國內晶圓代工現狀簡析,與國外差距又在哪裡?

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

從去年的科技戰開始,美國頻頻用晶片作為籌碼來遏制中國科技產業的發展,使得科技產業不能自主。

在這樣的大環境下,做大做強自家晶片成為亟不可待的任務。

然而,目前中國晶片發展存在諸多困難。

在半導體產業鏈中,中國目前最薄弱的環節是基礎材料研究和先進設備製造。

半導體製造除了半導體設備本身極具技術難度之外,各個環節設備之間的工藝配合以及誤差控制需要大量的經驗積累。

一顆晶片上至少有數億個電晶體,nm單位可以簡單看成是單個電晶體尺寸大小。

按照摩爾定律,隨著電晶體尺寸越來越小,理論上相同大小的處理器性能會有顯著提升,同時功耗相對會降低。

例如在20nm技術節點,集成電路產品的晶圓加工工藝步驟約1000步,在7nm時將超過1500步,任何一個步驟的誤差放大都會帶來最終晶片良率的大幅下滑,因此半導體製造行業是一個高度精密的系統工程。

在某種程度上來說,半導體工藝的發展與產業整體成長緊密相關。

國內晶圓代工「兩頭在外」,工藝製程差距2~3代

作為技術及資本密集型行業,晶圓代工行業集中度達到了空前的地步。

自中芯國際2000年成立開始,中國大陸在半導體製造領域一直追趕,但目前差距仍然十分明顯。

根據最新報告統計,2019年第二季全球晶圓代工市場市占率排名前三分別為台積電、三星與格芯,台積電更是豪取全球幾乎半數市場份額。

目前大陸晶圓代工企業和本土設計公司在產值方面出現嚴重的不匹配。

局限主要體現在兩方面:

從產能端來看,「兩頭在外」現象嚴重,本土晶圓製造代工廠給國外設計公司做代工,國內設計公司也依靠海外代工廠去製造晶片。

從晶圓代工工藝角度來看,目前國內晶圓代工廠在特色工藝領域(BCD等模擬工藝、射頻、e-NVM、功率器件等)同國外晶圓代工廠差別不大,基本能滿足國內設計公司要求,同時也承接了大規模海外設計公司的需求。

國內晶圓代工廠難以滿足國內設計公司對主流工藝(16nm及以下)和高性能模擬工藝的需求。

從製程端來看,與海外巨頭有2~3技術代的差距。

本土IC設計公司近年來設計工藝逐漸向90nm以內節點發展。

2017年,設計公司採用0.13um節點占比53%,2018年90nm及以下節點製程的需求將超過0.13um,至2025年中國設計公司70%會用到90nm以內製程。

而大陸目前最先進的工藝製程為28納米,僅有中芯可提供,第一代FinFET 14納米技術進入客戶驗證階段,而全球最領先的台積電則已向5納米進軍。

與英特爾和三星對比,代表大陸最先進水平的中芯在量產14納米與其有近5年的時間差距。


請為這篇文章評分?


相關文章 

國內晶圓代工業崛起還有多遠的路?

2019年註定是中美兩國科技產業的多事之秋。隨著貿易糾紛持久不下,華為事件後,眾多國內大型半導體廠商及跨國企業均開始重新評估自身在供應鏈中的定位。貿易拉鋸戰也將在某些方面迫使中國企業尋求自主創新...

深刻報告:華為晶片誰來製造?

自主創芯·產業報國------------------------------華為海思的晶片經過20年的發展已經在眾多領域達到世界頂級水平,甚至在部分領域領跑全球。但是,海思只參與了晶片的設計環...

主要半導體代工廠發展現狀

首先介紹下何為晶圓代工呢?晶圓代工就是幫別的公司生產晶圓片。而晶圓呢,即製造各式晶片的基礎。對晶片製造來說,這個基板就是接下來將描述的晶圓。目前,大家熟知的晶圓代工廠大概有台積電、格芯、聯電、中...

台積電如何逼退三星?

作為新一代處理器的首選代工廠,台積電看起來已經擁有相當濃厚的實力,其中最新的7nm工藝更是獲得了許多晶片公司的青睞,基本上晶圓代工均是由台積電來進行,包括華為麒麟980處理器,蘋果A12處理器,...

風雲變幻的晶圓代工市場

在過去的一年裡,全球晶圓代工廠的格局發生了變化。文︱Daniel Nenni譯︱編輯部圖︱TrendForce在過去的一年裡,全球晶圓代工廠的格局發生了變化。其中英特爾悄然取消代工業務,而格芯(...

引航5nm工藝!台積電18廠開建

「就算全台灣停電,台積電也不會停電。」這是筆者聽過的一句話。TSMC,也就是台灣積體電路公司,簡稱台積電,是全球最大的晶圓代工廠,占有晶片市場百分之60的份額,也是台灣經濟的命脈。1月26日台積...

晶圓代工演繹三國殺 英特爾示威三星、台積電

「老虎不發威,你以為是病貓嗎?!」9月19日,當被第一財經記者問及如何看待摩爾定律已經失效的質疑時,英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭直接明了地亮出態度。今年以來,被三星在營收上超越,被台積電...

台積電將邁進5nm時代,遙遙領先同行

根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球。在之前,業界普...

2018年晶片上下游產業鏈及競爭格局分析

中商情報網訊:根據晶片的生產過程,一般產業鏈分為上游設計、中游製造、下游封裝和測試三個主要環節,除此之外還包括各個環節配套的設備製造、材料生產等相關產業。此外,按形式可分為IDM和垂直分工兩種模...

收藏!全球知名廠商納米製程技術最新進展

來源:芯師爺前段時間,晶圓代工龍頭台積電,在南京設置的12英寸廠,因為試產良率良好,將準備提前半年在2018年5月量產。據報導,台積電當時斥資30億美元,在南京廠以16納米製程導入試產之後,原本...

台積電5nm技術即將到來,讓對手望塵莫及!

現如今,晶圓代工行業可分為兩檔,台積電一檔,其他公司一檔。在台積電積極發展採用EUV技術的第2代7納米製程後,傳聞5納米製程將於2019年4月試產。台積電憑藉技術與龐大資本支出所鑄成的「氮氣加速...

英特爾用事實告訴業界:仍是半導體王者

文/在前線 華仔重新認識英特爾,從它的10納米技術開始。9月19日,英特爾在北京舉辦了「英特爾精尖製造日」活動,展示了多項英特爾的重要製程工藝:英特爾10納米製程功耗和性能的最新細節以及英特爾首...