小米處理器想出頭?先要跨過這幾座大山

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

2月20日上午,小米官博的一則重磅消息讓無數人心潮澎湃:備受期待又飽受質疑的小米自主研發處理器「松果晶片」,終於要在2月28日正式發布了!

據各方消息稱,松果處理器一共包括兩個版本。

其中低配版可能命名為V670,採用28nm工藝製程、八核心A53架構,配合Mali-T860 MP4圖形晶片,最高主頻2.2GHz。

整體性能跑分接近於驍龍625的水準。

按照計劃,小米未來還有可能推出性能更強的八核A73架構的松果處理器V970,升級為10nm工藝製程,配備Mali-G71 MP12圖形晶片。

當然,具體參數配置還要等待28日揭曉。

這對於近幾年增長放慢、受制於高通晶片供貨量的小米來說,自主研發晶片無疑是一條出路,而如今小米似乎已經成功邁出了第一步。

不過,激動過後,也有不少人對小米即將面世的處理器表示了擔憂,畢竟對於製作手機晶片來講,小米還是一家非常年輕的公司。

第一款晶片,大概不會太過讓人驚喜,更不會有太高的競爭力。

敢於硬著頭皮上的小米,這份勇氣值得尊敬,也讓人對其未來更加看好。

————手機處理器哪家強?————

事實上,做手機晶片技術難度極大,巨額投入且產出低,連英特爾也放棄了,為什麼華為、小米卻接二連三地要自主研發晶片呢?可以說,處理器是影響手機性能的關鍵,更是一台手機的根本。

有了自主晶片,就有了核心競爭力,才能夠在市場競爭中掌握優勢,產能問題也可在一定程度上緩解。

目前,技術較為成熟且相互形成競爭關係的手機處理器,大概有高通驍龍系列、三星Exynos系列,聯發科Helio系列和華為海思麒麟系列。

小編炮整理了幾款最新的、即將面世的高性能處理器,一起來看看誰更值得期待吧!

  • 高通驍龍 835

驍龍835採用的是三星半導體最新的10nm製程工藝,八核心設計,大小核均為Kryo280架構,大核心頻率2.45GHz,大核心簇帶有2MB的L2 Cache,小核心頻率1.9GHz,小核心簇帶有1MB的L2 Cache,GPU為Adreno [email protected],相比上代性能提升25%,

此前高通官方也曾明確表示,下一代驍龍800處理器將搭載X16 LTE基帶,用以取代驍龍820/821上的X12基帶。

X16基帶支持Cat.16,下行速率可達1Gbps,也就是千兆,而X12為600Mbps(Cat.12 DL),150Mbps(Cat.13 UL)。

據稱小米6將搭載高通驍龍835,而即將到來的28日,小米是否會同時發布這款手機,成為驍龍835的首發呢?

  • 三星Exynos 9

近日,當三星官方宣布在不久後將會推出9系列處理器後,又有消息曝出新處理器會被命名為Exynos9810。

據悉,Exynos9810可能將提供兩個版本,包括Exynos 9810V和Exynos 9810M,均採用了新一代貓鼬M2 CPU核心+四顆A53,不過Exynos 9810V將集成18核心Mali-G71 GPU,而Exynos 9810M可能集成20核心Mali-G71 GPU。

這樣看來,三星似乎是打算直接跳過Exynos 8系列,發布全新的Exynos 9系列處理器來與驍龍835處理器抗衡,但是小編炮突然想到了直接跳過Note6的Note7爆炸機……也有不少人猜測,這其實就是此前曝光三星Exynos8895,只是改個名字而已。

外界預計將於三月底發布的GALAXY S8系列旗艦,很有可能將會率先裝載Exynos 9 系列處理器。

同時按照過去的慣例,三星GALAXY S8 系列應該會依照不同的市場,分別推出搭載Exynos 處理器以及搭載驍龍835處理器的版本。

畢竟,Exynos 9依舊不支持全網通。

  • 聯發科Helio X30

聯發科新一代旗艦10納米工藝處理器Helio X30將採用十核心設計,其中包括兩個2.8GHz的Cortex-A73核心用來負責處理重型任務,另外還有四個2.2GHz的Cortex-A53核心負責中度任務,而另外還有四個2.2GHz主頻的Cortex-A35核心負責日常操作。

據悉,Helio X30處理器最多支持8GB運行內存以及四核心Power VR圖形處理器。

根據聯發科之前的產品路線圖來看,Helio X30正常來說應該從本月開始就進入生產階段。

並在今年第二季度正式發售。

但有外界消息猜測,由於市場需求沒有計劃中反響那麼熱烈,聯發科計劃取消原來與台積電合作50%的產量。

其中主要的原因是魅族和樂視雖然都計劃推出搭載Helio X30處理器的產品,但是由於財物問題,兩家公司的新機生產計劃最終都被推遲,目前只剩小米依然還將推出採用聯發科10納米工藝處理器的產品。

