八英寸晶圓代工供應明年緩解,中芯、聯電挑戰更嚴峻

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歐系外資表示,8吋晶圓供不應求的狀況預計在2019年紓解,二級晶圓代工廠明後年面臨的挑戰將更嚴峻,維持台積電「買進」評等,並重申聯電、陸廠中芯「賣出」評等。

歐系外資出具研究報告表示,聯電日前在股東會宣布計劃調漲8吋晶圓價格,以反映成本增加,推估將挹注聯電今年獲利約5%到10%。

然而,歐系外資認為,聯電、中芯等二級晶圓代工廠明後年將面臨更多挑戰,包括55納米、40納米及28納米製程的平均售價和毛利率下滑,原因在於晶圓代工廠龍頭台積電的55納米、40納米製程更具競爭力,加上二級晶圓代工廠的28納米製程客戶規模縮減和產品組合惡化恐侵蝕獲利。

歐系外資預期,8吋晶圓供不應求的狀況將在2019年紓解,原因是2019年、2020年將有更多指紋辨識感應器和電源管理晶片從8吋晶圓改採12吋晶圓,以獲得更好的功耗及更小的晶片尺寸;若晶圓代工廠今年調漲8吋晶圓價格,等到明年8吋晶圓供給吃緊問題紓解後,將需要降價求售。

車用電子吃產能,8寸晶圓代工訂單爆滿

2018年車用電子需求大增,IDM大廠委外代工訂單塞爆世界先進及聯電8寸晶圓代工產能,到5月前產能爆滿,不少IC設計加價才有機會拿到產能。

由於過去多數晶圓廠逐漸將產能由8寸轉向12寸,全球8寸產能逐漸減少,且目前投資8寸晶圓設備昂貴,不符合成本經濟效益,這幾年8寸晶圓代工產能有減無增。

此外,指紋識別在智能型手機逐漸普及,需求量大增,而指紋識別相當吃8寸產能,另一便是去年一路喊漲MOSFET需求上揚,兩大產品應用占去8寸晶圓相多大產能。

世界先進去年陸續接獲外商IDM廠委外生產訂單,尤以車用電子為大宗,今年在電源管理IC、指紋識別IC將出現雙位數成長,其中電源管理IC受惠於外商委外生產趨勢,去年已取得客戶訂單,在今年陸續量產,占去大量產能,因而排擠到不少IC設計小廠訂單,需要加價才有機會排到產能。

由於8寸產能吃緊、利用率達滿載,世界先進在反應8寸矽晶圓的成本增加,逐步調整晶圓代工報價,法人預估每季的漲幅介於1%至2%,連調四季,預估全年漲幅4%至8%。

在產能利用率達滿載、產品組合優化及成本控制得當,今年世界先進毛利率大幅上揚。

代工廠考慮新增12寸代工產能解決問題

受惠於終端應用需求,幾乎大部分8英寸晶圓代工廠處於產能滿載狀況,8英寸晶圓代工價格上漲反應了需求熱烈的狀況有增無減。

由於主流半導體設備廠商多將資源放在12英寸設備,造成8英寸設備供給短缺,新的8英寸設備必須藉由現有的12英寸設備進行修改,使得8英寸設備成本不低於12英寸設備,造成8英寸晶圓產能擴產步調緩慢,而晶圓製造端廠商對8英寸空白晶圓的擴產仍有動作。

預估2018年底全球晶圓製造端至少新增月產能20萬片的8英寸空白矽晶圓比晶圓代工廠商新增的月產能14.5萬片略高,顯示晶圓製造廠商對8英寸晶圓廠產能需求仍有期待,很可能仍有部分IDM廠仍有閒置的8英寸產能,而這些產能將成為晶圓代工廠商的收購標的。

12英寸半導體設備需求比8英寸有過之而無不及,使得半導體設備廠商將大部份資源投入12英寸策略短期難以動搖,在此情形下不排除原先專注於8英寸晶圓代工業務廠商考慮建構新12英寸晶圓廠產能,然而新的12英寸晶圓廠資本支出較8英寸高出許多。

因此可能需要第三方資金的投入較容易達成,大陸廠商其第三方資金可藉由政府或地方協助。


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