麒麟970今晚發布,逆天性能趕超高通蘋果,中國」芯「走向世界

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華為將於今晚8點在柏林舉辦發布會,新一代的高端晶片麒麟970即將問世。

華為是國內唯一一家能自主研發生產高端晶片的手機廠商,隨著麒麟950的橫空出世,華為在高端手機市場與三星蘋果的對決正式開始,麒麟960對GPU和CPU進行深度優化,性能媲美高通驍龍821。

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片。

從發布會現場宣傳單上來看,麒麟970是全球首款支持4.5G,5G的手機晶片,也是全球首款集成於手機處理器的AI晶片。

晶片內含55億顆電晶體(驍龍是31億顆,蘋果A10是33億顆),複雜程度超過英特爾晶片,性能全面趕超高能蘋果。

麒麟970晶片具體參數:

台積電10nm工藝製程,

八核CPU:4×[email protected]+4×[email protected]

12核GPU:Mali-G72 MP12;

集成AI芯NPU:1.92T FP16 OPS;

雙ISP圖像處理器;

Vedie:HOR10;[email protected]解碼,[email protected]編碼;

基帶方面:LTE Cat 18,最高支持1.2Gbps DL

據媒體消息曝光:華為mate10將於10月16發布。

根據華為手機的傳統,mate系列手機搭載最新晶片,所以不出意外的話,mate10會搭載麒麟970晶片,加上新一代的徠卡鏡頭以及當下最火爆的全面屏,足以和蘋果iphone8和三星note8爭奪高端手機市場。


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