格羅方德近年發展歷程梳理 從AMD分拆以後走過哪些路

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

根據阿聯阿布達比先進技術投資公司(ATIC),即現在的穆巴達拉發展公司(Mubadala)9月發布的2016年上半年度財務報表顯示,其半導體技術事業分部(主要是Global Foundries)凈虧損達13.5億美元,與2015年上半年相比,凈虧損大幅增長67%,超過2015年,整年虧損13億美元。

2015作為晶圓代工廠排名第二的晶圓廠,Global Foundries目前的表現無疑是讓人失望的。

在全球晶圓廠都在受惠於IC產業,尤其是中國IC產業迅猛發展的大環境下,Global Foundries卻不進反退,我們來回顧一下GlobalFoundries近些年的發展歷程,看究竟它從AMD分拆以後,經歷了什麼。

Global Foundries的歷史沿革

GlobalFoundries原來是AMD的晶圓部門,在2008年的時候,AMD當時的CEO魯毅智(Ruiz)賣掉了AMD自己的晶圓廠,買主是阿布達比的ATIC。

這筆涉及84億美元的交易在成交以後,AMD就將現有的所有晶片製造設備都將移交給新公司,包括在德國德勒斯登的兩座晶圓廠和相關資產、智慧財產權,以及正在規劃中的紐約州晶圓廠,總價值約24億美元。

同時,AMD現有的大約12億美元債務也將由新公司承擔。

新公司成立初期主要承擔AMD處理器和圖形晶片的製造,之後會承接其他半導體企業的外包訂單。

2009年3月2日,一個全新的晶圓廠GlobalFoundries就成立了。

2010年1月13日,GLOBALFOUNDRIES收購了新加坡特許半導體。

2013年資本支出約45億美元,28 納米製程導入客戶數已達12家,包括超微及中國大陸手機晶片廠Rockchip等。

2013年各製程的營收比重為,45納米以下占56%、55/65納米製程占19%、90納米及0.18微米占19%、0.18微米以下占6%。

至2014上半年,8吋晶圓廠訂單滿載,公司看好產業景氣,決議將旗下新加坡六廠從8吋廠升級為12吋晶圓廠,其設備來源為2013年買下DRAM廠茂德中科12吋機台設備,預計有6成產能為12吋、40納米產能為8吋,廠房12吋與8吋廠年產能分別為100萬片及30萬片,公司規劃製程技術由0.11~0.13微米進階到40納米。

其中,12吋將應用在LCD驅動IC、電源管理IC等市場,近兩年資本支出將達10億美元。

2014年10月20日,公司收購IBM全球商業化半導體技術業務,包括其智慧財產權、技術人員及微電子業務的所有技術。

另外公司也將在未來10年內提供22納米、14納米及10納米之技術予IBM,主要為IBM供應Power處理器。

從創建至今,Global Foundries的凈利潤率始終是負數,2016年上半年更是跌入谷底,達到-54%。

正如芯謀研究顧文軍分析,巨大的研發投入、昂貴的設備和折舊費用對Global Foundries來說,像滾雪球一般,越來越大。

在超過200億美元後,不投入的話,前功盡棄打水漂;再投入仍是盈利無期。

Global Foundries實則已陷入一個惡性循環。

作為全球第二大晶圓代工廠,截止至2016年6月30日,Global Foundries資產總額203億美元,負債總額43億美元,權益負債比約27%,不由讓人對Global Foundries的前景產生擔憂。

而在過去的幾年,Global Foundries雖然位居全球晶圓廠全幾名,但是在製程方面,他其實是逐漸落後於競爭對手,尤其是和第一名台積電的差距越拉越大,於是在市場上的競爭力優勢越發降低,於是Global Foundries只能求變。

接管IBM製造業務,引進新技術

製程落後的Global Foundries除了強攻新技術,也在過去幾年一直尋求交易,在2014年,他們接管了IBM的半導體製造業務,也從IBM取得半導體設計能力。

