看台積電客戶結構變化,兩岸IC設計將成最大贏家

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台積電董事長張忠謀在創新晶圓代工模式,有效解構過去以整合元件大廠(IDM)為主的全球半導體產業生態後,IC設計公司與晶圓代工廠的互利共榮模式,幾乎風行過去30年全球半導體產業歷史。

而觀察台積電一路走來的客戶結構變化,也會發現一些與產業版圖重整的關鍵訊息,甚至有時常常為先期指標。例如IDM廠前來投靠,造成2005年以後Fab-Lite模式的興起,而2007年位在大陸的上海松江廠開始運轉,更是點出近10年來,全球IC設計產業掀起一波新東風熱的主因。

2013年台積電首接蘋果(Apple)CPU代工訂單,也創造出垂直整合綜效的品牌大廠新競爭優勢。面對2016年兩岸IC設計公司占台積電客戶比重有望超越50%,順勢創下歷史新高的訊息,似乎也正預告未來全球晶片市場將是兩岸IC設計公司的天下。

而台積電從100%客戶為IC設計公司,再到後來有IDM廠客戶的加入,讓全球半導體產業衍生出Fab-Lite的新營運模式,IC設計公司與晶圓代工廠攜手,以破壞創新姿態,勢如破竹橫掃全球IDM大廠晶片市占率,在全球半導體產業歷史大事紀上,絕對會留下重重一筆。

其中,美系、歐系及日系IDM廠陸續前來投靠,不僅省下巨額營業費用投入在晶片研發投入上,至今仍仰賴台積電先進位程技術的幫助,更是不少IDM大廠能在終端晶片市場力守占有率的主因。

近年來隨著終端品牌客戶進駐,台積電又幫忙創造出具垂直整合優勢的新半導體業者營運模型,也讓不少品牌業者心中有為者、亦若是的共鳴效果,積極與台積電共謀前景,這一連串客戶結構的轉變,都讓台積電每每成為全球半導體產業版圖重整大劇中的最佳編劇及武術指導。

正因為台積電客戶結構的轉變,總事先點出全球半導體產業的生態變化,兩岸IC設計客戶占台積電2016年訂單比重大增的現象,雖然只是延續過去2~3年的趨勢,當然也有高通(Qualcomm)選擇淡出,但不可否認的是全球半導體產業的「東」風已越吹越大。

尤其在大陸政府力挺、力拱下,當地IC設計公司已從雨後春筍般冒出階段,跨入量變轉質變過程,加上向來節奏調整較快的台系IC設計公司,也不斷進行產業整並及產品化繁為簡的競爭力升級動作,兩岸IC設計公司共治全球邏輯晶片市場的美夢其實已不再遙遠。

而台積電在一路輔佐國外IC設計公司、IDM大廠及終端品牌大廠,都獲得極大的市場成功效益,在這一次兩岸IC設計公司占台積電客戶比重大增的過程中,大陸及台灣IC設計公司能否更上層樓,答案似乎已盡在不言中。


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