麒麟980發布在即!細數「華為處理器9年發展史」, 網友:不容易

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​大家好,我是翻譯君。8月31日,華為將在柏林IFA大展上,全球首發商用7nm移動手機晶片(麒麟980),它在工藝製程和換代節奏上,都領先了高通和蘋果。

目前高通最新的驍龍845平台採用的是10nm工藝製程,Apple最新的A11 Bionic處理器採用的也是10nm工藝。即將推出的採用7nm工藝的麒麟980確實可謂是在製程工藝上領先了高通和蘋果!

提到移動處理器,就不得不提台灣的一家半導體製造商-台積電。台積電成立於1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務(晶圓代工)企業,截至2017年3月20日,台積電市值已超Intel成全球第一半導體企業。

華為和台積電的合作由來已久,從28nm開始就攜手前進,之後16nm、10nm繼續延續下來,7nm雙方再次「牽手」。而Apple A11處理器也全部是由台積電採用10nmFinFET工藝製造的。

而至於驍龍845平台,它則是基於三星的10nm工藝打造的!

這次率先採用台積電7nm工藝的麒麟980平台,據余承東(華為消費者業務CEO)強調,該晶片的性能將極大提升,會遙遙領先驍龍845。它的表現還是非常值得期待的!

麒麟晶片作為國內少有具有自主研發成功經驗的移動SoC(還有聯發科技、小米松果),在近幾年確實是取得了不小的成就,特別是在其高端9系平台上。這期就來細數一下!

2009年,海思K3v1發布,它是華為海思成立以來發布的第一款晶片,但它並未走進市場化。2012年,華為發布了K3v2晶片,它採用了四核Cortex-A9架構,使用40mm工藝製程。

海思K3v2

它是海思晶片的第一次商用,也是第一次將自家晶片用在了自家手機上。它也是2012年初業界體積最小的四核A9架構處理器。它首次用在了華為P6身上!

2013年尾,華為發布了麒麟910。它採用了28nm HPM封裝工藝,主頻1.6GHz,GPU部分為Mali-450 MP,支持4G LTE網絡。首款搭載麒麟910的機型是華為P6s!

2014年,麒麟910T發布,它是麒麟910的升級款。其中,搭載麒麟910T的華為P7獲得了不錯的銷量!

2014年6月,麒麟920發布,它是全球首款LTE CAT.6的晶片。為八核心架構,採用的是28nm製程工藝!首發搭載在榮耀6身上!

2014年9月,麒麟925發布,它集成了「i3」協處理器。首次搭載在華為Mate7機身上!

在2014年末,華為又接連發布了面向高端市場的麒麟928和面向中端市場的麒麟620。值得一提的是,麒麟620是海思旗下首款64位晶片。搭載麒麟620晶片的榮耀4X更是成為了整個華為體系首款破千萬的機型!

2015年,華為先後發布了麒麟930/935/950。麒麟950率先商用了16nmFinFET Plus工藝,搭載了自研ISP,使得拍照表現提升了不少

麒麟950還內置了i5協處理器,i5採用了最新的M7核心,是當時業界性能最強的協處理器。華為Mate8首發搭載了麒麟950平台!

2016年,麒麟955發布。搭載麒麟955晶片的華為P9成為了華為首款破千萬的旗艦機。麒麟620的升級款650也在2016年發布了,它是海思第一款集成CDMA全球通基帶的SOC晶片。首發搭載在榮耀暢玩5C身上!

2016年10月,麒麟960發布。它首次配備了ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合。依然採用16nm製程工藝,首發搭載在了華為mate9身上!

2017年,麒麟970發布。它採用了10nm製程工藝,並有神經處理單元-NPU的加成。海思處理器真正開始站在了能與高通、三星比肩的高度!華為Mate10首發搭載了麒麟970平台!

2018年7月,麒麟650的升級款710發布了。它首發搭載在了華為Nova3i機身上,它採用的是台積電12nm製程工藝,使用八核心架構並且支持了華為GPU Turbo技術。

寫在最後:

早在2004年,華為就開始了自研處理器的研發。從無到有打造一款移動SoC絕非易事,而華為做到了。

曾經,小米松果也自研成功一款澎湃S1處理器,而因為產品不夠成熟並未推廣開來。一條革新的路就是這樣,充滿了艱難險阻。祝願以後能看到更多優秀國產處理器的身影!

那麼,以上提到的機型,你有沒有使用過呢?

註:SOC晶片,包含了CPU,還集成了GPU、ISP、Modem、DSP等組件,不等同於CPU!

本文由翻譯君原創,轉載請聯繫授權!


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