麒麟980要來了!台積電7nm工藝,跑分吊打高通驍龍845

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隨著麒麟970拿下了全球首款AI智能晶片的稱號,海思麒麟也因此一舉聞名。用過安卓智慧型手機的朋友都知道,國內手機廠家所用的晶片大多依賴進口。

一顆小小的晶片,對於手機來說就是心臟和大腦,沒有晶片的話手機就是一堆電子垃圾。在高通和MTK把持市場的情況下,沒辦法百分百保證自己心臟和大腦的安全,曾經就有某企業因為專利費問題得罪了高通,導致晶片供給不到位,本來也是國內一線品牌,結果現在淪落為了Others。

華為手機大賣成就了麒麟晶片,同時麒麟處理器也成就了華為,至今日為止,國內手機廠商有能力自主研發晶片的有且僅有華為一家。

華為從2004年開始研發手機晶片,到2009年第一顆K3的發布、2012年K3V2的失敗,到2014年海思麒麟手機晶片已經開始躋身業界主流,前後經歷了十年,可謂是十年磨一劍。

作為國產手機晶片的領頭企業,經過了近10年的技術積累和沉澱,如今的海思麒麟在半導體設計領域已經達到了行業領先水平,每年推出的晶片較上一代都有質的飛躍。今年搭載麒麟970的P20系列一經發布便引起轟動,無論是性能還是功耗表現上,都獲得了消費者的一直好評。P20的熱度尚未散去就有業內人士爆料下一代麒麟980晶片將會使用台積電7納米工藝進行代工生產,會用在下半年的旗艦機型Mate 11或Mate20上。另有消息透露,寒武紀科技也有一款全新的AI晶片要投產,而且用的也是7納米工藝。

海思麒麟和寒武紀的關係可為密切了,在麒麟970晶片上使用的NPU(嵌入式神經網絡處理器)即是來自於寒武紀的AI晶片「寒武紀1A」,照此推想的話,將在下半年面世的麒麟980能夠運用上寒武紀最新的AI晶片也在情理之中。

前一段時間,寒武紀科技就已經公布了新一代AI晶片的一些消息。根據消息來看,新一代AI晶片名為「寒武紀1M」,其實是第三代產品了。寒武紀1M能耗比高達每瓦特5萬億次運算,提供2Tops、4Tops、8Tops三種規模的處理器核以滿足多種不同的AI運算需求。對比第一代晶片「寒武紀1A」,性能無疑是大幅度增強。

隨著高通驍龍845處理器的發布以及搭載驍龍845手機的逐步亮相,就不免會有發燒友拿驍龍845對標麒麟980。驍龍845處理器在設計上採用的依然是10nm的工藝製程,架構上依然沿用自主8核心設計,GPU則升級到Andreno630,整體性能比較驍龍835要強30%左右,從跑分軟體上的數據來看驍龍845依舊是高居榜首,分數為27萬分。而作為麒麟970的升級版、7nm工藝製程晶片的麒麟980預計會在秋季跟Mate11或Mate20一起亮相。近日手機中國在微博上爆料了麒麟980的跑分,高達35萬,穩壓27萬分的驍龍845一頭。

除了NPU的大幅度增強外,麒麟980的核心架構不出意外也將升級到A75+A55的大小核心,GPU方面則有可能會選擇自主研發。在7納米工藝的加成下,麒麟980有望擁有遠超麒麟970的峰值性能和能耗比表現,這讓Mate 11或Mate20的表現令人期待。


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