在這個交易中,IBM給Global foundries公司支付15億美元,作為接盤費用。

對於Global Foundries來說,拿下IBM應該不在於其工廠,更重要的是IBM所積累的專利和技術,這有利於他們推進其製程進度,緊跟競爭者。

以目前立體鰭式電晶體(3D-FinFET)研發為例,即可窺探出IBM的研發能量。

為解決過去平面式電晶體漏電流的問題,發展出立體式的電晶體結構,FinFET(英特爾(Intel)稱之為Tri-Gate)。

目前全球在FinFET設計與製程技術開發的競爭中,英特爾仍為領導廠商,而至今可與英特爾一較高下的,非IBM莫屬。

IBM與英特爾製程技術上最大的差異,則是使用絕緣層覆矽(Silicon On Insulator, SOI)基板,雖然SOI基板較英特爾所使用的塊狀基板(Bulk Substrate)成本高出許多,但SOI可大幅減少製程步驟,以及降低操作電壓達到低功耗晶片的製作效益。

由此可知,IBM所具有的研發能力不可小覷,關於英特爾與IBM的FinFET電晶體剖面圖比較如圖1所示,目前兩種不同的基板各有優缺點,誰可勝出,仍需要時間以及市場上的驗證。

藉由這一樁合併案,Global Foundries將具有優先使用IBM與位於美國紐約州Albany納米科學暨工程學院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering, CNSE)共同研發專案結果的權利,其中令人矚目的是IBM將與CNSE共同開發的下世代微影技術。


請為這篇文章評分?


相關文章 

台積電市值超過IBM,大象還能跳舞嗎?

藍色巨人IBM 的市值,終於被台積電超過了。這個台灣科技業眾所期待的一刻,真的發生時,卻令人感到五味雜陳。因為,真正拉下IBM 的,其實是它自己。上個月919 日,台積電股價大漲5.47%,創下...

國際半導體公司齊往中國靠攏

過去媒體與業界常講最尖端、先進的半導體技術不會到中國投資,某些國家的政府對於輸出特定半導體技術到中國投資都有設定限制,因此過去國際半導體廠在中國投資半導體相關事業,以晶片封裝測試廠、8 寸以下晶...

《中國製造2025》技術藍圖,將發力半導體工藝

矽基半導體產業為什麼能發展壯大?因為矽元素是地球上儲備最多、成本最低的半導體材料之一,沙子中就含有大量的矽,就連英特爾製作過的宣傳片都叫做「從沙到晶片」。不過另一方面,半導體行業又是全球製造業最...

Apple將成模擬IC技術重要推手?

外界沒有人知道,究竟蘋果(Apple)要把從Maxim買來的7萬平方英尺類比晶圓廠用來做什麼…而向來擅長讓半導體供應商們為該公司開發新元件──事實上還有能力把那些半導體廠商整個吞下───的蘋果,...

引航5nm工藝!台積電18廠開建

「就算全台灣停電,台積電也不會停電。」這是筆者聽過的一句話。TSMC,也就是台灣積體電路公司,簡稱台積電,是全球最大的晶圓代工廠,占有晶片市場百分之60的份額,也是台灣經濟的命脈。1月26日台積...

半導體製程技術競爭升溫

本文來自EETTAIWAN,感謝原作者付出,如轉載不當,請及時聯繫後台,謝謝。儘管產量仍然非常少,全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator,FD-...

半導體江湖風雲錄——英特爾

登 登登登登~,伴隨著這個bgm腦海里就出現了英特爾的logo,或者是一群人在喊「登 登登登登~」的畫面,對於這個門派大家一定都覺著神秘又熟悉,滿滿的高科技感。大家電腦里的cpu大部分都是這家公...

國際半導體設備巨頭卡位物聯網風口

證券時報記者 阮潤生晶片製造是半導體產業的重頭,半導體設備則是製造的重中之重,全球半導體製造廠商六成以重金開支以確保推進先進位程。在日前的中國集成電路產業發展研討會上,全球最大晶片光刻設備市場供...