華為要讓處理器界沸騰!從尷尬中走出來的首款AI移動晶片正式發布

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文/鹿鳴手機觀察 封成&駿爺

最新消息,今晚華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上發布華為首款人工智慧移動晶片麒麟970,同時華為消費者業務CEO余承東透露麒麟970晶片將搭載華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。

目前在手機晶片行業,尤其是高性能晶片領域,依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面,但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星;比較特殊的是蘋果A系列處理器一直高高在上,完全用於自用;而多年來,海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。

華為海思麒麟晶片篳路藍縷起步至今,確實取得了驕人的成績,今晚剛發布的麒麟970則是華為最先進的技術的代表。AI技術的核心是對海量數據進行處理,麒麟970則選擇了異構計算架構來大幅提升AI的算力,以應對與數據中心完全不同的挑戰。

據余承東透露,麒麟970首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬體處理單元,創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。例如在NPU的加成下,拍攝1000張照片僅僅消耗手機0.19%的電量。

相較於四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢,這意味著麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。

此外,全新的麒麟970採用10nm先進工藝,在近乎一個平方厘米的面積內,集成了55億個電晶體,內置八核CPU,已經追平了高通驍龍835,同時功耗和發熱方面自然在同一個水平。目前採用10nm工藝製成的晶片都在市場上取得了不錯的口碑。


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