又一家攻克14nm FinFET工藝的國產晶圓代工廠來了,明年底量產

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在半導體設計、製造及封測三大領域中,國內公司最薄弱的環節是半導體製造,目前英特爾、三星、台積電三大公司的製造工藝已經微縮到了14nm、10nm及7nm節點,國內最大的晶圓代工廠中芯國際目前量產的最先進工藝還是28nm,預計今年量產14nm工藝。在中芯國際之外,另一家代工大廠華力微電子也宣布今年底量產28nm HKC+工藝,明年底將會量產14nm FinFET工藝,這將是國內第二家量產14nm工藝的代工廠。

上海華力微電子公司(HLMC)是華虹集糰子公司之一,成立於2010年1月,是國家「909」工程升級改造項目承擔主體,擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路晶片製造生產線(華虹五廠),工藝技術覆蓋55-40-28納米各節點,月產能達3.5萬片。

2018年10月18日,華力公司第二條12英寸晶圓廠生產線投產,總投資387億元,經過22個月的工期建設正式投產,月產能為4萬片晶圓,工藝技術從28nm起步,目標是具備14nm 3D工藝生產能力,不過最初的月產能是1萬片晶圓,14nm工藝目前也沒有量產,還需要時間進行產能、技術爬坡。

在今天舉行的SEMICON China 2019先進位造論壇上,上海微電子華力微電子研發副總裁邵華發表了主題演講,介紹了華力微電子半導體製造的新進展。據他透露的消息,今年底華力微電子將量產28nm HKC+工藝,明年底則會量產14nm FinFET工藝。

在製造工藝上,華力微電子去年底宣布量產28nm低功耗工藝,已經為聯發科代工28nm低功耗晶片。


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