華為不孤單,中微5nm蝕刻機問世,晶片壟斷進一步鬆動

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最近,有網友詢問中微半導體何時會進入光刻機製造領域? 中微回答:暫無計劃。中微電子是國內半導體設備產業鏈中能與國外掰手腕的少數公司之一。目前,中微半導體的主要研究方向是晶片蝕刻技術,晶片蝕刻作為晶片生產八大步驟之一,也是不可或缺的。

今年2月和3月,中芯國際從美國泛林集團購買了總計11億美元的設備和工藝技術,主要購買的六期蝕刻機、MOCVD設備及其工藝流程控制技術。

在整個晶片生產中, 光刻機負責「繪製圖片」,而蝕刻機負責「雕刻」, 技術要求都非常的。 詳細講就是光刻機負責將電路圖複製到矽晶片,剩下的工作是蝕刻機通過蝕刻去除電路圖中多餘的矽晶片,僅留下有用的電路部件,然後在經過一系列處理、檢測。最終一塊合格的晶片就此完成了。

目前國內比較有名氣的公司有:海思半導體、中芯國際、中微半導體、長江存儲、紫光集團、中興通訊和阿里巴巴的平頭哥。

等這些公司都成長起來,國產化率越來越高,華為將不會再孤單,孤軍奮戰。不是說一定要自己製造,但自己要有能力製造,不能讓自己的脖子放在別人的刀子下面。


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