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2018年8月31日，華為在2018年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2018），推出全球首款7nm製程人工智慧手機晶片——麒麟980。華為消費者業務CEO余承東在IFA...

聯發科高分貝宣布旗下首款5G Modem晶片，代號為曦力(Helio)M70的晶片解決方案將在2019年現身市場的動作，檯面上或是為公司將積極進軍全球5G晶片市場作熱身，但台面下，已決定採用台積...

暴走時評：Squire Mining Ltd.宣布三星成為比特幣採礦ASIC晶片的製造商。這家總部位於加拿大的公司還選擇了Gaonchips負責加密貨幣採礦晶片組的公司。Gaonchips公司將...

中國經濟網北京11月21日訊 (記者 王軼辰) 記者從20舉辦的2016國際先進位造與微納米複合超輕型材料趨勢論壇上獲悉,由深圳摩方材料科技有限公司研發的全球第一套多精度多材料微納米3D列印系統...

三星在今年9月發布的Gear S3智能手錶，這是一款搭載首款採用14nm工藝打造的並用於可穿戴設備的移動應用處理器Exynos 7270，而且還是首款內置LTE基帶的產品，現在這款移動應用處理器...