英特爾晶片製程「落後」意味什麼? | TechNews 科技新報

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

X 科技新知時時更新 免費訂閱電子報 訂閱 退訂 ※此電子郵件已被使用! 請勾選您感興趣的類別(至少勾選一項) 產業科技 科技財經 網路趨勢 科技新知 科技新品 同意隱私權政策* 在晶片製造核心製程,曾經領先的英特爾如今已失去優勢。

2020年7月24日,英特爾公布2020年第二季財報。

財報透露,由於7奈米製程良率不理想,英特爾7奈米CPU產品較先前預期延後約6個月。

英特爾首席財務長GeorgeDavis受訪時說,7奈米晶片製造製程技術發現「嚴重缺陷」,英特爾正在調整。

這是英特爾第二次延後7奈米量產,較原先計劃共延期一年。

英特爾7奈米晶片預計不會早於2022下半年推出。

儘管英特爾Q2在資料中心和儲存業務收入大幅增長,但7奈米量產延後消息仍讓股價7月24日收盤下跌超過16%。

自主生產和代工製造之別 財報電話會議,英特爾透露「可能會將主要零組件生產外包」。

今年3月摩根士丹利會議,GeorgeDavis對投資者承認,公司已落後競爭對手台積電,要追上至少要2年。

7月27日《工商時報》報導,英特爾與台積電達成協議,後者將在2021年為前者代工18萬片6奈米晶圓。

晶圓是製作晶片所用的矽晶片,通常一片晶圓可切出幾十個晶片。

英特爾找台積電代工的消息已多次傳出,且集中於6奈米GPU,並未涉及CPU產品。

目前英特爾和台積電都沒有證實代工6奈米晶片的傳聞。

英特爾一直引以為傲的就是領導晶片製造。

彭博社評論,英特爾考慮外包「預示美國統治半導體行業時代的終結」,「此舉可能會在矽谷以外引起迴響,影響全球貿易」。

一些動作已反映現象:美國商務部壓力下,今年5月台積電表明會在美國建廠,生產最先進的5奈米晶片。

英特爾和台積電分別是晶片業兩種分工模式的典型,前者代表IDM模式,後者則是垂直分工模式的重要環節。

IDM全稱IntegratedDeviceManufacture(整合元件製造商),意指一家公司包辦晶片設計全部流程,從設計、製造、封裝測試到最後銷售。

除了英特爾,三星也採用這種模式。

垂直分工模式裡,有些積體電路公司只做晶片設計和銷售,沒有晶片製造工廠(Fabrication,簡稱Fab),這種公司通常稱為Fabless,高通、NVIDIA、AMD和華為海思都是這種類型。

