高通驍龍/聯發科曦力/海思麒麟/小米松果「芯」信息匯總

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當下人們選購智慧型手機越來越重視用戶體驗,而硬體配置反倒退居第二位了,但決定手機性能的最主要因素仍是SoC,尤其是對於熱愛大型手機遊戲的用戶來說,反應迅速、運行流暢、散熱控制良好的手機處理器尤為重要。為此小編整理了各大晶片廠商最近發布的和即將發布的「芯」品信息給讀者們。

高通驍龍:

高通成立於1985年,是當下公認的移動晶片領域的領頭羊,有移動晶片和技術授權兩項主營業務,稱霸移動處理器領域多年,擁有大量的專利積累和設計經驗。高通於去年年末發布了其旗艦系列處理器驍龍820,在今年7月推出了其升級版驍龍821。目前,這兩款晶片已經成為安卓旗艦手機的標配晶片。

高通驍龍830作為高通下一代旗艦處理器,從目前各路爆料信息來看,驍龍830將會採用三星10nm FinFET工藝製程生產,依然採用高通自家的Kyro架構,並將重回8核心。將於年底或2017年初問世。三星Galaxy S8、小米6等安卓手機或將搭載。

10月18日,在香港舉辦的4G/5G峰會上,高通發布了驍龍653和驍龍626及入門級驍龍427三款晶片。驍龍653繼任驍龍652,採用28nm工藝,8核心設計:4個Cortex A72+4個Cortex A53,其中A72核心頻率提升至1.95GHz,性能提升10%,A53核心頻率不變。驍龍626可看做驍龍625的升級版,採用14nm工藝,其中兩個A53核心頻率提升至2.2GHz,綜合性能提升10%。驍龍427晶片採用28nm工藝,4核心設計,主頻為1.4GHz。主打千元機市場。

聯發科曦力:

聯發科成立於1997年,從DVD晶片開始,在山寨機流行的年代,乘勢而起,成為業內知名的手機IC設計廠商。2011年發布MT6573,進軍智慧型手機市場。旗下Helio系列手機晶片廣泛應用於紅米、魅藍等知名千元機上。聯發科今年發布了Helio X20及X25兩款手機晶片,除魅族Pro 6和魅族MX6兩款國產旗艦機使用外,其餘搭載者都是千元機。

聯發科當下最受關注的下一代旗艦晶片Helio X30,將採用10nm工藝,沿用2個Cortex A72+4個Cortex A75+4個Cortex A35的十核架構,其中A72頻率提升至2.8GHz,A53頻率提示至2.2GHz,A35架構頻率提升至2.0GHz。據爆料信息稱此款晶片安兔兔跑分高達16萬,已達到驍龍820的水平。

在X30之前,聯發科還有一次小更新動作,就是Helio x27,此款晶片延續了2個Cortex A72+4個Cortex A53+4個Cortex A53的三叢集架構,A72 核心頻率高達2.59 GHz。但這款晶片是面向中高端市場還是千元市場現在還不好說。

10月17日,聯發科宣布推出Helio P15處理器,P15處理器是Helio P10的升級版,性能提升10%,採用台積電28nm HPC+工藝製造,仍為八核設計,主頻提升至2.2GHz。

海思麒麟:

海思半導體成立於2004年,前身是華為集成電路設計中心。海思的資歷雖然不如高通、聯發科,但好在背靠大樹好乘涼,有華為作為其後盾,海思發展勢頭強勁。在ICInsights統計的2015年全球前10大IC設計商中排在第六位。

本月19日,海思發布了新一代旗艦處理器——麒麟960。此款晶片採用台積電16nm FinFET+工藝製造,8核心:4個Cortex A73+4個Cortex A53的結構,其中A73核心頻率為2.4GHz,A53核心頻率為1.8GHz,CPU能效提升15%,GPU能效提升20%。並且集成了CDMA基帶,是首款獨立實現全網通的麒麟晶片。

在麒麟960發布後,華為新一代的中端晶片麒麟660也漸漸浮出水面,據爆料,該款晶片將採用16nm工藝,有2個Cortex-A73核心(2.2GHz)和4個Cortex-A53核心(1.8GHz)。

小米松果:

小米自主研發手機晶片布局已久,2014年小米和大唐微電子旗下的聯芯共同成立了松果電子有限公司,其中小米持股51%,聯芯持股49%。但直到上周小米自研的手機晶片松果才出現在大家面前。據悉這款將搭載在小米5c上的SoC為八核Cortex-A53架構,頻率為2.2GHz,跑分超過麒麟650和Helio P10,可以看齊驍龍625。


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