占據的是12寸晶圓產能,這也是導致12寸晶圓產能吃緊的原因所在。

至於8/12寸晶圓產能的緊缺,將會對整個手機行業產生怎樣的影響,對此問題,據海通電子人員表示:「8/12寸晶圓一直吃緊,原因在於國內需求起來了,市場需求不錯,導致需求往優勢企業集中,總體的需求還可以,小的設計企業可能拿不到產能會影響出貨,不過應該不會影響到大格局。」

值得一提的是,受益於晶片的增長,矽晶圓生廠商營收也大漲,中美矽晶旗下子公司環球晶圓公司的業務大好。近來據其公布第二季財報顯示,稅後凈利潤達到4.52億新台幣,受益於半導體產業回升,環球晶圓中小尺寸矽晶圓接單旺盛,尤其是8/12寸矽晶圓市場因新款智慧型手機的推出、雙攝像頭以及iPhone7即將上市其供應商紛紛拉貨,致使需求也逐漸增高,在環球晶圓看來,下半年將持續這種上漲狀態。

毫無疑問,從目前的情況來看,手機晶片的缺貨現狀將繼續往下推進,不過,正如前文業界人士所感嘆:「發展是點點滴滴,洗牌是時時刻刻,機會是無處不在。」這不僅僅是一場劫難,同樣也是一場機遇,關鍵看企業如何各顯神通拿到貨源,此時拿到貨源就意味著拿到市場占有率,在國內手機市場競爭如此激烈之時刻,其重要性不言而喻。對於晶片設計企業和分銷商而言,同樣如此,在利益與庫存風險之間如何權衡才是重中之重!


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