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當下聯發科X30受阻於台積電的10nm工藝，不過台媒消息傳出指聯發科下一代晶片將採用台積電的7nm工藝，而核心數量更增加至12個，這意味著它希望繼續增加核心數量意圖發揮自己在多核方面的技術優勢。...

文/向陽 編輯/水笙美國推出新的制裁措施後，華為陷入難上加難的境況。今年5月15日，美國出台了針對華為出口管制的新規，新規明確，只要是華為及海思設計的產品，在設計生產過程中，使用了美國商務控制清...

2018.12.21，傳聞已久的華為ARM伺服器計算晶片正式亮相，型號為「Hi1620」。這款面向數據中心的晶片將在2019年推出，採用台積電7nm工藝製造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設...

信息化時代，擁有高科技技術才能成為「王」，才能有競爭力，否則就只能跟在別人屁股後面走。過去，我國對研發晶片不重視，導致現在我國手機晶片製造行業落後於別人。很多人都會說華為的麒麟晶片不是很厲害的嗎...

【PConline 資訊】國內的手機市場，華為已經憑藉其自研的海思麒麟處理器走出了一條新的出路，儘管和高通、三星等仍存在不小的差距，但相信隨著時間推進，差距將慢慢縮小。最新消息顯示，除了移動處理...