晶圓產業鏈及主要公司分析：全球十大晶圓代工企業在這！

中商情報網訊：據了解，2016年晶圓代工和存儲器製造環節產值為13324億新台幣，占比達到54.40%，設計業、封裝業、測試業的產值分別為6531、3238、1400億新台幣，占比分別為26.67%、13.22%、5.72%，製造環節占比最高，且以晶圓代工為主。

大陸的集成電路製造環節較為薄弱，製造業銷售額占整個行業的比例在2016年只有25.99%。

截止2016年12月，全球摺合成8寸晶圓的產能為每月1711.4萬片；其中中國大陸全球市場占有率接近11%，相比2015年上升了1.1個百分點，僅次於台灣、韓國、日本和北美。

台灣、韓國、日本是主要的晶圓產地，晶圓產能占全球晶圓產能的59.3%。

台灣、韓國、日本是主要的晶圓產地，占比達59.30%，而大陸產能占比為10.80%。

晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。

二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達99.999999999%。

晶圓產業鏈

圖片來源：中商產業研究院資料

台積電

台積公司成立於民國七十六年，是全球首創專業積體電路製造服務的公司。

身為專業積體電路製造服務業的創始者與領導者，台積公司在提供先進的晶圓製程技術與最佳的製造效率上已建立聲譽。

自創立開始，台積公司即持續提供客戶最先進的技術及台積公司TSMCCOMPATIBLE®設計服務。

台積公司藉由與每個客戶所建立的堅強的夥伴關係，穩定地創造了強而有力的成長。

全球的IC供應商因信任台積公司獨一無二的尖端製程技術、先鋒設計服務、製造生產力與產品品質，將其產品交予台積公司生產。

台積公司為約449個客戶提供服務,生產超過9,275種不同產品，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域。

格羅方德

格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯阿布達比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體製造企業。

格羅方德是全球領先的提供全方位的半導體設計、研發和製造服務的公司。

聯華電子

聯華電子股份有限公司)是半導體晶圓製造業的領導者，提供先進位程技術與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。

聯電成立於1980年，是台灣第一家半導體公司。

聯電是世界晶圓專工技術的領導者，持續推出先進位程技術並且擁有半導體業界為數最多的專利。

聯電的客戶導向解決方案能讓晶片設計公司利用本公司尖端製程技術的優勢，包括通過生產驗證的65納米製程技術、45/40納米製程技術、混合信號/RFCMOS技術，以及其它多樣的特殊製程技術。

聯電在全球約有12,000名員工，在台灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點。

中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。

中芯國際總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。

在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進位程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在義大利有一座控股的200mm晶圓廠。

中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。

力晶半導體

力晶在設立之初即和日本三菱電機締結技術、生產與銷售的策略聯盟；目前則與日本DRAM大廠爾必達（Elpida）合作產銷最尖端DRAM產品。

另一方面，力晶亦為日商瑞薩科技(RenesasTechnologyCorp.)的主要代工夥伴，發展系統晶片(SystemLSI)產品。

九十五年力晶和爾必達簽訂共同開發50奈米DRAM製程技術備忘錄，掌握關鍵科技自主能力；同年，力晶也與瑞薩達成協議，取得AG-ANDFlash技術授權，成為我國第一家具備高容量快閃記憶體產銷實力的半導體廠商。

TowerJazz

世界先進積體電路股份有限公司

世界先進為「特殊積體電路製造服務」領導廠商，自1983年成立以來，在製程技術及生產效能上不斷精進，並持續提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶。

世界先進於新竹科學園區內擁有二座八寸晶圓廠，目前月產能約100,000片晶圓。

華虹宏力

上海華虹宏力半導體製造有限公司（以下簡稱「華虹宏力」），由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體製造有限公司新設合併而成，是8英寸純晶圓代工廠，主要專注於研發及製造專業應用的200mm晶圓半導體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。

華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8英寸集成電路生產線，月產能達12.9萬片。

公司總部位於中國上海，在台灣地區、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術支持。

截至2014年9月30日的200mm晶圓製造產能合計約為每月129,000片。

華虹宏力工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領域形成了先進的工藝平台，並正在持續開發多種微機電系統（MEMS）工藝解決方案。

華虹宏力共有三座8英寸晶圓廠，潔凈室面積達35,000平方米，廠區面積約42萬平方米。

華虹宏力還有一座12英寸規格廠房，目前租賃給上海華力微電子有限公司，華虹宏力是其主要投資方之一。

華虹宏力提供包括各類IP庫、設計流程支持、版圖設計等晶片設計服務，並依託自有晶圓級晶片測試能力，為客戶提供一站式服務。

DongbuHiTek

DongbuHiTek在生產高增值化的特殊產品的基礎上繼續向世界級非儲存半導體企業邁進。

非儲存半導體行業是屬於已開發國家的行業領域，技術含量及盈利水平極高，占全球半導體市場的80%。

韓國半導體行業發展偏重於儲存半導體領域。

為了消除這種不均衡格局，DongbuHiTek正積極展開非儲存半導體業務。

DongbuHiTek除了促進LogicFoundry的先進化（AdvancedLogicFoundry）外，還逐步擴大Analog、Mixed-Signal等盈利性高的專項半導體代工服務的比重，不斷鞏固事業基礎。

同時，從2008年起，憑藉自身技術成功研發出顯示器產品，促進事業結構的尖端化。

DongbuHiTek的服務內容涵蓋非儲存半導體的設計、製造、營銷等附加價值極高的所有環節，為達到世界級非儲存半導體製造商的目標已做好充分準備。

X-FAB

X-FAB是世界最大的模擬/混合信號集成電路技術及晶圓代工廠企業，從事混合信號集成電路(IC)的矽晶片製造。

其營銷網絡和客戶群遍布美洲、歐洲和亞洲，每年的產量大約為744,000個200mm等效晶片。

作為最大的專業晶圓代工廠，X-FAB不同於一般的晶圓代工廠服務企業，因為它擁有先進模擬和混合信號工藝技術專長。

這些技術並非用於具有最小可能結構尺寸的數字應用，而是針對可集成其他功能的模擬應用，例如高壓，非易失存儲器或傳感器。

結合可靠、專業化的先進模擬和混合信號工藝技術、優質服務、高水平反應度和一流技術支持，X-FAB能為客戶的半導體產品最優地管理產品開發流程和供應鏈。

在分布於德國、英國、美國和馬來西亞的五座晶圓代工廠，X-FAB採用範圍從1.0至0.18μm的技術在模塊CMOS和BiCMOS工藝上以及專用BCD、SOI和MEMS長壽命工藝上製造晶片。

這些製造廠每月總共可處理大約62,000個8英寸等效晶片。

X-FAB始終致力於通過專業技術的穩定性、可靠性和可信度來建立長期的客戶關係，並且通過為客戶提供卓越的技術支持來增加晶片製造工藝的價值。

以上資料及分析均來自中商產業研究院發布的《2017-2022年中國晶元行業前景及投資機會分析報告》。