高通、華為、蘋果7nm晶片大戰 台積電通吃三家訂單

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在8月22日,高通宣布即將推出的旗艦移動平台將採用7nm製程工藝的系統級晶片,這個晶片專為智慧型手機和其他移動終端打造,其支持5G功能。傳聞該晶片由台積電代工生產。

華為宣布將在8月31日發布全球首個商用7nm手機SoC——麒麟980晶片,余承東表示,該晶片將遙遙領先高通845和蘋果的晶片。

而在下個月即將推出的新款iPhone中據說也將採用全新的7nm製程A12晶片,屆時晶片性能也會與新款iPhone到來一起展現到大眾目前。

三家科技巨頭的7nm晶片集中到來,這場大戰目前已經有山雨欲來風滿樓之勢。但是大家不要忽略了台積電,因為這三家的7nm晶片生產都是通過台積電來代工的,目前台積電的最新InFO技術已獲得三家認可,台積電錶示它的InFO封裝方法能降低晶片封裝厚度,同時提高處理器速度,降低功耗。

如果說三家晶片大戰的最大贏家是誰?那當然就是台積電了!


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