華為笑了!驍龍8150架構曝光:2+2+4,和麒麟980一樣

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8月31日,華為發布了新一代旗艦SoC海思麒麟980。隨後這枚晶片被於10月16日發布的華為Mate 20系列所搭載,將於10月31日登場的榮耀Magic 2同樣採用這一平台。

就其本身而言,麒麟980是華為海思第一款採用「2+2+4」三叢集架構的處理器,藉助ARM DynamIQ技術,由兩顆2.6GHz A76大核心,兩顆1.92GHz A76中核心,和四顆1.8GHz的A55小核心構成,三者分別負責的是性能加速、性能持久表現和續航。

10月29日,爆料大神@Roland Quandt發布推特稱,高通即將推出的新一代旗艦晶片驍龍8150(即驍龍855),同樣採用這一架構。根據驍龍845的設計來看,驍龍8150應該還是基於ARM Cortex-A76和A55核心進行魔改,並冠以「Kryo」核心之名。


根據之前的曝光,驍龍8150處理器尺寸為12.4mm×12.4mm,大核心頻率可達2.6GHz,小核心頻率則為1.7GHz,並整合頻率為650MHz的GPU。據說,其CPU和GPU的極限頻率在後續還會有進一步的提高。

基本可以確認的是,驍龍8150也將採用7nm工藝製造,台積電和三星都有可能。如果採用的是台積電7nm工藝,那就意味著高通和華為、蘋果晶片的製造工藝將保持一致,這可能消除往年高通和競爭廠商在製程上的差異。


除此之外,驍龍8150還有可能採取外掛X50基帶的形式來支持5G網絡。因為時間點的緣故,驍龍8150將不會採用內置5G基帶的形式。驍龍8150未來除了在手機上搭載外,還可能會出現在汽車等其他智能設備上。

高通有可能會在今年12月在夏威夷發布驍龍8150處理器,根據更早前的消息得知,OPPO已經獲得了這款處理器的訂單,搭載驍龍8150處理器的機型最快明年就會與我們見面。

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