被台積電甩開的聯電(UMC)能否絕地反擊?

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成立於1980年的聯電(UMC),早於台積電(TSMC)創建,曾經領導了台灣地區半導體業的發展。

聯電也是台灣第一家上市的半導體公司(1985年)。

該公司也曾以策略創新見長,首創了員工分紅入股制度。

然而,在晶圓代工方面,台積電才是締造者,並將其發揚光大,而同樣以晶圓代工為主業的聯電,在過去20多年的PC和手機時代里,似乎與台積電之間的差距越拉越大。

那麼,在正興起的智能硬體和物聯網(IoT)時代,市場呈現出新的業態和商業模式,在這樣的挑戰與機遇面前,聯電能夠突破常規,實現絕地反擊呢?

新市場格局下的挑戰和機遇

在傳統的PC,以及眼下的智慧型手機時代,整個產業鏈中的半導體元器件、系統設計/集成商、終端品牌及其OEM/EMS廠商,根據市場需求,採取的是建設一個垂直化的生態系統,以實現大批量生產的商業模式。

而隨著智能硬體以及物聯網的興起,這種模式正在受到挑戰,市場需要更加多樣化、單類小批量的產品,且對上市時間提出了更高的要求,例如目前的手機6個月就可以更新一代產品,而新興的智能硬體產品,則不斷地縮短著產品面市時間,有的3個月就可以更新一代。

以上這些變化對產業鏈上的各個環節都提出了更多且更高的要求,新的挑戰擺在了半導體元器件、系統設計/集成商、終端品牌及其OEM/EMS廠商面前,如何應對市場的變化和需求,是所有人都要面對的挑戰,與此同時,機遇也隱藏在其中,誰能夠提早洞察到這種變化趨勢,並迅速採取措施應對,只要策略得當,並堅持做下去,有後發優勢的企業、或者是這之前在同一領域處於劣勢地位的廠商,實現新市場形勢和格局下的超越完全是有可能的。

要應對智能硬體和IoT對產品小批量、多樣化的需求,除了產業鏈橫向、縱向各個廠商要進一步加強協作以外,對於這個產業也提出了新的要求,主要體現在3方面:一是要具備多樣化的技術,二是極強的系統集成能力,三是要進一步縮短研發周期,使產品快速面市。

滿足了這三點,企業在未來的競爭當中就能立於不敗之地。

為應對市場發展的變化和需求,聯電這幾年一直在不遺餘力地研發新技術、拓展市場,力求在新的業態和商業模式下占得先機。

該公司擁有包括28納米Poly-SiON技術、High-K/MetalGate後閘極技術、混合信號/RFCMOS技術,以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術。

聯電現共有11座晶圓廠(包括正在建設中的),其中包含位於台灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i,以及廈門在建的Fab 12X這三座12英寸廠。

Fab 12A廠位於台南,目前生產28納米製程產品,其單月晶圓產能超過50,000片,第一至四期目前生產最先進至28納米的產品,第五、六期已興建完成,第七、八期則已在規劃當中。

Fab 12i位於新加坡,這座第二代12吋晶圓廠單月晶圓產能為45,000片。

除了12吋廠外,聯電擁有七座8吋廠與一座6吋廠,其它Fab及服務據點則分散在台灣、日本、韓國、中國大陸、新加坡、歐洲及美國等地。

遲來的14nm工藝量產

聯電一度是跟台積電並列的台灣晶圓代工廠,不過在28nm節點之後已經被台積電甩開,他們現在28nm工藝的營收比例也不過21%,主力還是40nm工藝。

在FinFET節點上,台積電選擇了16nm,聯電跟三星一樣都是14nm FinFET工藝,不過量產時間要晚得多,要等到2017年Q2季度才能量產。

跟三星一樣,UMC公司也是IBM主導的通用技術聯盟成員,FinFET節點上也是選擇了14nm工藝,雖然兩家工藝肯定有所不同,但技術方向大體相似,只不過三星量產14nm工藝都快兩年了。

UMC的14nm工藝將在2017年Q2季度量產,首個客戶也確定了,不是高通這樣的移動處理器,而是BitFury,他們的比特幣礦機晶片將使用UMC的14nm工藝代工。

礦機晶片用上14nm工藝有助於節能,降低成本,不過礦機現在不復當年之勇了,他們的訂單量跟移動處理器是沒得比的,這也從側面說明UMC公司在吸引14nm客戶上面臨的窘境——量產沒什麼用,沒客戶才是致命問題。

