全球第三大晶圓代工廠布局大陸,聯電將加速子公司A股上市進程

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首圖來源:聯華電子官網

聯電子公司在大陸IPO正式提上日程。

8月20日,台灣第二大晶圓代工廠聯電召開臨時股東會議,會議上正式通過旗下子公司和艦首次公開發行A股並申請在上海證券交易所上市的討論案,並表示將儘快提出申請。

此前,聯電宣布將由旗下從事8英寸晶圓業務子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司,攜同聯電於大陸另一子公司聯芯集成電路製造(廈門)有限公司,以及和艦科技從事IC設計服務業務的全資子公司聯暻半導體(山東)有限公司,由和艦向中國監證會申請首次公開發行A股股票,並向上海證券交易所申請上市交易。

根據提案,和艦擬將發行新股面值為每股人民幣1元,股數不超過4億股,占和艦發行後總股本不低於10%,發行的募集資金主要將用於投資和艦晶片產能增加項目以及補充流動資金,募資總額不超過25億元人民幣。

去年這三家公司合計營收在聯電總營收占比約11%,今年第二季度該占比增長至15%。

和艦目前為聯電控股子公司,根據相關規定,聯電不會參與股權認購,A股上市後聯電在和艦股權將稀釋為87%。

聯電財務長劉啟東表示,這對聯電整體營收影響僅1%~2%,股東現有利益仍獲充分保障,不影響聯電於台灣繼續上市。

此外,這次會議還通過了指派聯電董事長洪嘉聰兼任和艦董事長並解除競業禁止限制的討論案。

不過,面對股東對其身兼兩大公司董事長而產生無暇顧及台灣業務的擔心,洪嘉聰表示未來仍以聯電為主,其實時間分配將會有99%留在台灣。

為何A股上市?

作為全球第三大晶圓代工廠,聯電為何推動子公司A股上市?從聯電官方及其高管的回應中可總結出主要目的有二:融資擴產與留住人才

聯電稱為因大陸半導體市場快速成長,並考慮公司整體集團長遠發展,子公司和艦攜同聯芯、聯暻半導體A股上市有利於拓展大陸地區相關產業市場,吸引當地優秀專業人才,增強公司整體集團的全球競爭力。

融資擴產方面,聯電總經理王石此前表示,和艦在A股上市後,將可取得更多元化的在地資金來源,改善整體報表結構,並可提升公司的資產規模,進一步充實公司的資本實力。

此外,今年8英寸晶圓代工需求旺盛,如今其8英寸晶圓廠產能持續爆滿,但聯電台灣各廠區產能已無法擴充,因此這次和艦A股上市後也可通過募集資金進行產能擴張,分擔母公司聯電的資金壓力。

劉啟東表示,和艦募集資金到位後,將用以擴充和艦與集團的另一晶圓代工廠聯芯產能,擴大營運規模。

據悉,目前和艦8英寸晶圓代工月產能為6.4萬片,募資後產能將提升至7.7萬片;廈門聯芯12英寸晶圓代工今年底月產能約達1.7萬片,募資後將擴充至2.5萬片。

通過上市留住人才也是聯電推動和艦上市的主要原因。

聯電財務長劉啟東在股東會上表示,中國大陸半導體快速崛起,半導體人才爭奪情況激烈,去年三家公司人才流失率高達15%~20%,為了保持和艦等公司的競爭優勢,聯電通過推動和艦A股上市以提供股權連結獎勵機制,有助於吸引並留住人才。

除了上述兩大原因,業界認為推動和艦A股上市對聯電整體集團業務拓展及全球化布局亦十分重要。

聯電此前已宣布不再投資12nm以下先進位程,發展策略轉變為提高產能利用率、增加獲利,並在成熟製程上做出影響力。

目前聯電的中國大陸客戶營收占比約為10%,台灣及海外客戶營收占比約為80%,聯電若要提升全球市占率,進一步搶攻大陸市場無疑是至關重要。

聯電大陸市場布局路

事實上,聯電早於多年前就在大陸布局。

聯電成立於1980年,總部位於台灣新竹科技園區,是由「台灣工研院」科技人員自主創業所衍生出來的第一家半導體公司,也是率先在台灣上市的半導體企業(1985年),現在的聯發科、聯詠科技、智原科技、聯陽半導體、原相科技、聯笙電子等前身均為原聯電業務部門。

當前聯電共有11座晶圓代工廠,其中包括3座12英寸晶圓廠、7座8英寸晶圓廠、1座6英寸晶圓廠。

和艦是聯電布局大陸市場走出的第一步。

2001年,聯電在和艦科技成立之時給予了大力協助,和艦科技將自身15%股權贈予聯電以作回報,隨後經過多年的併購整合,聯電於2017年基本實現將和艦科技收歸旗下。

2014年,聯電與福建電子集團、廈門市政府合資興建12英寸晶圓廠廈門聯芯,聯芯於2016年11月已正式運營投產,並於今年2月成功試產採用28納米High-K/Metal Gate工藝製程的客戶產品。

2016年,聯電宣布與福建晉華簽署技術合作協議。

至此,加上IC設計服務企業聯暻半導體,聯電在大陸的布局已包括IC設計、8英寸晶圓廠、12英寸晶圓廠以及DRAM技術合作。

如今,聯電以和艦為主體將聯芯、聯暻半導體打包在A股上市,進一步開拓大陸市場。

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