精品博文全球半導體晶圓製造業版圖——世界晶圓產能十大公司

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昨日把目錄說完了,今天咱們就算步入正軌了。

且說「第一章 世界晶圓產能十大公司」。

2014年和2015年持續擴充產能的有三星、台積電、美光、東芝和海力士,主要是存儲器產生公司和晶圓代工公司。

而英特爾更加注重升級工藝水平。

格羅方德在2015年7月獲得IBM的兩座晶圓廠的產能支持。

下表是截至2015年7月半導體晶圓產能前十大公司排序。

No.1:三星電子

三星電子在半導體製造方面已經非常超前,已經大規模量產14nmFinFET工藝的移動設備晶片;並於2015年2月16日在ISSCC國際固態電路會議上,向全球首次展示了10nmFinFET半導體製程。

DRAM採用20nm、25nm、28nm、35nm、和46nm等工藝製程;

NAND生產工藝節點從25nm工藝升級到20nm,目前已經開始14nm產量;

LSI產品中8-inch採用40——100nm,而12-inch則採用32nm、28nm、20nm、14nm等工藝生產。

NO.2:台積電

NO.3:美光

No.4:東芝

NO.5:海力士

NO.6:英特爾

NO.7:格羅方德

NO.8:意法半導體

NO.9:聯電

NO.10:德州儀器

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