幫別人製造晶片、不設計晶片的廠商叫Foundry(晶圓代工廠),典型廠商有台積電和中芯國際。

這種模式開創,正是得益於台積電純晶圓代工廠。

很多曾是IDM模式的美國晶片公司,已陸續關掉或出售美國工廠,轉讓亞洲代工廠生產。

只有英特爾一直堅持IDM模式,認為同時兼顧設計和製造,兩方面都能相互督促。

得益於這種模式,過去30多年,英特爾長時間處於技術領先地位。

但從投入層面來看,IDM模式需要大量資金,一條生產線動輒幾億美元,門檻非常高,對新進入者非常不友善。

垂直分工模式分離設計和製造,負責晶片設計做出方案,交給純代工的專業Foundry製造,讓晶片行業的準入門檻一下子降低很多。

AI晶片領域有這麼多創業公司,正是得益於這種模式。

但垂直分工模式也有缺點,最先進製造製程的產能有限,只有蘋果、AMD、華為和高通這種訂單量大的晶片設計廠商,才能爭取到優先產能。

另外,代工廠也會因一些非商業因素,拒絕某家晶片設計廠商的訂單。

最近的例子是,台積電因美國商務部制裁華為,暫時拒絕華為的新訂單。

台積電從追趕到超越 在晶片製造業,評價工廠高低的主要標準是製程,現在通常以「X奈米」形式表示。

製程數字越小,意味著能在更小體積的晶片塞進更多晶體管,且運算性能更高、耗電量更小。

比如,5奈米比7奈米先進,7奈米比10奈米先進。

大名鼎鼎的「摩爾定律」,描述的就是製程更新:單位面積上晶體管數量,每兩年(也有說法是18 個月)增加一倍。

1987年台積電剛成立,製程遠不如英特爾,落後兩代之多。

當時台積電製程是3µm(微米,1微米=1,000奈米),英特爾1979年推出8086處理器時,就採用3µm製程。

1985年,英特爾發展到1µm。

但經過多年積累,台積電在智慧手機時代追上了英特爾。

由於命名混亂,台積電和英特爾製程節點並不一樣。

半導體從業者認為,英特爾的10奈米=台積電的7奈米,英特爾7奈米=台積電或三星5奈米(台積電和三星一樣)。

英特爾製程不商用,不開放,所以不能直接套用商用節點分類。

2017年,台積電開始量產10奈米製程,此時英特爾是14奈米。

2018年,台積電開始大規模量產7奈米。

一年後,英特爾達成10奈米晶片量產。

這階段兩家製造實力大致持平。

但這樣的局面很快就打破。

2020年4月,台積電5奈米製程進入量產階段。

英特爾相對應的7奈米,內部目標是2020年中開始量產,卻一而再延後。

據英特爾2020年第二季財報,7奈米晶片要到2022下半年才能亮相。

這樣一來,英特爾實實在在落後台積電。

面對這形勢,英特爾開始改變。

7月27日,英特爾宣布首席工程師MurthyRenduchintala離職,領導的TSCG(科技、系統架構和客戶事業群)將分為5個團隊,新領導者直接向CEOBobSwan匯報。

離職的MurthyRenduchintala被認為是英特爾第二號人物,曾負責數據機業務,但最終以10億美元賣給蘋果。

在英特爾工作了24年的AnnKelleher將領導7奈米和5奈米晶片開發。

她之前是英特爾製造部門負責人,領導10奈米製程升級工作。

(本文由PingWest授權轉載;首圖來源:shutterstock) 延伸閱讀: AMD趁勝追擊,傳明年成台積電最大客戶 英特爾最黑暗時刻,7奈米延宕恐遭詐欺調查 英特爾找台積電有苦衷?弱肉強食生存戰真實上演,各部門爭搶資源求生 電晶體密度要求大,外媒指英特爾GPU交台積電6奈米打造不可行 7奈米製程延遲事件英特爾開鍘,進行組職重整並開除負責人 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字:三星,台積電,晶片,智慧手機,英特爾,製程 Postnavigation ←小蝦米再鬥大鯨魚,亞光控告三星侵犯變焦專利 Zoom退出中國?8月底停止中國直接服務,港澳不受影響→ 我們偵測 到您有啟用 ADBlock 請您暫停使用ADBlock,以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。

贊助專欄 活動專區 研討會 CurrencyRate 本週熱門「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭,5大集團競逐新商機 鴻海MIH首次舉辦會員大會,公布2022年推電動大巴、2023年C級距電動車曾是鴻海頭號強敵,立訊股價狂瀉,這4家台廠淪為受災戶遠古特亞行星撞擊地球的殘跡,可能就埋在地函神祕構造裡Windows10介面將改版,資料夾不再「黃黃的」賓士:從今天起世上再無里程焦慮,EQS續航突破770公里晶片缺貨引發各國對半導體生產積極投資,恐將導致未來市場崩跌瑞薩火災,日本向台灣求援!經產相:請台廠替代生產 編輯精選 [熱門]賓士:從今天起世上再無里程焦慮,EQS續航突破770公里 [專題]半導體產業不可或缺的關鍵夥伴,看Cadence如何打造多元環境激發創新 [熱門]曾是鴻海頭號強敵,立訊股價狂瀉,這4家台廠淪為受災戶 [熱門]晶片缺貨引發各國對半導體生產積極投資,恐將導致未來市場崩跌 [熱門]「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭,5大集團競逐新商機 [熱門]Windows10介面將改版,資料夾不再「黃黃的」 [熱門]遠古特亞行星撞擊地球的殘跡,可能就埋在地函神祕構造裡 [熱門]鴻海MIH首次舉辦會員大會,公布2022年推電動大巴、2023年C級距電動車 FB粉絲團 其它 登入 文章RSS訂閱 迴響RSS訂閱 WordPress台灣正體中文 請您暫停使用ADBlock,以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。


請為這篇文章評分?