7nm製程之戰:台積電大幅領先,三星奮力追趕

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在半導體領域,7nm工藝比10nm工藝製造出的晶片晶體體積縮小一半,效能指標將大幅超越10nm製程工藝,7nm工藝成了兵家必爭之地。

據Digitimes報導,TSMC已經獲得了40多個客戶的訂單,準備用7nm製程工藝為他們生產晶片,包括了各種移動通信晶片,高性能計算晶片和AI晶片,業內人士指出蘋果和高通都是台積電的大客戶,台積電會為蘋果代工生產新一代iPhone的A12處理器。

原文表示台積電在7nm製程工藝上已經領先了三星,為了擴大領先優勢,台積電還把EUV極紫外光刻技術引入到7nm+工藝上,並進一步部署5nm和3nm。

今年台積電會在台南的科技園中興建5號廠房,並計劃投資200億美元興建一座3nm晶圓廠。

另一方面,三星積極制定對策,除了與韓國華城政府達成共識興建7nm生產線外,還和來自美國和中國的客戶談判,希望獲得者兩者的訂單。

三星在2017年5月份的時候拆分了自己的晶圓代工業務(不然會和自己的客戶形成競爭關係),並計劃在今年量產7nm製程晶片,下一年開發6nm和5nm製程,2020年推出4nm製程,爭取在5年內占有全球晶圓代工市場的25%份額,因為現在三星的半導體代工份額不到10%,對手台積電已經接近60%,差不多是一家獨大的情況。

由於台積電已經贏得了蘋果和三星的7nm晶片訂單,三星選擇和各個領域的其他客戶深度合作,擴大代工範圍,提高代工份額,而不是只專注於製造高端晶片。


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