各大手機晶片公司最強晶片大集合,誰才是真正的NO.1?

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

華為 海思麒麟960



麒麟960(kirin 960)是華為海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶片,麒麟960晶片採用16nm FFPlus工藝製程和「大小微」核架構,即4顆2.4GHz的A73+4顆1.8GHz得A53核心再加一顆微核i6,與上一代相比,CPU能效提升15%(單核10%、多核18%),同時,圖形處理性能提升180%,GPU能效提升20%,存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1,號稱DDR性能提升90%,文件加密讀寫性能提升150%。從跑分來看,麒麟960的CPU和GPU性能超越驍龍821,單核性能依舊弱於蘋果A10,但多核性能已經超越,GPU性能已經大幅縮短與A10的性能差距。

蘋果 A10


蘋果A10處理器是蘋果公司研發設計的一款四核處理器A10 Fusion,A10處理器採用台積電16nm FinFET InFO工藝製造,頻率會飆升2.4GHz,相比於A9猛增足足30%。

高通 驍龍821



驍龍821是美國高通公司研發設計的最新手機CPU,2016年7月11日,高通正式發布最新旗艦處理器驍龍821。高通驍龍821比前輩驍龍820,大核頻率提高0.2GHz達到2.4GHz,小核提升0.4GHz達到2.0GHz,兩者的CPU性能從頻率上基本就可以算出差距,而高通官方宣稱驍龍821處理器性能對比前代驍龍820提高了10%,基本和頻率提升是對應的。

三星 Exynos 8890



Exynos 8890是韓國三星首次自主研發CPU架構,八個核心加上Mali-T880MP12的高端處理器,該晶片採用14nm LPP工藝,為八核心,四個Mongoose(貓鼬)架構的自主核心搭配四個Cortex A53核心,搭載Mali-T880 GPU,集成Cat.12/Cat.13基帶的SOC。

聯發科 MT6795


聯發科MT6795是聯發科Helio X10處理器的型號名。是聯發科在2015年推出的一款旗艦處理器。意在與高通,三星等廠商爭奪中高端市場。聯發科的MT6795處理器是專門為高端智慧型手機打造的SoC,也是聯發科首款支持2K螢幕的64位真八核4G LTE解決方案。它採用了ARM的八核Cortex-A53架構,主頻最高達2.2GHz,支持2100萬攝像頭,支持LTE Cat.4網絡,採用28nm製程。

Intel Atom Z2580



Atom Z2580處理器是因特爾研發設計的手機處理器,其擁有2GHz主頻,採用32納米工藝製程,擁有14毫米×14毫米的封裝技術。對1080p視頻擁有很好的編碼和解碼能力。系統內存採用了雙通道32位LPDDR2接口,總容量最高達2GB。後置攝像頭支持1600萬像素,可以實現零快門時滯與時移的拍攝效果。

展訊 SC9860


展訊SC9860是一款中高端智慧型手機單晶片解決方案,其採用了先進的台積電16nm FFC工藝,相比20nm、28nm工藝,其具備更好的能效比。它集成了ARM八核 64 位 Cortex-A53 處理器,主頻超過 2.0GHz,採用最新四核 Mali T880 圖形處理器(GPU),可支持4K及以上的高保真度影像。展訊 SC9860 還通過集成傳感器控制中心,打造了實現使用者感知以及傳感器融合應用的完整方案,以高性價比、高能效、高集成度提供旗艦級的用戶體驗。


請為這篇文章評分?


相關文章 

跨年對決ARM架構處理器派系解讀

在智慧型手機市場炙手可熱的2015年,彼此之間激烈拼殺的不只是手機品牌商,還有整個上游企業。特別是最核心的處理器方面,基於ARM架構分別進行開發的各個廠商,猶如一個個武林門派,不斷派出自家高手下...

2016年手機排行榜 華為麒麟950排第三 它竟排第一

手機處理器相當於人類的大腦,它負責處理、運算手機內部的所有數據,是手機性能最核心的決定性晶片。一款智慧型手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續航、網絡制式等大量的基礎性能的優劣,其決定權均來自於手...

對聯發科推高規格P35晶片的疑問

媒體普遍引述某分析師的消息指聯發科將推出高規格的P35,並且與helio X30一樣採用10nm工藝,以與高通進行競爭,對此筆者存有相當大的疑問。該消息指聯發科推出的P35晶片將與helio X...

GPU這塊破洞終於補上了 華為麒麟960野心昭昭

作為國產晶片的代表和驕傲,華為海思的麒麟系列一經問世就持續保持著熱度,關注度也始終不減。但一個遺憾的地方在於,麒麟系列是一個偏科很嚴重的怪胎,強悍的CPU伴隨著羸弱的GPU,圖形晶片性能一直差強...

高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?

自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。目前在高端市場,採用...

華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30

隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟,明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝,那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...

Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星

ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片,採用全新頂級架構Artemis,考慮到三星和高通已經改用自研的核心,採用這個核心將會是聯發科和華為海思,此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...

2017年 誰是手機最強智慧「芯」髒

作為日常所使用的手機來說,大家在購買的時候,除了選擇外觀顏色。還要大概了解硬體配置。而其中最主要的就是手機處理器了。天下武功,唯快不破。處理器越快,手機使用起來就越得心應手。非但要快,還要更加趨...

驍龍821、麒麟960、MTK、三星 新CPU誰最強?

在當下,手機的成本變得越來越透明,越來越多的用戶開始最求性價比,用省的錢買最好的機子。而每台新機的CPU都被那些最求性價比的用戶高度重視。就在今年下半年,即將又會有一大批全新高性能CPU來襲,今...

華為麒麟處理器的發展歷程

華為海思晶片的歷史已經不短了,2004年成立時主要是做一些行業用晶片,用於配套網絡和視頻應用。並沒有進入智慧型手機市場。在2009年,華為推出了一款K3處理器試水智慧型手機,華為晶片真正的為人...

10nm的「核戰爭」 MTK已落下風

11月22日,高通發布了旗下最新的旗艦手機處理器驍龍835,具體細節參數還未公開,但是最主打的賣點10nm製程是確定的。在高通之前華為也發布了最新的旗艦處理器海思960,相比前代圖形性能大漲18...

聯發科P23和P30來了!高通625和4系列完敗

聯發科Helio P23和P30終於登場了,和想像中有所不同的是,大家都以為它是P20和P25的微幅調整版,但實際上這兩款處理器可以說是全新的平台,直接對標高通驍龍6系列,完全秒殺驍龍4系列,看...