10nm華為海思最遲,但靠麒麟960占據優勢

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隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布,另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片,目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。

10nm工藝之爭高通領先

10nm工藝量產在三星和台積電之間展開。自去年的14/16nmFinFET工藝被三星領先後,台積電就開始將目光放在10nm、7nm工藝上,自那之後台媒一直炒作台積電的10nm工藝量產進程良好,似乎會趕超三星,不過三星卻用自己的實際行動證明自己已在10nm工藝上領先,首先量產10nm工藝,並採用該工藝生產出高通的驍龍835。

台積電方面如今正努力趕在今年底前量產10nm工藝,又宣傳明年底量產7nm工藝,但是筆者對此則有點為它擔心。在此前的16nm工藝開發上,台積電趕在2014年下半年量產了16nm結果卻發現能效甚至還不如其20nm於是加緊研發16nmFinFET工藝,但是16nmFinFET工藝卻一再延遲最後在去年三季度才量產。

有此前車之鑑,其當下的10nm甚至7nm工藝能否如期量產,工藝能效方面又是否能相較16nmFinFET獲得大幅度改進,這些都是問題。

高通其實在2014年之前都是台積電的大客戶,其一直都在幫助台積電開發先進工藝,不過在2014年台積電卻優先照顧蘋果將其最先進的20nm工藝供給蘋果生產A8處理器,導致高通的驍龍810量產時間延遲沒有足夠時間優化,這是間接造成驍龍810出現發熱問題的原因。

受此影響,高通轉身與三星合作,去年底採用三星14nmFinFET工藝的驍龍820性能表現卓越並廣受三星和中國手機的歡迎。在三星正式量產10nm工藝之前,台媒不斷放出消息指三星的10nm工藝進展緩慢導致高通可能將其驍龍835轉單台積電,而如今高通領先所有晶片企業採用10nm工藝生產出驍龍835無疑很好的反擊了這種謠言,至此高通也在10nm工藝之爭上取得了領先優勢。

聯發科和華為海思的各自選擇

聯發科一直難以在高端市場上有所作為,這次將所有希望放在helio X30上,並意欲通過採用最先進的10nm工藝實現領先。但是顯然它的算盤受制於台積電10nm工藝的量產,而且這一決定正給它帶來嚴重的困擾!

聯發科眼下由於所有晶片都不支持LTE Cat7技術,而中國最大的運營商中國移動要求手機企業自10月開始要支持LTE Cat7技術,由於中國移動占有國內手機市場的份額高達六成以上因此對國內手機市場具有決定性影響力,受此影響國產手機品牌紛紛放棄聯發科晶片轉用高通的晶片,包括今年上半年拉動其出貨量大幅增長的OPPO和vivo。

相比之下,華為海思顯然比聯發科要務實的多。華為海思幫助台積電開發了16nm、16nmFinFET工藝,不過其同樣「享受」了高通當年的遭遇,那就是台積電優先將16FinFET工藝提供給蘋果生產A9處理器,加上擔心台積電的10nm工藝不能如期量產,所以華為海思同時規劃了兩款高端晶片即是麒麟960和麒麟970。

麒麟960採用了台積電的16nmFinFET工藝,已在10月下旬發布,採用該款晶片的華為mate9手機也在本月上市,這款晶片由於採用了ARM最新款的A73核心性能比麒麟950獲得大幅度提升,據geekbench4的測試性能甚至超越高通的驍龍821;該晶片採用了ARM專門針對VR開發的GPU G71,華為方面宣稱麒麟960的GPU性能超過了驍龍821,憑藉卓越的性能mate9將有望再現當初mate7的成功。

由於已有了麒麟960,華為可以悠然的等待台積電的10nm工藝量產,等待該工藝的成熟,而聯發科眼下則如熱鍋上的螞蟻期待著台積電10nm工藝早日量產更期望它不要再優先照顧蘋果將該工藝用於生產A10X處理器以影響helio X30的量產,即使華為海思的麒麟970量產時間會稍微遲於helio X30其也不用太擔心。


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