台積電前干將梁孟松入伙,中芯國際能否擠入晶圓代工前三位?

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一則半導體行業的傳言在沸沸揚揚近一年後終於塵埃落定。

10月16日晚,中芯國際(00981)發布公告稱,已委任前台灣積體電路製造股份有限公司(下稱「台積電」)資深研發處長梁孟松為公司聯合執行長,原執行長趙海軍頭銜更新為聯合執行長,兩人將共同負責公司及其附屬公司的日常管理。

公告顯示,梁孟松現年65歲,畢業於美國加州大學伯克萊分校電機工程及計算機科學系並取得博士學位,為電機和電子工程師學會院士,其長期從事存儲器以及先進邏輯製程技術開發,擁有超過450項半導體專利。梁孟松在半導體業界有著超過33年的經歷,先後任職於台積電和三星,其中1992至2009年在台積電擔任自身研發處長,後於2011年前往三星任研發部總經理。公告披露,作為公司聯合執行長兼執行董事,梁孟松有權獲得稅後200000美元(約合人民幣132.36萬元)的年度現金酬金。

智通財經APP了解到,台積電長期穩坐半導體晶圓代工廠商頭把交椅,目前市值2120.59億美元(約合人民幣14030.88億元),行業排名第一,三星則在技術方面緊隨其後。梁孟松於業界的地位不言而喻。

去年年底,就有傳言稱梁孟松已離開三星、可能落腳中芯國際,中芯國際股價一度因此上漲,如今梁孟松確定入伙,有可能帶領中芯國際實現技術突圍嗎?

梁孟松與台積電

目前全球半導體產業存在兩種商業模式,一種是IDM(集成器件製造)模式,即公司業務覆蓋從設計,到製造、封裝測試以及投向消費市所有環節,例如Intel;另一種模式為垂直分工,按照產業功能,晶片設計公司僅專注晶片設計,晶圓製造環節由代工廠完成,晶片封裝和測試由獨立公司完成,這種業務模式目前屬於主流,台積電和中芯國際都屬於晶圓代工廠。

被稱為「台灣半導體教父」的張忠謀於1987年在台灣新竹科學園區創立台積電,首創在晶圓製造代工模式。經過多年發展,台積電目前是世界上最大的半導體晶圓代工廠,占據全球56%的半導體代工領域市場份額,位居全球第一,也是台灣市值最大的上市公司。

梁孟松曾是張忠謀看好的研發專才,在台積電的十七年,梁孟松可謂戰功彪炳。

梁孟松畢業後曾在美國處理器大廠AMD工作過,於40歲那年(1992年)加入台積電。2003年,台積電以自主技術擊敗IBM,以一三○納米「銅工藝」舉揚名全球。台積電研發團隊得到表揚,當時負責先進模塊的梁孟松名列第二,功勞僅次於資深研發副總蔣尚義。

在台積電的資料中,清楚載明梁孟松的重要性,他「負責或參與台積電每一世代工藝的最先進技術。」梁孟松還是台積電近五百個專利的發明人,遠多於其他主管,也是「新工藝設備遴選委員會」之一員。可見,梁孟松對於台積電先進工藝掌握的廣度與深度,以及從研發到製造整合的熟悉度,在公司少人能及。

從「功臣」到「叛將」

作為先進位程的頭號研發戰將,梁孟松對台積電的重要性不言而喻。然而,一場人事變動改寫了整個故事的走向,為「功臣」轉變為「叛將」埋下了伏筆。

2006年,台積電負責研發副總蔣尚義退休,台積電準備規劃兩個研發副總。資料顯示,當時梁孟松原本以為自己有機會升職,卻沒想到時任台積電CEO蔡力行挖來他的學長——英特爾前先進技術研發協理羅唯仁,負責先進工藝研發,另外一個位置則由與他多年激烈競爭的同事、現任台積電技術長孫元成擔任。

梁孟松被安排去做剛剛籌備的「超越摩爾定律計劃」,即在成熟製程製造多樣性的產品。原本未能晉升副總的安排已經給梁孟松造成了「心結」,如今又要讓他離開最愛的先進研發領域,梁孟松日後在回憶這段往事時,聲稱「有八個月的時間,只能做些瑣碎事務」,「憑我的資歷要我去一個不能發揮的單位」、「我感到被欺騙、被侮辱,高層完全不重視我」,儘是不甘。

這就有了半導體行業最有爭議的跳槽事件發生,梁孟松背著「投奔敵營的叛將」罵名,帶領百位研發人員遠走韓國,出任三星晶圓代工部門技術長,讓三星在14 納米製程技術實現大躍進,更因此搶下高通處理器訂單,讓台積電的16納米FinFET首嘗敗績。台積電憤而提告,雙方為此打了長達4年的官司,梁孟松最終敗訴,被規定直到競業禁止期限結束後,梁孟松才重返三星。

