不是高通,不是華為,聯發科最大對手其實是它!

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作為千年老二,聯發科這輩子最難以超越的兩座大山有兩個,一個是自己的競爭對手高通,另一個就是享譽全球的蘋果公司。

對於聯發科和高通的關係,大家都心知肚明。如果說在2016年之前聯發科還能夠和高通勢均力敵的話,那麼進入2016年,聯發科就只能全線潰敗了:不僅高端晶片市場被高通強力壓制,而其中低端越來越遭受高通的侵蝕,尤其是驍龍625和驍龍430的發布,更是狠狠地懟了一把聯發科!最近高通打出的「驍龍835+驍龍660」這樣一套組合拳,更是頗有趕盡殺絕之勢!

但是對於蜀黍將聯發科和蘋果混為一談,大家可能就比較奇怪了。因為雖然同樣都涉足移動處理器業務,但是聯發科和蘋果好像沒有太大關係啊,除了每次被蘋果的A系列完虐,似乎是找不到更多交集了。

這樣說當然沒有什麼不對,但如果我們把台積電也考慮進去的話,聯發科和蘋果之間的關係就不言自明了——因為他們都同樣是台積電的客戶,需要台積電的代工。

我們都知道,無論手機晶片的版圖如何變化,不管是華為的海思麒麟崛起,還是小米的松果澎湃進化,真正離不了的還是代工廠。這個時候,獨占全球晶片代工市場51%份額的台積電的扮演的角色就至關重要了!

目前台積電的主要客戶有三家,分別是蘋果、華為和聯發科,包括A系列、海思麒麟系列和Helio系列都出自台積電之手。而在台積電眼中,代工優先級是這樣的:蘋果>華為>聯發科。沒錯,雖然同屬台灣企業,但有奶便是娘才是永恆的真理,能為蘋果的A系列代工本來就是對自身產品一種可靠的背書,而台積電和華為向來合作不淺,最後悲哀的就只能是聯發科了。

從某種程度上來說,聯發科的潰敗,除了糟糕的架構外,與其晶片的落後製程脫不了關係。例如在去年所謂的「全球首款十核移動處理器」Helio X25上,其採用的就是台積電20nm製程工藝,與之相比,驍龍820採用的是三星的14nm製程、蘋果和華為則是台積電的16nm製程,都領先聯發科一大截。其實也不是聯發科不想要更先進的製程,只是因為台積電16nm產品線的產能有限,需要先優先照顧蘋果和華為這兩個大金主,留給聯發科的自然就不多了。

採用台積電16nm製程的Helio P25

進入2017年,聯發科終於如願以償,用上了台積電10nm製程,雖然落後於同樣採用10nm工藝的蘋果A10X晶片,但X30也贏得了「首款台積電10nm工藝手機處理器」的名頭,背後也有魅族這樣一個死忠粉大力支持著。眼看著第一款X30旗艦機就要上市了,卻傳來了另一個壞消息,那就是明年,蘋果的A12系列晶片還將由台積電代工!而且此次是更為先進的7nm製程!

2016年被蘋果A10搶單,2017年又被A11壓著,到了2018年,還是要讓位於A12晶片……想必聯發科此時的內心是奔潰的!蜀黍還記得,2014年台積電為了優先照顧蘋果的A8晶片,台積電連高通都得罪了,最後高通怒而和三星合作;根據目前的消息稱7nm產品線上台積電的產能同樣有限,聯發科的2018,堪憂啊!


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