MTK的X20手機面臨貶值壓力,X30已在趕路!

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聯發科的X20被定位為高端晶片,不過搭載這款晶片的手機尚未在市面見到,而聯發科更先進的X30即將來到,面對這X30的上市,顯然目前的X20晶片手機面臨著貶值或降價壓力。

據報導指最快明年一季度x30就將上市,x30採用四核高頻a72+四核低頻a72+雙核高頻a53+雙核低頻a53的四重架構,十核和四重架構,噱頭足夠。

而且X30將採用台積電目前最先進的工藝16nmFF+。早前據geekbench數據發現其20nm工藝,採用雙核a72核心的x20單核性能達到2100,遠超同樣是a72核心的並且工藝更先進的華為海思麒麟950,因此毫無疑問的是x30的單核性能將有望與三星的exynos8890和高通驍龍820一較高下。

不過由於X20隻有雙核A72,在多核性能上將不是麒麟950的對手,這對於聯發科向來強調自己在多核調度上的優勢來說X20自然未能代表其最高水平,更似是為了趕進度的過渡產品。所以採用四核高頻A72+雙核低頻A72的X30才是聯發科的真正高端產品,X30加速上市自然對於目前採用X20晶片的手機帶來壓力,留下的時間空間並不多。

聯發科的弊端在於其基帶較為落後,至今上市的晶片中只支持LTE cat4技術,明年中國全面商用4g+,聯發科目前的晶片手機不支持4g+,體驗自然不會好,而x30和x20可以支持4g+。

X20和X30雖然支持LTE cat6,依然遠遠落後於三星exynos8890和高通的驍龍820的基帶技術,後兩者支持目前最先進的LTE cat12/cat13技術,基帶技術不足成為它進軍高端市場的障礙。

此外,多年來聯發科一直希望拜託其身上的山寨烙印,擺脫低端的色彩,但是卻屢屢因為被小米用於中低端手機而未能成功,也是聯發科的心痛。

x30的上市,也讓目前採用x20的國產手機矛盾,部分企業已經用x20推中高端手機,x30的上市將迫使這部分國產手機面臨降價壓力。


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