台積電與中芯14年糾葛

不只梁孟松自己,梁孟松的新東家——中芯國際與台積電也存在一段糾葛。

中芯國際是世界領先的集成電路晶片代工企業之一,也是內地規模最大、技術最先進的晶圓代工製造企業,成立於2000年。說起兩家的糾葛,就不得不說到中芯國際創始人張汝京。

中芯國際由張汝京2000年創辦,此前張汝京曾是台灣晶片公司世大積體電路公司的總經理。儘管世大積體成立時間不長,但因為創辦人張汝京在全球晶片業的盛譽,其掌握的技術和客戶資源足以讓其短時間能與台積電平起平坐。

為了消除這個日漸強大的對手,台積電最終說服了世大積體的第一大股東,然而這起收購居然讓張汝京毫不知情。

於是張汝京離職來到上海創辦了中芯國際。和他一起來到上海的,除了不少昔日世大的舊部,還有他掌握的當時世界最先進的集成電路製造設備和主流工藝技術。

中芯國際當時在內地發展迅猛,2003年的產能就達到了每月6萬片,累計銷售收入達到了30億元,並很快躍升為全球晶片代工的前三甲,規模直指台積電。

但台積電突然發現,中芯國際的很多所謂的「專利」與自己的非常像,加上之前不斷有台積電員工去往中芯國際,於是,在2003年爆發了「跨海峽」的「科技大戰」。

2009年11月4日,美國阿拉米達郡高等法院裁定中芯國際竊取台積電商業機密。隨後兩家和解,代價是中芯國際向台積電支付2億美元現金及10%股份。此外,中芯國際創始人張汝京也離職了,他的離職被認為是雙方達成最終和解協議的前提條件。

此後,中芯國際與台積電往來不多,在晶圓代工市場上幾乎是兩條平行線。因此,業界對此事後續有許多猜測,包括台積電可能攜手中芯共同對抗三星,或是台積電可能與中芯建立某一程度上的合縱關係,壓抑其它可能投入晶圓代工市場的可能性。但總體來看,台積電及中芯之間的關係,的確已不再如過去般劍拔弩張了。

2016年12月21日,中芯國際宣布聘任前台積電共同運營張蔣尚義為獨立董事。現年70歲的蔣尚義在半導體產業界從業40年,在台積電牽頭了0.25、0.18、0.15、0.13微米以及90、65、40、28、20、16納米FinFET 等關鍵節點的研發,也是經驗豐富的台積電老將。

中芯向前三發力

根據8月底中芯國際發布的中報,截至2017年6月30日止,中芯國際上半年的營收和毛利皆創下新紀錄。其中營收達15.4億美元,同比增長16.6%,毛利為4.15億美元,同比增長11.7%,毛利率為26.9%。

中芯國際今年在先進工藝研發方面卯足了勁。今年上半年,中芯國際來自28納米的收入已經增長至占晶圓總收入的5.8%,較2016年同時期增長已達13.8倍。預計年底將28nm工藝營收占比提升至10%。

此外,今年3月,中芯國際前任CEO邱慈雲博士宣布,中芯國際2017年將籌備7nm工藝的研發,加大研發投入力度追趕先進位程。公告顯示,2017年第一季度中芯國際的研發投入是去年的3倍,持續投入14nm研發進程,預計2019年進入14nm試產階段。

從應用市場方面來看,中芯國際執行長趙海軍博士在此前的業績說明會上表示,指紋識別晶片業務開始強勢反彈,快閃記憶體業務持續成長,中芯將和客戶緊密合作,在新款手機、物聯網、汽車和工業領域把握機遇。目前中芯已取得提供製造LED驅動IC及特殊微控制單元產品的資格,指紋辨識產品也獲新客戶訂單,預期2017年下半年的銷售將提升。

此外中芯客戶取得了車用編碼型快閃記憶體(NOR Flash)的資格,中芯亦可轉換部份產能以支持有關需求。

在存儲方面,今年年初,中芯國際正式出樣40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲器)晶片,此類晶片密度比DRAM內存高40倍,讀取速度快100倍,寫入速度快1000倍,且性能遠遠優於DRAM。由此可見,中芯國際對於存儲器市場早已勢在必得。

根據IC Insights公布的數據,在純晶圓代工的廠商中,中芯國際目前位列第四,排在台積電、GlobalFoundries和聯電的後面。而中芯國際CEO在早前的中國半導體封測年會發表公開演講時,曾表示中芯國際未來要進入世界前三,營業額方面達到至少60億美元。

當下熱門應用市場爆發,中芯國際仍需依靠技術上來推動進步,梁孟松的加入是否能為其挺進世界前三帶來助力,仍需時間來證明。


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