積體電路- 維基百科,自由的百科全書 - Wikipedia

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成本低是由於晶片把所有的元件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只製作一個電晶體。效能高是由於元件快速開關,消耗更低能量,因為元件 ... 積體電路(英語:integrated circuit,縮寫作 IC;德語:integrierter Schaltkreis),或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式。 前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路,又稱薄膜(thin-film)積體電路。另有一種厚膜(英語:Thick film technology)(thick-film)併合積體電路(英語:hybrid integrated circuit)(hybrid integrated circuit)[1][註 1]是由獨立半導體裝置和被動元件整合到基板或線路板所構成的小型化電路[註 2]。 本文是關於單片(monolithic)積體電路,即薄膜積體電路。 從1949年到1957年,維爾納·雅各比(英語:Werner Jacobi)、傑佛理·杜莫(英語:Jeffrey Dummer)、西德里·達林頓(英語:Sidney Darlington)、樽井康夫(日語:樽井康夫)都開發出了原型,現代的積體電路則是由傑克·基爾比在1958年發明,並因此榮獲2000年諾貝爾物理獎。同時間發展出近代實用的積體電路的羅伯特·諾伊斯,卻早在1990年就過世。 電晶體發明並大量生產之後,各式固態半


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