為了怒懟高通驍龍660,聯發科果斷出擊發布P23!

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自打聯發科開始做處理器以來,就一直和高通是死對頭,就在前幾日高通正式發布了驍龍660,讓這枚晶片成為性價比最高的一款中端處理器,而聯發科的最新旗艦Helio X30卻一直沒有廠商大量採用。但就在昨天,分析師孫昌旭和潘九堂雙雙曝光了聯發科的新一代中端處理器Helio P23。由於聯發科去年的估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓,作為去年聯發科推出的高端晶片由於高通的強勢並沒有出現逆轉的局面,不過在中端市場聯發科依然還有對策。

孫昌旭還透露,聯發科下半年將猛推P23平台這款晶片,現如今高端市場很難在改變,而中端平台順理成章的成為今年大家博弈的重點,面向的機型售價可以從1000元至3000元,覆蓋範圍極廣,尤其是海外市場,特別是印度等亞洲市場,中端平台擁有巨大的商業機會。據悉,Helio P23依然採用16nm製程,基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30,8核A53架構,支持LPDDR4X顯存,螢幕解析度支持級別提高到2K,支持雙攝等,直接將對標驍龍中端660跟驍龍630。去年曾因為中端平台不能支持Cat 7痛失大筆訂單。現在,聯發科正往主流手機公司猛推他的中端平台P23,大家望眼欲穿的LTE Cat7功能這款可支持了,所以也受到上面幾家手機公司的青睞,但就是要今年第四季度才會亮相。

具體的參數上相較之前的P20最大的改進是支持了LTE Cat.7,這也將符合中國移動的入庫手機入網標準。不過聯發科P23晶片真的採用A53架構,在性能上很明顯不會是高通驍龍660的對手,與P23採用16nm工藝相比,驍龍660採用的是更先進的14nm製程,並且支持三載波聚合4G+,下行速率最高600Mbps,在聯發科開發出更先進的LTE Cat.12/13基帶之前,只能通過推出支持LTE Cat7技術的基帶緊急救火。這也意味著聯發科今年上半年的日子也不好過,隨著各廠商都在追求平衡的性能時,聯發科並不是一個好的選擇!

其實在2012年初高通的3G晶片稱霸,然而同年聯發科推出了第4代的3G晶片,下半年3G晶片銷量就遠遠超過了高通,這也讓高通有些措手不及。而2013年底紅米1推出的時候,聯發科就基本壟斷了3G的中低端晶片,不過高通也及時調整了戰略,迅速把戰場轉移到4G。雖然去年聯發科先後發布了X20、X25兩款十核晶片,不過在高端晶片市場,聯發科還是無法撬動高通的主導地位。而今年中端晶片將會是兩家爭奪的重點,聯發科到底能否得勝,聯發科P23平台誰又會首發呢,聯發科能否再次翻盤,這些我們都要拭目以待了!


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