真正的長壽命工藝!台積電復仇三星!驍龍845、麒麟970統統現身

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這意味著2018年,旗艦手機晶片將進入7納米時代。

高通的下一代處理器「驍龍845(代號Napali)」已經進入研發階段,將採用7納米工藝製造,台積電正在和三星搶單,在20納米之後,高通也將重新回歸台積電懷抱。

然而,高通受制於和三星的關係,以及高額的流片成本,與台積電的合作還未明朗。

驍龍845預定2018年初問世,和前代相比,將提升25~35%效能,首發機種將會是三星電子的Galaxy S9旗艦手機。

7納米已經試產,英特爾落後兩代

目前,台積電宣布7納米製程已進入試產階段,2018年將步入大規模量產階段。

有消息指出,目前與台積電合作的30家預定客戶當中,有一半客戶計劃以7納米製程打造高性能晶片,包括聯發科、華為旗下海思半導體,以及輝達(Nvidia)屆時都將採用台積電即將生產的7納米製程。

並且,由於10納米設備和7納米設備相通,縮短了下一代7納米的學習曲線,台積電將於2019年推出支持極紫外光(EUV)微影技術的7+納米,2020年則5納米可望進入量產。

按照台積電給出的規劃,2018年將開始大規模鋪開7nm工藝,不過第一代不會用上EUV工藝,而2019年的第二代增強型7nm節點才會用上EUV工藝,而蘋果是後者的潛在大客戶。

不過,今年所有處理器還都集中在10nm上,已經到來的驍龍835、還有A11、麒麟970以及聯發科的Helio X30等。

按照華為的節奏,基於10nm工藝的麒麟970要等到下半年台積電一切就緒才會提上議程,當然那個時候Mate 10將會毫無懸念首發麒麟970處理器。

相對於台積電與三星都積極布局7納米製程,英特爾(Intel)在製程技術上則採取較保守的態度。

就連自家第8代酷睿處理器仍沿用14納米製程,對比三星與台積電對製程技術激烈競爭到落差2代的情況下,台積電董事長張忠謀曾表示,在7納米先進位程的競爭當中,台積電的對手只有三星。

三星則打算在4月份加碼投資10納米生產線,還計劃在2018年打造一座全新的7納米半導體廠,策略是要搶在競爭對手之前,把超精細的製程技術研發完成。

三星台積電EUV之爭鬥的最新進展

早前,台積電在ISSCC敘述了一款256Mbit的7納米工藝SRAM測試晶片,儲存單元區域達到0.027mm見方,如該公司內存部門總監Jonathan Chang在簡報中所言:「是今年試產出的最小SRAM。

而產生的SRAM宏單元(macro)會是台積電的16納米工藝版本之0.34倍,採用了7層金屬層,整體裸晶尺寸則是42mm見方;Chang的簡報中,關鍵內容是這顆SRAM幾乎已經「全熟」,他表示:「我們現在已經能以非常非常健康的良率生產…與我們的設計目標相符。

三星的進展則更偏向研究,開發的部分比較少;該公司打造了8 Mbit測試SRAM,只能看到未來商用7納米工藝的一小部分。

該晶片就其本身而言並不是以EUV微影製作,三星開發了一種創新的維修(repair)工藝,在現有的步進機以及EUV設備上都測試過,而並不令人驚訝的,EUV的效果比較好;一般來說維修並不是工藝,因此這項成果對於三星正在進行的7納米工藝EUV微影技術開發情況,能透露的不多。

產業專家們大多認為,EUV將能在2020年左右準備好應用於某些關鍵層的製造;三星在去年底表示,將在7納米工藝採用EUV微影,但並沒有透露其應用的局限程度。

三星是否會在所謂的7納米工藝落後台積電一年、兩年甚至三年?結果仍有待觀察。

三星可以在任何時候決定並根據現實情況定義其EUV使用策略,而或許該公司屆時也會在營銷語言上說他們家的7納米工藝更先進,因為用了EUV。


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