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5月手機晶片排行榜：驍龍845第一，華為麒麟970第三！

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近日，根據多家科技媒體的消息，快科技公布了2018年5月的手機CPU排行榜。

對於一款智慧型手機來說，晶片的性能高低直接影響到手機的整體性能。

比如對於玩遊戲、觀看高清視頻的用戶，都希望使用性能更高的處理器。

在這份最新的手機處理器排行榜中，高通驍龍845和三星Exynos 9810並列第一檔。

此前，三星推出的S9系列機型就應用了這兩款處理器。

在綜合性能上，高通驍龍845和三星Exynos 9810目前居於領跑的位置。

具體來說，在驍龍845和三星Exynos 9810之後，蘋果A11晶片排在第二個檔次。

早在2017年9月，蘋果在秋季發布會上正式推出了全新一代 iPhone 智慧型手機：iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X。

這三款新設備的都搭載了全新的移動晶片，蘋果稱之為 A11 仿生（不是「Fusion」），並表示這是 iPhone 上有史以來最強大、最智能的晶片。

驍龍835、三星Exynos 8895、麒麟970處在第三個檔次。

其中，就華為海思推出的麒麟970處理器，被搭載在華為P20、榮耀10、榮耀V10以及mate10等機型上，是華為目前最新的一款手機處理器。

蘋果A10處理器排名第四，A9X緊隨其後。

華為海思麒麟960排名第六，對於這款處理器，此前，跑分網站GeekBench資料庫中出現了華為麒麟960處理器跑分，其中單線程分數為1941，多線程為5996。

驍龍821和聯發科X30排名第七。

驍龍820排名第八，驍龍820降頻版、三星Exyons 8890、蘋果A9排名第九。

聯發科P60位列第十，聯發科稱，Helio P60 的 CPU 和 GPU 性能比Helio P23和Helio P30 提升了70%。

最後，驍龍660、聯發科X27、麒麟955排名第十一，驍龍636、麒麟950排名第十二，驍龍630、驍龍810、三星7420、聯發科X25、蘋果8X排名第十三。

總的來說，對於目前的手機處理器市場，推出驍龍845、驍龍835、驍龍660等晶片的高通居於領跑的位置。

對於三星、小米、OPPO、vivo、諾基亞、中興等智慧型手機廠商，幾乎都離不開高通的手機晶片供應。

至於華為和蘋果，雖然晶片研發實力不俗，不過目前主要是給自家手機使用。

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