華為和小米誰更具有潛力和實力代表中國手機「芯」?!

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我心冉冉中國「芯」!近幾年隨著國產手機品牌的不斷崛起和壯大,手機的核心技術可控成為最核心的焦點。

智慧型手機最核心的技術無非是手機處理器SOC,手機處理器 代表著整個手機最核心最尖端的技術也代表著一家企業能否掌握核心技術的關鍵也是手機廠商實力的象徵。


華為海思麒麟處理器前生後世:

在1991年華為成立了華為集成電路設計中心,這就是海思半導體公司的前身。直到2004年10月正式從華為集成電路設計中心獨立出來,成立了海思半導體有限公司!

第一款手機研發晶片從04年開始研製09年研製出第一款智慧型手機的SOC處理器!它就是H3V1 因為第一款產品不成熟,K3V1最終沒有走向商用化。

2012年,華為發布K3V2晶片,採用40nm製程製造。這款晶片用在了P6和Mate1上,因為使用了落後40納米工藝製成的原因導致了散熱性差,發熱量高的因素使得這款晶片臭名遠揚,結果也是破爛收場!

華為海思麒麟翻身之戰:

在2015年3月華為發布了海思麒930/935處理器,在採用不到16nm工藝製成的情況下華為海思麒麟930使用了穩定A53框架,2014年的高通驍龍810使用不成熟且發熱量高的A57框架20nm中國台積電製造工藝!導致了驍龍810成為了火龍一度坑害了國產手機廠商使用驍龍810晶片的手機,這也是華為海思打了一次漂亮的翻身仗,而高通公司這邊把責任推到了台積電身上說:台積電工藝製程不行。

其實最根本的一個原因還是驍龍810處理器設計問題,高通公司的工程設計師也在後續的訪談中有提到,此後高通轉身投入了三星的懷抱

(台積電工藝製程比三星的工藝製程要好這是公認的, 在蘋果A9晶片門上得到了很好的證明!英特爾在10nm溝通發布會上也證實了這個情況)


華為海思麒麟960成名之戰:

2016年10月19號華為發布了最新一代智慧型手機處理器,海思麒麟960!ARM Cortex-A73 CPU和A53的組合,GPU為MaliG71 MP8 台積電16nm工藝製程。

麒麟960處理器也成為了2016年安卓年度最佳手機處理器。

麒麟970全球首款NPU人工智慧處理器

2017年9月2號,華為海思麒麟970處理器正式發布是全球首款NPU人工智慧處理器,10納米工藝製程。相比於麒麟960在能耗比上有20%的提升 這得益於10nm工藝製程,也是首次提到了AI拍照功能 ,這也使得在2018年全球各大手機廠商都在吹噓AI拍照! 這也說明了AI拍照是真的有用,也得到了各大廠商的認可和模仿。

但是在遊戲性能體驗上比不過驍龍835,綜合性能相近 ,各有優勢!

麒麟970的遊戲性能比驍龍835處理器落後20%左右,這也是公版GPU比不過自研GPU的一個核心因素。


麒麟980趕超之路任重道遠:

麒麟980在8月31號德國柏林發布是全球首款7納米手機處理器採用最新的4個A76+4個A55的八核心設計,2個A76魔改成超大核,CPU是ARM半定製屬於華為首次魔改CPU。官方介紹綜合性能超過高通驍龍845 性能的20%左右! 雖然麒麟980對標的是驍龍845,但是因為製程工藝不同所以也顯得不太公平,這也是華為的策略打法,半年時間差。


華為作為國產手機老大哥,華為的成績大家有目共睹,今年Q2季度超越蘋果成為世界第二大手機廠商! 從2004年到2009年華為吃盡了苦頭,直到現在的海思麒麟980,進階王者之路正式開啟,也代表華為海思麒麟處理器乃至全中國國產手機處理器研發設計的最高水平!


我心彭拜! 小米松果處理器:

2017年2月28號,小米正式在北京發布小米首款自主研發設計的手機處理器,小米松果澎湃S1晶片。

雷軍聲稱:這款手機處理器耗費10億人民幣研發出來的成果!

性能與高通驍龍808相媲美。但是由於採用了28納米工藝製程導致該手機晶片發熱量巨高,並沒有採用當時最先進的16納米工藝製程,性能與當時的低端晶片高通驍龍625和海思麒麟655差不多。

從小米創辦之初到現在也不過八年的時間,小米有如此成績,也是可喜可賀,終歸所望,我們也看到了小米的付出,手機行業的負責和認真,主打性價比的小米也是越來越好。


結語:

從目前來分析華為海思麒麟處理器,代表著國產手機處理器的最高水平! 小米松果處理器的成績在短短的4年時間裡,如此成績值得稱讚的。

華為Mate20 浴霸三攝穩穩坐實。

那麼未來小米和華為的道路到底會如何?我們大家都不得已而為之,同樣的我希望國產處理器越多越好。

目前來看,無論是潛力還是實力華為比小米更強很多。華為作為國產手機龍頭老大這一點也是毋庸置疑的!在體量,財力,研發,各方面都是遠超小米的。

雷總也放出豪言:10個季度重回國產第一!

大家一起盡請期待。

多給國產化一些時間 ,一些包容!


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