而聯發科還在等待另外兩家中國智慧型手機廠商OPPO和Vivo的反應。

  • 華為海思麒麟970

就在麒麟960誕生不久,網絡就又傳出了麒麟970的消息。

麒麟960採用的是台積電的16nmFF+工藝,麒麟970則採用了台積電更先進的10nm工藝,晶片尺寸減少30%,但性能卻提升27%,功耗降低40%。

此外,麒麟970採用八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的組合,基本確定集成基帶會支持LTE Cat.12全球全模規格。

之前麒麟960處理器的研發方面擁有多項創新,不過遺憾的是製造工藝還是16nm,整體能效表現尚可但是GPU性能受到拖累,並沒有完全發揮出來。

而接下來的麒麟970在工藝上首次品嘗了10mm,也讓華為再次備受全球的注目。

華為麒麟970目前已經投產,預計2017年在第一季度進行量產,這也將是台積電第一款量產的10nm工藝晶片。

華為的新旗艦機P10和Mate10很可能會採用麒麟970作為處理器。

  • 一般來說,影響手機處理器性能發揮的核心參數有四項:

1.製程工藝

工藝越先進,就能讓CPU主頻運行在更高的頻率上,也能塞進更強的GPU,獲得更強性能和更低發熱/功耗的增益效果。

在同檔次處理器中,工藝越先進的型號越值得選擇。

2.核心架構

架構越先進,同頻率時性能越高。

目前主流架構的性能排行是ARM Cortex-A73>A72>A53>A35。

高通和三星為了獲得更強性能,在頂級處理器中引入了自主研發架構,比如高通Keyo和三星貓鼬,它們的性能要比同期的ARM Cortex原生架構要略強一些。

3.CPU主頻

在工藝和核心架構一定時,CPU主頻越高性能越強。

如果是大核+小核的處理器,大核性能越高越值得買,而小核頻率越低,意味著待機時更省電。

4.GPU型號

對喜歡玩遊戲的童鞋而言,GPU性能遠比CPU性能更重要。

所以,在同檔次的處理器中,GPU強弱的優先級應該排在CPU的優先級之上。

除了上面這些核心要素外,類似處理器所支持的內存規格(比如是否支持LPDDR4X)、存儲規格(是否支持UFS)、基帶晶片的等級(是否支持更高速的網絡)也是非常重要的參數。

由於這四顆處理器還未正式露面,只能從網曝的已知參數中做簡單預測。

得益於10nm工藝,讓這些未來的頂級處理器都能穩定運行在更高頻率上。

就CPU性能而言而,十核心的Helio X35應該可以取得更好的成績;就GPU而言,驍龍835的Adreno 540更值得期待。

————————————

研發處理器,從「青澀」到「成熟」需要一個過程,需要多年時間的積累。

目前來看,小米的松果處理器還很稚嫩,但付出總會有收穫。

小編炮更期望看到,許多年後的高端處理器市場,會有小米的一席之地。

文章來自:華強智造Hi空間(微信公眾號:HQ-Innovator)

「小編炮」搜羅的極客爆品、智能硬體領域最新數據趨勢,創業圈內一起嗨的活動,你都想知道的話,來找小編炮咯~~ 長按 HQ-Innovator 複製到微信搜索關注!大聲說Hi!!


請為這篇文章評分?


相關文章 

2017手機旗艦晶片發展展望

隨著今年三星發布它的獵戶座9系列晶片開山之作Exynos 8895,手機晶片界的玩家基本已經到齊,無論是老牌的三星、高通、聯發科,還是挑戰者海思麒麟、小米松果,定將為今年的手機晶片界帶來不少的震...

盤點2017上半年最強悍的5款手機處理器

2017上半年,手機市場可謂「硝煙一片」,各路SOC廠家火藥味十足,為了「攻城奪地」,紛紛拿出自家的殺手鐧,「核戰爭」一觸即發,下面小編帶你盤點2017上半年最強悍的手機cpu有哪些?

小米松果V970與華為麒麟970爭鋒?

小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670,這只是一款定位中低端市場的手機處理器,其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片,據說將在下半年發布,這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。

手機芯事第四期:2016買手機就選這些晶片

【PConline 雜談】經過三期的手機芯事,我們已經大體了解到去年手機晶片市場的變化、好晶片的組成要素以及自主公版CPU架構的來龍去脈,但處理器這些領域對於普通消費者來說難免多少有些陌生,不能...

華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30

隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟,明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝,那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...