不吹不黑:麒麟955 PK 驍龍820,誰才是真正的王者?

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二月的南國,已是春暖花開,萬物生長!手機圈也開始躁動不安,一大波旗艦手機蠢蠢欲動。

包括以高通驍龍820為核心的三星S7,樂視MAX,小米5,以及以海思麒麟955為核心的Mate8增強版,華為P9及榮耀X3,聯發科的犀利X20直接忽略掉就好。

據各家的爆料情況來看,這些旗艦機型將集中在今年3月4月上市,這將是麒麟陣營與驍龍陣營的真正意義上的首次全面對決,筆者在此不黑不吹,為大家全面解讀麒麟955與高通820的尖峰對決,誰是真正的王者由你來定!

首先,我們來看看CPU核心架構的優劣。

麒麟955採用big.LITTLE八核異步架構,包含四顆A72高性能大核,主頻為2.5GHz, 可超頻至2.8GHz,外加四顆A53低功耗小核,主頻為1.8GHz。

為不同負荷應用場景,量身定製CPU處理核心。

具體來說低負載場景,如微信,QQ,通話,上網,閱讀,音樂,在線視頻,休閒遊戲等使用1.8GHz的A53小核已足夠,可獲得最長的續航時間。

對於高負載場景,如大型3D手游如王者榮耀,以及2K視頻錄製時,自動切換到彪悍的高性能A72核心,可獲得最流暢的體驗。

高通820採用四核Kryo架構,主頻為2.2GHz,四顆均為高功耗高性能大核,未集成低功耗小核,主頻為2.2GHz,可否超頻暫不得而知。

所有的低負載場景,均跑在四顆大核上,功耗,續航及發熱問題恐成技術瓶頸。

在最終手機應用上,只能寄希望於Android原生的DVFS調頻調壓,進一步降低CPU工作頻率,降低性能,以緩和此類風險。

值得注意的是,在上一代產品驍龍810發熱問題暴露後,高通一直在強調是ARM Cortex A57核心的問題,其實真正的問題在於高通為這顆高性能的A57,配備了相對落後的20nm製程工藝,可以說是老馬拉大車,怎麼跑都費勁並發熱,但這個黑鍋也只能讓ARM來背了。

從架構圖和規格表上看,A72和A57並沒有本質的不同,仍舊最多四核心,一級二級的緩存容量都沒變,只是做了一些細節調整,比較明顯的變化是砍去了NEON SIMD引擎中的加密擴展功能,總線接口擴展到128bit。

麒麟950採用了高性能的A72核心,卻沒有發熱問題的根本原因就在於,採用了台積電更加更加先進的16nm製程工藝。

據可靠消息,高通的下一代旗艦晶片驍龍830已經確定回歸ARM標準核心,讓專業的公司做專業的事情原本就更符合品質和效率原則。

所謂的自研核心,也不過是在基礎架構上做相應的優化。

各種高性能架構和低功耗架構,始終逃不出指令亂序執行模式和指令順序執行模式的藩籬。

一般來說,大核採用性能優先的亂序執行模式,小核採用功耗優先的順序執行模式。

大小核異步執行模式,才能更好的兼顧性能和功耗。

CPU核心架構:麒麟955 ★★★★★ ,驍龍820 ★★★★☆

其次,我們來看看晶片的製造工藝水準

首先科普下,晶片行業是極度專業分工的行業,包括IC設計,IC製造,IC封裝,IC測試等眾多環節。

包括高通,海思在內的Fabless晶片公司,只做前端的核心技術的IC設計,IC製造則委託專業代工廠生產。

全球IC代工廠的絕對領先廠商為我國台灣的台積電,獨家霸占了全球超50%的營業額,排在後面的還有台聯電,IBM,Globalfoundries,以及技術欠成熟的三星,去年三星竊取台積電技術的跨國官司,在半導體行業內轟動一時。

扯遠了,說重點,海思麒麟955採用的是台積電16nm FinFET晶片製造工藝,驍龍820選用的代工廠為三星14nm FinFET工藝。

理論上,14nm的工藝應該高過16nm工藝,實際這兩家的製造水平哪家強?怎麼比較,看看蘋果IPhone6S用到的A9晶片就知道了,蘋果將A9晶片的代工訂單,同時給到了三星和台積電兩家,但是大量消費發現使用三星14nm工藝的CPU功耗明顯高過台積電16nm工藝的CPU,蘋果官方不得不官方出面澄清此事。

目前蘋果已經確定將下一代A10晶片給到積電獨家生產。

在這裡只能說三星偷學台積電的先進位程工藝,還是沒學到精髓,估計還得多付點學費和官司費。

另外高通此次代工廠選擇的做法頗受非議,明知三星的代工能力不如台積電,為何還要將如此重要的820的代工訂單交給三星?在商言商,說白了就是利益交換,高通將820的代工訂單交給三星,換來的是三星的Galaxy S7手機採用 820晶片。

