晶片| TechNews 科技新報

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繼續閱讀.. 半導體產能供不應求,業者認為,備料不齊的長短料問題恐將加劇晶片缺貨情況。

半導體廠商普遍預期,今年產能吃緊情況恐將難以緩解。

繼續閱讀.. 半導體測試介面廠中華精測3月業績止跌回升,營收新台幣3.51億元,月增達83.3%,也較去年同期增加3.8%,並為歷年同期新高。

繼續閱讀.. 晶圓代工廠台積電法人說明會將於15日登場,法人多預期,台積電第2季業績可望持續攀高,將再創歷史新高,基本面依然強勁,股利政策應是市場關注的焦點。

繼續閱讀.. 晶片的短缺與半導體產能的配置儼然已成為各國政府聚焦的重點,包含美國、日本、印度以及歐洲等國對於半導體廠房與產能建置的態度皆轉為積極。

根據日經的報導,日本首相菅義偉將於本月16日訪美與美國總統拜登會面,而此次會談的重點之一,將是美日雙方合作確保在半導體等戰略技術零組件的供應。

繼續閱讀.. 在半導體全球戰略地位提升之際,及全台水情吃緊的影響下,經濟部長王美花今(4月1日)偕立院經濟委員會邱志偉委員及相關部會參訪聯華電子,考察其產業的發展狀況及水電供應情形,希望藉由實際參訪了解企業的心聲,由政府提供適時相關的協助,與企業共同攜手面對挑戰,以促進台灣半導體相關產業的發展與永續經營。

繼續閱讀.. 美日韓將於明天召開國安層級會談,美國資深官員表示,會談將觸及半導體供應鏈議題,尋求在確保供應鏈安全性的同時,也共同努力捍衛相關規範與標準。

繼續閱讀.. 中國媒體引用相關市場人士的消息指出,中國最大晶圓代工廠中芯國際已通過郵件告知其客戶,自2021年的4月1日起將全面調漲代工價。

其中,已上線的訂單維持原價格,已下單而未上線的訂單,不論下單時間和付款比例,都將按新價格執行。

繼續閱讀.. 網通晶片大廠瑞昱,近期針對客戶發出通知信件指出,在當前半導體產能嚴重欠缺,產需失衡的情況下,除了對於客戶的交貨期延長到32週或更長以上時間之外,另外還將持續保留修改交期的彈性與權力。

而且,在未來接單後也將暫不安排交期。

之後,預計在可出貨的12週內,再通知其交貨時間及交貨數。

顯示,當前半導體產能吃緊的狀況,已經使得各IC設計廠商陷入交其困難的情況中。

繼續閱讀.. 近日業界流傳台積電總裁魏哲家發給客戶的信件透露,台積電未來3年將投資千億美元的中長期計畫;台積電今日公告證實,因預期公司進入成長幅度更高的期間,接下來3年台積電將投入1千億美元增加產能,以支持領先技術的製造和研發,並持續支持客戶創造更多價值。

繼續閱讀.. 根據外媒引用市場研究機構《Omdia》的最新報告報導指出,國內IC設計大廠聯發科2020年全年手機晶片出貨量達到3.52億,相較2019年成長高達48%,佔全球市場的27%,首度超越高通的25%全年市占率,躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。

而競爭對手高通,旗下驍龍系列手機晶片,2020年出貨量為3.19億。

在出貨量較2019年減少18%,全球市佔率下滑至25%的情況下,將龍頭位置拱手讓出,退居第二。

至於,目前全球前五大的手機晶片供應商排名,則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。

繼續閱讀.. 全球車用晶片大廠瑞薩電子(RenesasElectronics)主力據點那珂工廠3月19日發生火災,導致生產先進產品的12吋廠房停工,加上2月中旬暴雪襲擊美國德州,將加重全球晶片短缺,調查公司預估,Q1全球恐將有130萬台車輛生產將受影響、影響數量較原先預估高三成。

繼續閱讀.. 美國總統拜登(JoeBiden)週三(3月31日)下午於匹茲堡演說時揭露的2.25兆美元基礎建設計畫,提議國會撥出500億美元、補貼美國半導體產業的製造與晶片研發。

繼續閱讀.. 2020年底,晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓,等於變相漲價,近日再次傳出有部分IC設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件,指出整體產能持續供不應求,考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後,2022年全年將不會提供價格優惠或折讓。

讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續2022年成真。

繼續閱讀.. 31日晚間,中國境內最大晶圓代工廠中芯國際公佈了2020年的財報。

根據財報顯示,中芯國際2020年全年營收來到39.07億美元,較2019年的31.16億美元增加了25.4%,創下歷史新高紀錄。

繼續閱讀.. 第1頁、共561頁 12345下一頁› 最後一頁» 我們偵測 到您有啟用 ADBlock 請您暫停使用ADBlock,以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。

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