手機芯事第四期:2016買手機就選這些晶片

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【PConline 雜談】經過三期的手機芯事,我們已經大體了解到去年手機晶片市場的變化、好晶片的組成要素以及自主公版CPU架構的來龍去脈,但處理器這些領域對於普通消費者來說難免多少有些陌生,不能直接反應到實際購買的決策當中。

所以這一期手機芯事,我們就來聊聊今年將占據我們主流視野的那些知名晶片,希望為大家購機的道路掃除晶片方面的疑惑。

往期回顧:

手機芯事第一期:晶片巨頭們動盪的2015

手機芯事第二期:晶片好壞不只看核數

手機芯事第三期:自主架構處理器有沒卵用

高通篇

可能最希望2016年快點到來的晶片廠商就是高通了。自高通820發布後,其備受關注,今年的驍龍820註定是場翻身之戰,寄予著高通極大的希望,也將會是我們今年在旗艦機上最常見的晶片。

關於驍龍820,之前我們在前三期中已經大致介紹了一些,它放棄了驍龍810上的公版大小八核架構,重回經典的4個自研Kryo內核,分為兩顆2.2GHz+兩顆1.6-1.7GHz,GPU性能較810提升40%的Adreno 530,整體性能處於頂尖級別。當然,高通晶片一貫強勢的基帶方面驍龍820也沒有落下,其支持Cat.12/13級別的LTE全網通,是目前規格最高的基帶。

多媒體方面,驍龍820內置14位的Spectra雙ISP,對雙鏡頭、混合對焦等先進技術提供算法支持。顯示可支持4K視頻的輸出和外接顯示器,支持更高的刷新率和新的Rec.2020色域,播放4K的H.265視頻也不在話下。一個少有人注意的點是,驍龍820搭配了全新的WCD9335音頻解碼晶片,支持24bit/192kHz的無損音樂,還可降低3D立體聲延遲、提供HIFI環繞聲、降低通話噪音、增強遊戲音效。

而高通晶片獨特的Quick Charge快充技術也進化到3.0版本,從0%充電到80%只需要35分鐘,相比QC2.0提升了38%的速度,充電電壓可在3.6V~20V之間調整,還向下兼容,對接口是Type-A、MicroUSB還是Type-C也沒有固定要求。

至於大家最關心的發熱與功耗,驍龍820通過採用三星的第二代14nm FinFET LPP工藝製造,徹底壓住了64位的Kryo架構,其營銷副總裁蒂姆·麥克多姆對外保證驍龍820「絕對不會存在發熱問題」,至於是否為真,我們就靜待新機評測吧。

聯發科篇

雖然去年聯發科的營收基本保持了穩步增長的步伐,但由於Helio X10衝擊高端不理想,及與展訊、聯芯在中低市場展開的價格戰,直接導致了毛利率持續下降,所以今年對於聯發科而言挑戰巨大。2016年,聯發科Helio中高端的新品主要是Helio P10/P20、X20/X30四款。

作為聯發科高端品牌形象的Helio,產品線可分為主打旗艦性能的X系列和低功耗的P系列,X系列X10在市面上的手機中已經可以尋到蹤影,而P系列的首款產品P10(MT6755)最近也將由聯想樂檬K5 Note領先上市。作為取代市面流行已久的MT6753,P10依然保持著聯發科堆核心的套路,採用了8個主頻2.0GHz的Cortex-A53公版內核;GPU部分放棄了一貫使用的Imagination PowerVR方案,改集成2個ARM的Mali-T860核心,性能主流。但是,True Bright圖像處理器(ISP)、MiraVision 2.0視頻技術的加入是一個新的亮點。同時它還整合了兼容三大運營商的Cat 6級別LTE基帶,在新的第三代28nm HPC+工藝加持下,功耗控制預計非常理想。

而到下半年,P10的升級款P20就會上市,它最大變化在於工藝進化到16nm FinFET compact,相應的CPU主頻提升到2.3GHz,性能提升15%,GPU部分性能也會提升50%,但整體功耗會下降25%,同時支持最新的LPDDR4內存。

在高通返璞歸真走向務實的四核後,聯發科繼續在堆核之路上狂奔,高端的X20(MT6797)更是將核數進一步發展到十核,CPU部分由兩個高性能A72+四個高頻A53+四個低頻A53組成三簇式架構,為此還專門打造了名為「聯發科連貫系統互聯」的總線互聯保證正常運行,GPU則和麒麟950一樣採用了Mali-T880MP4。X20身上最大的特點是其LTE Cat.6的基帶首次支持了CDMA2000制式,對於進軍美國市場和打造全網通手機至關重要。

至於最高端的X30,原本將採用16nm FinFET Plus工藝製造,但近期不知是為何,工藝將跳過16nm直接改用10nm製程,今年能否面世就不好說了。X30的CPU部分從X20的三簇進化為四簇,為四個高性能A72+兩個高頻A53+兩個中頻A53+兩個低頻A53組成;GPU仍然為Mali-T880,但核心可能會提升到6個或者8個。

三星篇

三星每年出一款旗艦晶片的節奏,今年到Exynos 8890有了質的飛躍。

Exynos 8890的參數表一攤開,首先最吸引人的無疑是那誇張的Mali-T880MP12十二核心GPU,足足是麒麟950的三倍。超高規格不僅是為了滿足大型3D遊戲的需要,更是為了虛擬現實設備做準備,GFXBench曼哈頓跑分測試和Adreno 530不相上下。

然而,8890身上最大亮點的是三星採用了自研的Mongoose內核取代了大小核中高性能部分的公版A57/A72,綜合性能比上代Exynos 7420提升了30%,完全不輸最新的A72,多核性能還很有可能位列移動晶片第一。除此之外,以往三星SoC缺失的基帶短板這次也被補齊,集成了與驍龍820同等的Cat.12 LTE基帶。

從公版到自研內核、從亦步亦趨到首發14nm、從無到集成自家基帶,三星用超強的執行力和高性能表現回應了外界質疑,證明了自己無可爭辯的半導體實力。在今年三星的S7系列和魅族的Pro系列手機上,我們會頻繁見到這顆晶片。

其他篇

除了高通、聯發科、三星這三家主要的晶片供應商外,另外一些自主研發給自家手機用的晶片也值得關注。

最大名頂頂當然是在下半年會登場的蘋果A10,雖然目前沒有太多確切消息,但新一代的iPhone 7/7 Plus搭載其肯定是毫無疑問的。據悉,A10的CPU內核將升級到第四代64位架構的Hurricane,核心數預計還是保持雙核,選擇繼續提升單核性能來吊打安卓陣營;GPU方面預計會採用Imagination在1月份剛剛發布的PowerVR 7XT Plus系列,重點提升了異構計算能力,並新增了圖像處理數據管理器和專為2D負載設計的指令處理器。而由於A9的晶片門事件,A10將交由台積電獨家代工,製程預計升級到10nm。

自主研發的另一主要力量是華為的麒麟晶片。作為首發A72、Mali-T880的SoC,麒麟950在今年也不會過時,在即將發布的華為P9和榮耀旗艦機上我們會再看到它的身影,滿足日常的使用不是問題。

總結

除了上面提到的晶片外,展訊在去年被紫光收購後,今年預計也會有大動作,只是目前還沒有確切消息,而像LG、中興這些要走自主研發晶片的手機廠商也有一條後路,所以今年的晶片市場實在前景難料。但可以確定的是,作為傳統供應鏈中的兩霸,高通和聯發科仍將成為故事的主角。

對於消費者來說,也不用費心去揣測核心數到底有幾顆,只需記住上述所說的型號作為參考依據就足矣。


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