這種利益交換,以犧牲晶片質量為前提,將對其他下游整機廠商和消費者帶來不小的損失。

CPU製程工藝能力:麒麟955 ★★★★★ ,驍龍820 ★★★★☆

第三,我看來看一看GPU上的實際表現

麒麟955採用了基於16nm FinFET+工藝的Mali-T880在同頻率下性能是Mali-T760的1.8倍,同時功耗減少40%,我們可以計算下,目前Mali-T760頻率為700MHz,MP16最高性能32位浮點為380G Flops,那麼Mali-T880在最高16核心的700MHz頻率下可達685GFlops,要知道,Tegra X1的maxwell核心的32位浮點也不過512G Flops。

當然,Mali-T880的默認頻率不止700MHz,據稱最高可達1Ghz,那麼算下來,Mali-T880 [email protected]的最高性能為32位1000G Flops,達到1T級別!16位精度達到2T Flops

此種情況下只需用6核心就已經遠超Tegra K1,8核心就已經逼近Tegra X1。

Mali-T880在主頻850MHz下,三角形輸出率方面,Mali-T880能夠達到1700Mtri/s;像素填充率方面,Mali-T880可以達到13.6Gpix/s;

依據公開的信息,驍龍810的浮點運算能力為324G Flop,像素填充率是6Gpix/s,三角形生成率是400Mtri/s,按照820高出40%來計算,820的最大浮點運算能力為450G Flops。

,像素填充率為8.4Gpix/s, 三角形生成率為560M Mtri/s。

從參數上看Mali-T880活力全開時,力壓高通Adreno530。

麒麟955出於實際使用考慮整合了四顆圖像核心,頻率提升到900MHz。

大部分真實的日常應用里,圖形晶片並不是性能瓶頸,發揮圖形晶片所有核心的的潛能,也幾乎不存在這種情況。

在四核心Mali-T880的略遜於Adreno530, 但已足以流暢運行目前市面上所有主流3D遊戲,包括王者榮耀,極品飛車等。

GPU運算能力:麒麟955 ★★★★☆ ,驍龍820 ★★★★★

最後,一起來看看兩款CPU的整體優化情況。

麒麟955在支持4G+數據業務基礎上,進一步率先實現高清語言體驗VOLTE,語音帶寬和採樣率提升一倍,新架構中還包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系統總線以及FBC技術應用。

麒麟晶片團隊針對Boost性能和持續性能進行了深入的優化,用戶觸發操作時,做到100毫秒內響應,給用戶帶來快速響應的體驗;一般工作狀態下,確保每一幀繪圖在1/60秒內完成,實現流暢不卡頓的體驗。

引入啟發式智能調度算法,對系統進行精細調校,解決安卓系統原生的問題

除此以外,麒麟955還配備了全新升級的智能感知處理器i5,作為麒麟950創新的大小微核架構的一部分,智核i5可以與大核A72、小核A53協同共享資源,由主系統進行智能調度。

並首次採用自主研發14bit雙ISP,吞吐率性能提升4倍,高達960MPixel/s。

驍龍820支持64位虛擬尋址,允許共享虛擬內存(SVM)並且與64位CPU進行協處理。

對於電源功耗管理,高通這次通過添加協處理單元智能管理,全新的渲染、合成和壓縮技術能降低功耗,同時利用更少的帶寬實現更高的性能。

對於一般消費者來說,更重磅的功能便是4K視頻播放能力的提升。

其支持通過HDMI 2.0以60fps幀率在Rec. 2020超高清(UHD)顯示屏和電視上顯示最高達4K HEVC的視頻,直接通過無線網絡(Wireless)傳輸播放4K視頻,最高支持4K30fps的規格。

對比以往驍龍810,Adreno 430僅僅能做到4K30fps的規格播放視頻,
HDMI標準還只是1.4,同時在區域網內無線傳輸播放也僅僅是1080P,而Adreno 530把視頻播放能力進一步提高。

整體來看,麒麟955的各種優化升級更加貼近用戶的真實需求,切實解決了影響用戶基礎體驗的部分,如語音質量,卡頓,流暢度以及續航,信號等問題

而驍龍820,看起來更具極客風格,強調4K視頻,超高清現實和錄製的支持能力,然而在目前環境下還是稍嫌超前,不如麒麟955優化接地氣,解決大部分用戶面臨的切身痛點。

整體優化得分:麒麟955 ★★★★★ ,驍龍820 ★★★★☆

最後來個小調查,你是選擇以麒麟955為核心的Mate8增強版,華為P9,榮耀X3?還是選擇820為核心的小米5或者樂視MAX?


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