不過早點量產14nm工藝對UMC還有別的好處——由於台灣政府限制半導體公司對大陸投資,製程工藝要落後一代才能登陸大陸投資,TSMC在南京建設的12寸晶圓廠雖然使用16nm工藝,但2018年量產時TSMC早就生產10nm甚至7nm工藝了,落後一到兩代。

UMC一旦量產了14nm工藝,那麼就可以把28nm產能轉向廈門的12X晶圓廠,現在該工廠生產的還是40/55nm工藝產品,而中芯國際已經量產28nm了,並計劃14納米FinFET製程在2020年量產,但日前動土的上海廠將切入14納米,預計2018年量產。

UMC要抓緊了!

聯電廈門廠的謀劃

2014 年底,聯電與福建電子集團、廈門市政府合資成立「聯芯集成電路製造公司」(USC),共同興建 12吋晶圓廠。

預計 2016 年底投產,五年內估計將投資 13.5 億美元(約 425 億新台幣),初期將投入 40/55 納米晶圓代工,月產能可達 6,000 片 12 吋晶圓。

而總計投資金額將達到 62 億美元(約 1,950 億新台幣)。

據悉,USC正在緊鑼密鼓地建設當中,並已經於7月底完成試產,9月底通過了客戶驗證,開始了小批量量產,預計11月陸續出貨。

該公司預計USC在今年年底可量產3K片,預計2018年中可提供25K片的產能。

由於聯電急需14納米量產,以突破政府對於先進位程N-1世代投資大陸的限制,其內部已經定下了2017年中讓廈門12吋廠進入28納米生產的目標。

而來自於BitFury的14nm FinFET工藝訂單量雖不大,但對於聯電而言將是雪中送炭。

聯電近日在法說會中,披露其14nm製程將於明年上半年小幅量產。

外界預期,基於赴大陸技術必須是台灣N-1世代的規定,該公司廈門聯芯12寸廠在今年底以40/55納米製程量產後,明年將可申請引進28納米製程。

聯電還公布了其第3季財報,合併營收為381.6億元,季增3.2%,每股收益0.24元,而28納米製程營收貢獻達21%,是導入後首度超過二成,主要來自通信市場的需求。

另外,廈門聯芯12吋廠也將於第4季量產,初期提供40 /55納米製程晶圓代工服務,被該公司視為切入大陸快速成長的半導體供應鏈、並掌握新市場商機的重要里程碑。

聯電規劃廈門12吋廠時,對外公布是從40/55納米製程切入,但當時設備商就傳出聯電採購的設備是通用於28納米,業界認為聯電廈門12吋廠終極目標是量產28納米。

當時聯電在台灣晶圓廠28納米剛起步,14納米FinFET製程更未見身影,但政府規定高階製程登陸量產,必須符合N-1世代的法令限制,若聯電大陸12吋廠要生產28納米,前提是台灣晶圓廠必須先進入14納米量產。

聯電14納米FinFET製程量產,必須要有客戶買單,原本寄希望於聯發科、高通等移動通信晶片大客戶,但據說多數客戶考慮到良率問題而止步,比特幣商BitFury成為首家對聯電14納米製程投片的客戶。

聯電急於讓28納米進入大陸,在戰略上是正確的,因為台積電南京廠從16納米切入,中芯國際28納米僅量產PolySiON製程,三星28納米製程在大陸拓展不順,GlobalFoundries更是轉頭攻FD-SOI製程,大陸28納米供應商除了台積電以外,找不到適合又穩定的第二供應商,而聯電廈門12吋廠戰略就是要卡住這個空窗期。

未來路更長

其實聯電28納米量產過程一波三折,雖然有大客戶高通等協助,但拖了3年高階HKMG製程才見身影,除了台積電28納米一路過關斬將進入第六年,且每年都有降價版本推出外,其他半導體大廠28納米量產過程都很艱辛。

然因,未來物聯網、車聯網市場廣闊,28納米將是極具競爭力的製程。

大陸本地的晶圓廠由於技術、產能的問題,還未能大展身手,此時,國際和台灣半導體廠紛紛進入大陸蓋廠卡位,包括台積電、英特爾、三星等,聯電更是其中重要一員,能否在這一波產業變革期內抓住機遇,實現絕地反擊,布局好大陸及全球半導體市場,就看聯電的能耐了。

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