驍龍821確保壓制華為海思和MTK

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高通近日正式發布了驍龍821,據說通過將主頻提升,性能相比驍龍820提升了10%,這將有助於它壓制華為海思的麒麟970和聯發科的helio X30。

高通的下一代晶片驍龍830、華為海思的麒麟970、聯發科的helio X30都是採用10nm工藝,只不過前者採用的是由三星半導體代工,後兩者由台積電代工,它們的量產時間由這兩家代工廠的10nm工藝量產時間決定。

目前三星和台積電都在趕工,希望在今年底前量產10nm工藝,有說法是台積電的10nm工藝進度比三星快,不過據說蘋果的A10X處理器將採用台積電的10nm工藝,因此即使台積電率先量產也會優先滿足蘋果的需求而延後生產華為海思和聯發科的晶片。

據ARM的說法,A73核心在10nm工藝下的性能相較於16nmFF+工藝的A72核心提升30%以上的性能。目前聯發科和華為海思採用A72核心的helio X20、麒麟950的單核性能相較驍龍820低了40%左右,引入了A73核心和10nm工藝的helio X30和麒麟970的性能有可能與驍龍820相當。

在三星的10nm工藝量產時間明確前,提升驍龍820的主頻推出驍龍821將可以確保高通在高端晶片市場依然具有壓倒華為海思和聯發科的競爭優勢。

驍龍830與驍龍820都是採用kryo核心,不過核心數量從四核提升到八核。受驍龍810發熱的教訓,高通如今對於推出新一代晶片比以往更加小心翼翼,在核心數量增多的情況下對功耗的優化是一件相當重大的工作,驍龍821具有的競爭優勢為高通贏得的時間可以讓它從容的對驍龍830進行優化。

晶片的競爭非常激烈,在2014年華為憑藉麒麟920的出色表現成功的在高端市場突圍,隨後的麒麟930、950表現遜色太多導致它不得不強調做工和拍攝,但是顯然獲得的成功遠不如當初。

聯發科在性能方面無法與高通競爭的情況下於是繼續強打多核競爭,但是顯然隨著人們對多核性能的需求不強它的策略已經失效,這迫使它再度回歸到比拼性能的道路上來,也因為這個原因它急於領先華為海思和高通採用10nm工藝,試圖以此贏得性能優勢。

驍龍821的推出再次形成對華為海思和聯發科的壓倒性競爭優勢,對這兩家當然不是好消息而對高通則是一個好招數,為它贏得了時間。


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